PCB-Technologie - Schweißen von Leiterplatten und Technologie

Leiterplattenhersteller drei Arten von Leiterplatte Schweißverfahren: Frontgriff, Rückwärtsgriff und Stiftgriff. Es ist bequemer, einen Stift zu halten, wenn Komponenten geschweißt und repariert werden Leiterplatten.

1.Manuelles Schweißen wird in der Regel in vier Schritten durchgeführt. 1. Vorbereitung zum Löten: Staub- und Ölflecken auf den zu schweißenden Bauteilen reinigen, und dann die Komponenten um die zu schweißenden Komponenten brechen, Damit der elektrische Lötkolbenkopf das Lot der zu schweißenden Komponenten berühren kann, Um zu verhindern, dass der Lötkolbenkopf verlängert wird Skalieren Sie andere Komponenten während des Schweißens. Beim Löten neuer Bauteile, Die Leitungen der Bauteile sollten verzinnt werden. 2. Wärmelöten: Berühren Sie den Lötkolbenkopf mit etwas Löt und Kolophonium für etwa einige Sekunden mit den zu lötenden Bauteilen. Wenn Sie die Bauteile auf der Leiterplatte entfernen möchten, nachdem die Lötkolbenspitze erhitzt wurde, Ziehen Sie die Komponenten vorsichtig mit Ihren Händen oder Silber, um zu sehen, ob sie entfernt werden können. 3. Lötfläche reinigen: Wenn sich zu viel Lot auf dem gelöteten Teil befindet, you can shake off the solder on the soldering iron tip (be careful not to burn your skin or throw it on the printed Leiterplatte!), und etwas Lot mit einer leichten Lötspitze "eintauchen" . Wenn die Lötstelle zu klein und nicht glatt ist, Sie können eine elektrische Lötkolbenspitze verwenden, um etwas Löt zu "tauchen", um die Lötstelle zu reparieren. 4. Prüfen Sie die Lötstellen: Prüfen Sie, ob die Lötstellen rund sind, hell und fest, und ob sie mit den umgebenden Komponenten verbunden sind.

2. Gründe für schlechte Schweißqualität

Die Anforderungen an die Lötstellen des manuellen Schweißens sind: 1. gute elektrische Verbindungsleistung; 2. eine bestimmte mechanische Festigkeit hat; 3. glatt und rund.

Die häufigsten Gründe für die niedrige Schweißqualität sind: 1. Zu viel Lot, das die Ansammlung von Zinn in der Lötstelle bildet; zu wenig Lot, nicht genug, um die Lötstelle abzudecken. 2. Kaltschweißen. Beim Löten, Die Temperatur des Lötkolbens ist zu niedrig oder die Heizzeit ist unzureichend, das Lot ist nicht vollständig geschmolzen, benetzt, the surface of the solder is not shiny (not smooth), and there are small cracks (like tofu dregs!). 3. Beim Löten mit Kolophonium, Zwischen dem Lot und den Bauteilen oder der Leiterplatte befindet sich eine Kolophoniumschicht, Ursache einer schlechten elektrischen Verbindung. Bei unzureichend beheiztem Kolophonium, Unter der Lötstelle befindet sich ein gelb-brauner Kolophoniumfilm; wenn die Heiztemperatur zu hoch ist, Unter der Lötstelle befindet sich ein schwarzer Karbonisationsfilm. Bei unzureichend erhitzter Kolophoniumfolie, Ein Lötkolben kann für Reparaturlöten verwendet werden. Für den schwarzen Film, der entstanden ist, es ist notwendig, das Netzlöt zu "essen", Reinigen Sie die Oberfläche der gelöteten Bauteile oder der Leiterplatte, und Wiederlöten. 4. Lötbrücke. Bezieht sich auf die übermäßige Menge an Lot, Kurzschlüsse zwischen den Lötstellen der Bauteile verursachen. Dies sollte besonders beim Löten ultrakleiner Bauteile und kleiner gedruckter Bauteile beachtet werden. Leiterplatten. 5. Übermäßiger Fluss, Es gibt viele Kolophoniumreste rund um die Lötstellen. Wenn eine kleine Menge Kolophonium bleibt, Sie können einen elektrischen Lötkolben verwenden, um es sanft zu erhitzen, damit das Kolophonium verdunsten kann, Oder Sie können einen Wattebausch verwenden, der in absoluten Alkohol getaucht ist, um das überschüssige Kolophonium oder Flussmittel abzuwischen. 6. Das Lot auf der Oberfläche der Lötstelle bildet eine scharfe Spitze. Dies wird meist durch unzureichende Heiztemperatur oder zu wenig Flussmittel verursacht, und unsachgemäßer Winkel, wenn der Lötkolben die Lötstelle verlässt.

3. Welding of vulnerable components
Vulnerable components refer to components that are easily damaged when heated or contacted with an electric soldering iron during installation and welding, wie organische Gussteile, MOS integrierte Schaltungen, etc. Zerbrechliche Bauteile sollten vor dem Löten sorgfältig auf Oberflächenreinigung und Verzinnung vorbereitet werden. Vermeiden Sie wiederholtes Heißlöten für eine lange Zeit während des Lötens. Die Temperatur der Lötkolbenspitze und des Lötkolbens sollte entsprechend gewählt werden, um ein erfolgreiches Löten zu gewährleisten. Darüber hinaus, use less flux to prevent the flux from invading the electrical contacts of components (such as relay contacts). Es ist am besten, einen Energiespeicher-elektrischen Lötkolben zum Schweißen von MOS-integrierten Schaltkreisen zu verwenden, um Schäden am integrierten Schaltkreis aufgrund der schwachen Leckage des elektrischen Lötkolbens zu verhindern. Weil der Leitungsabstand von integrierten Schaltungen sehr klein ist, Es ist notwendig, eine geeignete Lötkolbenspitze und Temperatur zu wählen, um Zinnverbindung zwischen den Leitungen zu verhindern. Es ist am besten, das Erdterminal zu schweißen, Ausgangsklemme, Stromanschluss zuerst, und dann die Eingangsklemme beim Schweißen der integrierten Schaltung. Für Bauteile, die besonders temperaturempfindlich sind, you can use tweezers to clamp a cotton ball dipped in ethanol (alcohol) to protect the roots of the components, Damit die Wärme so wenig wie möglich auf die Bauteile übertragen wird.

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