PCB-Technologie - 9 Spitzen für die Wärmeableitung der Leiterplatte

Die durch die Arbeit des Leiterplatte bewirkt, dass die Temperatur im Inneren des Geräts schnell ansteigt. Wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgegeben wird, die Ausrüstung wird sich weiter aufheizen. Das Gerät schlägt aufgrund von Überhitzung fehl, und die Zuverlässigkeit der elektronischen Ausrüstung wird abnehmen. Daher, Es ist sehr wichtig, mit der Wärmeableitung der Leiterplatte.

Leiterplattenhersteller

1. Analyse der Temperaturanstiegsfaktoren von Leiterplatten

Die direkte Ursache des PCB-Temperaturanstiegs ist das Vorhandensein von Leistungsableitungsgeräten.

Der Grad variiert mit der Größe des Stromverbrauchs.

Zwei Phänomene des Temperaturanstiegs der Leiterplatte:

(1) Lokaler Temperaturanstieg oder großer Temperaturanstieg;

(2) Die Temperatur steigt für kurze Zeit oder für eine lange Zeit.

Bei der Analyse des thermischen Stromverbrauchs von Leiterplatten wird er im Allgemeinen aus den folgenden Aspekten analysiert.

1. Stromverbrauch

(1) Analysieren Sie den Stromverbrauch pro Einheitsfläche;

(2) Analysieren Sie die Stromverteilung auf der Leiterplatte.

2. Die Struktur der gedruckten Pappe

(1) die Größe der Leiterplatte;

(2) Das Material der Leiterplatte.

3. Wie man die Leiterplatte installiert

(1) Installationsmethode (wie vertikale Installation, horizontale Installation);

(2) Die Dichtungszustand und der Abstand vom Gehäuse.

4. Thermische Strahlung

(1) Der Emissionsgrad der Leiterplattenoberfläche;

(2) Temperaturdifferenz und absolute Temperatur zwischen der Leiterplatte und der angrenzenden Oberfläche;

5. Wärmeleitung

(1) Einbau des Heizkörpers;

(2) Übertragung anderer Anlagenstrukturen.

6. Thermische Konvektion

(1) Natürliche Konvektion;

(2) Erzwungene Kühlkonvektion.

Die Analyse der oben genannten Faktoren von der Leiterplatte ist eine effektive Möglichkeit, den Temperaturanstieg der Leiterplatte zu lösen. Diese Faktoren schließen sich in einem Produkt und System oft gegenseitig aus.

Verwandte und abhängige, die meisten Faktoren sollten entsprechend der tatsächlichen Situation analysiert werden, nur für eine bestimmte tatsächliche Situation kann korrekter sein

Berechnen oder schätzen Sie Parameter wie Temperaturanstieg und Stromverbrauch.

2. Verfahren zur Wärmeableitung der Leiterplatte

1. Hochwärmegeräte, Heizkörper und wärmeleitende Platten

Wenn mehrere Geräte in der Leiterplatte einen großen Heizwert haben (weniger als 3), wenn die Temperatur noch nicht erreicht ist, kann ein Heizkörper oder eine Wärmeleitung zum Heizgerät hinzugefügt werden.

Wenn es abgesenkt werden kann, kann ein Heizkörper mit einem Ventilator verwendet werden, um den Wärmeableitungseffekt zu verstärken. Es kann verwendet werden, wenn die Menge des Heizgeräts groß ist (größer als 3).

Ein großer Kühlkörper (Platine), der ein spezieller Kühlkörper ist, der entsprechend der Position und Höhe des Heizgeräts auf der Leiterplatte oder auf einer großen flachen Platte angepasst ist

Schneiden Sie verschiedene Bauteilhöhenpositionen am Heizkörper aus. Die Heizkörperabdeckung ist integral auf der Oberfläche der Bauteile befestigt und kontaktiert jede Komponente, um Wärme abzuleiten. Aber wegen des Yuan

Wenn das Gerät installiert und geschweißt wird, ist die hohe und niedrige Konsistenz schlecht, und der Wärmeableitungseffekt ist nicht gut. Um die Wärmeableitungseffizienz des Bauteils zu verbessern, wird in der Regel ein weiches thermisches Phasenwechsel-Thermopad auf der Oberfläche des Bauteils installiert.

Obst.

2. Die Leiterplatte selbst leitet Wärme ab

Derzeit sind die weit verbreiteten Leiterplatten kupferplattiertes/epoxidglastuch oder phenolharzglastuch, und eine kleine Menge papierbasierter kupferplattierter Laminate wird auch verwendet.

Material. Obwohl diese Substrate ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Verarbeitungseigenschaften haben, weisen sie eine schlechte Wärmeableitung auf. Als Möglichkeit, Wärme für hohe Heizelemente abzuleiten, fast

Sie können nicht erwarten, dass Wärme vom Harz der Leiterplatte selbst geleitet wird, sondern dass Wärme von der Oberfläche des Bauteils an die Umgebungsluft abgeführt wird. Aber wie elektronische Produkte

Im Zeitalter der Miniaturisierung, der Montage mit hoher Dichte und der Montage mit hoher Erwärmung reicht es nicht aus, Wärme nur auf der Oberfläche eines kleinen Bauteils abzuleiten.

Gleichzeitig wird aufgrund der weit verbreiteten Verwendung von Oberflächenmontagekomponenten wie QFP und BGA eine große Menge an Wärme, die von den Komponenten erzeugt wird, auf die Leiterplatte übertragen, was eine Lösung bietet.

Der beste Weg zur Wärmeableitung besteht darin, die Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte zu erhöhen, die in direktem Kontakt mit dem Heizelement steht, und senden oder senden Leiterplatte.

3. Angemessener linearer Entwurf für Wärmeableitung

Aufgrund der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Harzes im Blattmaterial sind Kupferfoliendrähte und Kupferfolienlöcher gute Wärmeleiter, die Erhöhung der Restrate der Kupferfolie und die Erhöhung der Wärmeleitlöcher ist der Schlüssel zur Wärmeableitung.

Das wichtigste Mittel.

Um die Wärmeableitungsleistung der Leiterplatte zu bewerten, ist es notwendig, die äquivalente elektrische Leitfähigkeit des Isoliersubstrats der Leiterplatte zu bewerten. Dieses Verbundmaterial besteht aus Materialien mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit.

4. Für Ausrüstung, die freie Konvektionsluftkühlung annimmt, ist es am besten, den integrierten Kreislauf (oder ein anderes Gerät) auf die Längslänge oder die Querlänge einzustellen.

5. Die Komponenten auf der gleichen Leiterplatte sollten so weit wie möglich entsprechend ihrer Wärmeerzeugung und dem Grad der Wärmeableitung angeordnet sein, damit die Wärmeerzeugung klein ist oder der Wärmewiderstand schlecht ist.

6. In horizontaler Richtung ist das Hochleistungsgerät so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen; in vertikaler Richtung, das Hochleistungsgerät

Diese Geräte befinden sich so nah wie möglich an der Oberseite der Leiterplatte, um den Einfluss dieser Geräte auf die Temperatur anderer Geräte zu reduzieren.

7. Temperaturempfindliche Ausrüstung wird am besten im niedrigsten Temperaturbereich (wie der Boden der Ausrüstung) platziert. Legen Sie es nicht in ein Heizgerät.

8. Die Wärmeableitung der Leiterplatte hängt hauptsächlich vom Luftstrom ab, so dass der Luftstrompfad im Design studiert werden sollte, und das Gerät oder die Leiterplatte sollte angemessen konfiguriert werden.

Leiterplatte. Wenn Luft strömt, neigt es immer dazu, an Orten mit geringem Widerstand zu fließen, also vermeiden Sie es bei der Konfiguration von Geräten auf einer Leiterplatte in einem bestimmten Bereich.

9. Vermeiden Sie Hot Spots, die auf der Leiterplatte konzentriert sind, verteilen Sie Energie auf der Leiterplatte so gleichmäßig wie möglich und halten Sie die Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperaturleistung der Leiterplatte aufrecht.

10. Platzieren Sie die Geräte mit dem höchsten Stromverbrauch und der höchsten Wärmeleistung in der Nähe des besten Wärmeableitungsortes. Do not place the heating device at the corner of the Leiterplatte.