PCB-Technologie - Die grundlegendsten Schritte der Leiterplattenherstellung

Der Herstellungsprozess von Leiterplatte hat sich schnell entwickelt. Verschiedene Arten und unterschiedliche Anforderungen der Leiterplatte nehmen verschiedene Prozesse an, aber der grundlegende Prozessablauf ist der gleiche. Allgemein, Es muss die Prozesse der Folienplattenherstellung durchlaufen, Musterübertragung, chemisches Ätzen, Durch- und Kupferfolienbehandlung, Löten und Lötmaskenbehandlung.

Der Produktionsprozess für Leiterplatten kann grob in die folgenden vier Schritte unterteilt werden:

Der erste Schritt der Herstellung von PCB Copy Board

1. Grundkarte zeichnen

Die meisten Basiskarten werden von Designern gezeichnet. Um die Qualität der Verarbeitung von Leiterplatten zu gewährleisten, Leiterplattenhersteller Diese Basiskarten müssen überprüft und geändert werden. Wenn sie die Anforderungen nicht erfüllen, sie/Sie müssen neu gezeichnet werden.

2. Fotogravur

Verwenden Sie die gezeichnete Grundzeichnung des Brettes, um eine Fotoplatte zu machen. Die Größe des Layouts sollte die gleiche wie die der Leiterplatte sein.

PCB-Fotoplatten-Herstellungsprozess ist in etwa derselbe wie der gewöhnlichen Fotografie, die unterteilt werden kann in: Filmschneiden-Belichtung-Entwicklung-Fixieren-Wasser Waschen-Trocknen-Retuschieren. Überprüfen Sie vor dem Fotografieren die Richtigkeit der Basiskarte, insbesondere der Basiskarte, die lange Zeit platziert wurde.

Vor der Belichtung sollte die Brennweite eingestellt werden, und die doppelte Fotoplatte sollte die gleichen zwei Brennweiten der Vorder- und Rückseite der Kamera beibehalten; Nachdem die Fotoplatte trocken ist, muss sie überarbeitet werden.

Der zweite Schritt der Grafikübertragung der Leiterplattenproduktion

Übertragen Sie das PCB-Leiterplattenmuster auf der Phasenplatte auf die kupferplattierte Platine, die PCB-Musterübertragung genannt wird. Es gibt viele Methoden der PCB-Musterübertragung, und die allgemein verwendeten Methoden sind das Siebdruckverfahren und das photochemische Verfahren.

1. Bildschirmleckage

Der Siebdruck ist dem Mimeographen ähnlich, der eine Schicht Farbe oder Kleber auf dem Bildschirm anbringt und dann den gedruckten Schaltplan entsprechend den technischen Anforderungen zu einem Hohlmuster macht. Siebdruck durchzuführen ist ein uraltes Druckverfahren mit einfacher Bedienung und niedrigen Kosten; Es kann durch manuelle, halbautomatische oder automatische Siebdruckmaschinen realisiert werden. Die Schritte für den manuellen Siebdruck sind wie folgt:

1) Positionieren Sie die kupferplattierte Platte auf der Bodenplatte und legen Sie das Druckmaterial in den Rahmen des festen Bildschirms.

2) Kratzen Sie das Prägematerial mit einer Gummiplatte ab, stellen Sie den Bildschirm und das kupferplattierte Laminat direkt in Kontakt, dann wird ein Kompositionsmuster auf dem kupferplattierten Laminat gebildet.

3) Dann trocknen und revidieren.

Die dritte optische Methode der Leiterplattenproduktion

(1) Direkte lichtempfindliche Methode

Der Prozess ist wie folgt: Oberflächenbehandlung von kupferbeschichtetem Laminat, Beschichtung von lichtempfindlichem Klebstoff, Belichtung, Entwicklung, Festfilm und Revision. Revision ist die Arbeit, die vor dem Ätzen durchgeführt werden muss. Grate, zerbrochene Drähte, Sandlöcher usw. können repariert werden.

(2) Photosensitive Trockenfilmmethode

Das Verfahren ist das gleiche wie das direkte lichtempfindliche Verfahren, aber anstatt lichtempfindlichen Klebstoff zu verwenden, wird ein dünner Film als lichtempfindliches Material verwendet. Diese Folie besteht aus drei Schichten von Materialien: Polyesterfolie, lichtempfindliche Folie und Polyethylenfolie. Die lichtempfindliche Folie ist in der Mitte eingeklemmt. Der Schutzfilm der äußeren Schicht wird während des Gebrauchs entfernt, und der lichtempfindliche Film wird mit einem Folienlaminator auf die kupferbeschichtete Platte geklebt.

(3) Chemische Ätzung

Es ist die Verwendung chemischer Methoden, um unnötige Kupferfolie auf der Platine zu entfernen und die Pads, gedruckte Drähte und Symbole, die das Muster bilden, zurückzulassen. Häufig verwendete Ätzlösungen umfassen saures Kupferchlorid, alkalisches Kupferchlorid, Eisenchlorid usw.

Der vierte Schritt der Leiterplattenproduktion, über- und Kupferfolienverarbeitung

1. Metallisierte Bohrung

Metallisiertes Loch ist, Kupfer auf der Lochwand abzulegen, die die Drähte oder Pads auf beiden Seiten durchdringt, so dass die ursprüngliche nichtmetallische Lochwand metallisiert wird, auch sinkendes Kupfer genannt. Bei doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten ist dies ein unverzichtbarer Prozess.

Die eigentliche Produktion muss eine Reihe von Prozessen durchlaufen, wie Bohren, Entfetten, Aufrauen, Tauchreinigungslösung, Lochwandaktivierung, galvanische Kupferbeschichtung, Galvanik und Verdickung.

Die Qualität der metallisierten Löcher ist bei doppelseitigen Leiterplatten sehr wichtig. Daher müssen sie überprüft werden. Die Metallschicht muss einheitlich und vollständig sein, und die Verbindung zur Kupferfolie ist zuverlässig. In der oberflächenmontierten hochdichten Platine nimmt dieses metallisierte Loch die Sackloch-Methode an (das sinkende Kupfer füllt das gesamte Loch), um den Bereich des Durchgangslochs zu reduzieren und die Dichte zu erhöhen.

2. Metallbeschichtung

Um die Leitfähigkeit, Lötbarkeit, Verschleißfestigkeit, Dekoration zu verbessern und die Lebensdauer der Leiterplatte zu verlängern und die elektrische Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu verbessern, wird oft eine Metallbeschichtung auf der Kupferfolie der Leiterplatte durchgeführt. Häufig verwendete Beschichtungsmaterialien sind Gold, Silber und Blei-Zinn-Legierungen.

Die fifth step of Leiterplattenproduktion soldering assistance and solder mask treatment

Nachdem die Leiterplatte mit Metall auf der Oberfläche beschichtet ist, kann sie je nach Bedarf mit Flussmittel oder Lötmaske behandelt werden. Das Auftragen von Flussmittel kann die Lötbarkeit verbessern; und auf Blei-Zinn-Legierungsplatten mit hoher Dichte, um die Leiterplattenoberfläche zu schützen und die Genauigkeit des Lötens zu gewährleisten, kann Lotresist auf der Leiterplattenoberfläche hinzugefügt werden, um die Pads freizulegen und andere Teile sind unter der Lötmaske. Es gibt zwei Arten von Lotresistbeschichtungen: wärmehärtende Art und lichthärtende Art. Die Farbe ist dunkelgrün oder hellgrün.