PCB-Technologie - Gründe für die Produktion von mehrschichtigen Leiterplatten und Erfahrungsaustausch

Für die einfachste Leiterplatte, die Leiterplattenkomponenten sind auf einer Seite konzentriert und die Drähte auf der anderen Seite konzentriert, weil sie nur verdrahtet werden können, also nennen wir diese Leiterplatte ein einziges Panel.

Beide Seiten der doppelseitigen Platine können verdrahtet werden, so dass die Verdrahtungsfläche doppelt so groß ist wie die der einseitigen Platine, die für kompliziertere Schaltungen geeignet ist. Für einfache Schaltungen wie Funkgeräte können Einzel- oder Doppelplatten verwendet werden. Mit der Entwicklung der Mikroelektronik-Technologie wurde die Komplexität der Schaltung jedoch erheblich verbessert und höhere Anforderungen an die elektrische Leistung der Leiterplatte wurden gestellt. Wenn eine einseitige oder doppelseitige Platine verwendet wird, wird das Schaltungsvolumen sehr groß sein. Bringt große Schwierigkeiten, darüber hinaus ist elektromagnetische Störung zwischen Leitungen nicht einfach zu bewältigen

So gibt es eine mehrschichtige Platine (die Anzahl der Schichten repräsentiert mehrere unabhängige Verdrahtungsschichten, in der Regel eine gerade Zahl).

Die Vorteile von Mehrschichtplatinen: hohe Montagedichte, kleine Größe, verkürzen die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten, verbessern die Signalübertragungsgeschwindigkeit, erleichtern die Verdrahtung, gelten für Hochfrequenzschaltungen, erhöhen Erdungsschichten und machen Signalleitungen zu einer konstanten niedrigen Impedanz. Der Abschirmeffekt ist sehr gut.

Je mehr Schichten, desto höher die Kosten, desto länger der Verarbeitungszyklus und desto schwieriger ist die Qualitätsprüfung. Unsere häufig verwendeten Computerplatinen verwenden normalerweise vierschichtige oder sechsschichtige Leiterplatten, aber jetzt gibt es mehr als 100 praktische Leiterplatten.

Der Unterschied zwischen den sechs Laminaten und den vier Laminaten besteht darin, dass es zwischen der Masseschicht und der Leistungsschicht zwei zusätzliche interne Signalschichten gibt, die dicker sind als die Vierschichtplatte. Mehrschichtplatten werden tatsächlich laminiert und durch mehrere geätzte Einzel- oder Doppelplatten geklebt. Die Doppelplatte ist leicht zu unterscheiden, bis auf die Linien auf beiden Seiten, alle anderen Teile sind transparent. Bei vier- und sechslagigen Leiterplatten gibt es keine gute Möglichkeit, sie zu unterscheiden, da die Schichten in der Leiterplatte sehr eng integriert sind, wenn die Leiterplatten entsprechende Markierungen haben.

Leiterplatte Austausch von Design-Erfahrungen

Egal, welche Software verwendet wird, PCB Design hat ein allgemeines Programm. Um Zeit und Energie zu sparen, werde ich es je nach Produktionsprozess einführen (da der Protel-Schnittstellenstil dem Windows Windows Close ähnlich ist, die Betriebsgewohnheiten ähnlich sind und es eine leistungsstarke Simulationsfunktion hat. Mehr Menschen werden durch diese Software erklärt werden). Die schematische Gestaltung ist eine vorbereitende Arbeit. Es wird oft gesehen, dass Anfänger die Leiterplatte direkt zeichnen, um sie direkt zu speichern, so dass sie nicht belohnt wird. Was das einfache Board betrifft, solltest du es überspringen, wenn du mit dem Prozess vertraut bist. Aber für die Anfänger müssen dem Prozess folgen, damit Sie einerseits gute Gewohnheiten entwickeln können, andererseits ist die komplexe Schaltung der einzige Weg, Fehler zu vermeiden. Beim Zeichnen des Schaltplans sollte die hierarchische Gestaltung auf die einzelnen Dateien achten, die letztlich mit dem Ganzen verbunden sind, was auch für zukünftige Arbeiten sehr wichtig ist. Aufgrund des Unterschieds in der Software scheint einige Software mit der tatsächlichen nicht verbundenen (elektrischen) Situation verbunden zu sein. Wenn Sie nicht die entsprechenden Testwerkzeuge verwendet haben, um ein Problem zu erkennen, warten Sie bitte, bis die Leiterplatte bereit ist, um festzustellen, dass es zu spät ist. Daher, wiederholte Betonung auf die Wichtigkeit der Bestellung, hoffe ich, dass es die Aufmerksamkeit aller erregen kann. Der Schaltplan basiert auf dem Design des Projekts, solange die elektrischen Anschlüsse korrekt sind, gibt es nichts zu sagen.

Konzentrieren wir uns auf die Themen im konkreten Board-Making-Plan.

1. Erstellen physischer Grenzen Geschlossene physische Grenzen werden für das zukünftige Komponentenlayout verwendet. Verdrahtung ist eine grundlegende Plattform und eine Einschränkung für das automatische Layout. Andernfalls wird der Schaltplan des Bauteils überfordert. Aber Sie müssen hier auf die Genauigkeit achten, sonst können Sie in den zukünftigen Installationsproblemen große Probleme auftreten. Es ist am besten, eine Bogenform für eine Ecke zu verwenden, die ein Kratzen der Arbeiter durch scharfe Ecken vermeiden und gleichzeitig den Druck reduzieren kann.

In der Vergangenheit, Eines meiner Produkte zeigte immer die Bruch der Leiterplatte der Schale einzelner Maschinen während des Transports, statt nach dem Bogen.

2. Einführung in Komponenten und Netzwerke Es sollte einfach sein, mit Komponenten und Netzwerken eine gute Grenze zu ziehen, aber es gibt hier oft Probleme. Wir müssen die Fehler sorgfältig einzeln nach den Aufforderungen lösen, sonst wird später mehr Aufwand aufgewendet.

Die Probleme hier sind im Allgemeinen: nicht finden der Paketform der Komponente, Komponenten Netzwerkprobleme, ungenutzte Komponenten oder Pins, Steueraufforderung 2 Diese Probleme können schnell gelöst werden.

3. Komponentenlayout Komponentenlayout und Verdrahtung haben einen großen Einfluss auf Produktlebensdauer, Stabilität und elektromagnetische Verträglichkeit. Dem sollte besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.

Generell sollte es folgende Grundsätze geben:

(1) Platzierungsreihenfolge Platzieren Sie zuerst die Komponenten, die sich auf die feste Position der Struktur beziehen, wie Steckdosen, Anzeigeleuchten, Schalter, Steckverbinder usw. Diese Geräte werden nach Gebrauch durch die Software-Sperrfunktion gesperrt, um Fehlbedienung zu vermeiden. Platzieren Sie spezielle Komponenten auf Schaltkreisen und großen Bauteilen, wie Heizelemente, Transformatoren, IKS usw.

Platzieren Sie das kleine Gerät zuletzt.

(2) Achten Sie auf das Layout von Wärmeableitungskomponenten und achten Sie besonders auf Wärmeableitungsprobleme.

Für Hochleistungskreisläufe sollten diese Heizelemente wie Leistungsrohre, Transformatoren usw. so weit wie möglich verteilt sein, Wärme leicht abzuleiten, nicht an einem Ort konzentriert, und hohe Kondensatoren sollten nicht zu nah sein, um eine vorzeitige Alterung des Elektrolyten zu vermeiden.

4. Verkabelung

Verkabelungsprinzipien Das Erlernen von Gehdrähten ist sehr tief. Jeder hat seine eigene Erfahrung, aber es gibt immer noch einige gemeinsame Prinzipien. Hochfrequenz-Digitalschaltung Verdrahtung, kurze einige gute Hochstromsignale, Hochspannungssignale und kleine Signale sollten getrennt werden (Isolationsabstand und Widerstandsspannung, normalerweise 2KV-Zeitplatte bis 2mm Abstand, die auch auf der Skala erhöht wird, zum Beispiel, um dem 3KV-Drucktest zu widerstehen, sollte der Abstand zwischen den Hoch- und Niederspannungsleitungen über 3.5mm liegen, in vielen Fällen, um Kriechen zu vermeiden und Schlitzen zwischen den hohen und niedrigen Spannungen zwischen den Leiterplatten.)