PCB-Technologie - Platinen sinkende Kupferbeschichtung Oberfläche Blasenbildung

Leiterplattenoberfläche Blasenbildung ist einer der häufigsten Qualitätsmängel in der Leiterplattenproduktion Prozess, weil die Komplexität des Leiterplattenprozesses und die Komplexität der Prozesswartung, insbesondere in der chemischen Nassbehandlung, Machen Sie die Verhinderung von Blasenfehlern auf der Platinenoberfläche Vergleich. Schwierigkeit. Basierend auf langjähriger tatsächlicher Produktions- und Serviceerfahrung, Der Autor analysiert nun kurz die Ursache für Blasenbildung auf der Oberfläche der Kupfergalvanik-Platine:

Die Blasenbildung der Leiterplattenoberfläche ist tatsächlich das Problem der schlechten Klebekraft der Leiterplattenoberfläche und dann das Oberflächenqualitätsproblem der Leiterplattenoberfläche, das zwei Aspekte umfasst: 1. Die Sauberkeit der Leiterplattenoberfläche; 2. Das Problem der Oberflächenmikrorauheit (oder Oberflächenenergie); Alle Blasenprobleme auf der Leiterplatte können als die oben genannten Gründe zusammengefasst werden. Die Haftung zwischen den Beschichtungsschichten ist schlecht oder zu niedrig, und es ist schwierig, dem Produktionsprozess im nachfolgenden Produktionsprozess und Montageprozess zu widerstehen. Die Beschichtungsspannung, mechanische Beanspruchung, thermische Beanspruchung usw., die während des Prozesses erzeugt werden, verursachen schließlich unterschiedliche Grade der Trennung zwischen den Beschichtungen.

Einige Faktoren, die eine schlechte Boardqualität während der Leiterplattenproduktion und Verarbeitung sind wie folgt zusammengefasst:

1. Das Problem der Substratverarbeitung; Besonders für einige dünnere Substrate (normalerweise unter 0.8mm), da das Substrat eine schlechte Steifigkeit hat, ist es nicht geeignet, eine Bürstmaschine zu verwenden, um die Platte zu bürsten, die möglicherweise nicht in der Lage ist, die Substratproduktion und -verarbeitung effektiv zu entfernen. Während des Prozesses wird die Schutzschicht speziell behandelt, um die Oxidation der Kupferfolie auf der Leiterplattenoberfläche zu verhindern. Obwohl die Schicht dünn und leicht durch Bürsten zu entfernen ist, ist es schwierig, chemische Behandlung anzuwenden. Daher ist es wichtig, bei der Produktion und Verarbeitung auf Kontrolle zu achten, um zu vermeiden, dass die Plattenoberfläche verursacht wird. Das Blasenproblem der Leiterplattenoberfläche verursacht durch die schlechte Bindungskraft zwischen dem Basismaterial Kupferfolie und dem chemischen Kupfer; Dieses Problem hat auch schlechte Schwärzen und Bräunen, ungleichmäßige Farbe und teilweise Schwarzbraun, wenn die dünne innere Schicht geschwärzt ist. Das Problem ist nicht überlegen.

2 Das Phänomen der schlechten Oberflächenbehandlung verursacht durch Ölflecken oder andere Flüssigkeiten, die während des Bearbeitungsprozesses (Bohren, Laminieren, Fräsen usw.) mit Staub verschmutzt sind,

3. Platinen sinkendes Kupfer Bürstenplatte ist nicht gut: der Druck der Platte vor sinkendem Kupfer ist zu groß, Verursachung der Verformung des Lochs, Ausbürsten des Lochs Kupferfolie abgerundete Ecken und sogar das Loch, das das Grundmaterial ausläuft, so dass es während des Prozesses der sinkenden Kupfergalvanik verursacht wird, Spritzen von Zinnschweißen, etc. Verursacht das Phänomen der Blasenbildung an der Öffnung; auch wenn die Bürstenplatte kein Austreten des Substrats verursacht, Die zu schwere Bürstenplatte erhöht die Rauheit der Öffnung Kupfer, so während des Mikroätzprozesses, die Kupferfolie ist anfällig für eine Überaufrauung. Phänomen, Es wird auch bestimmte qualitative versteckte Gefahren geben; deshalb, Es ist notwendig, die Kontrolle des Bürstvorgangs zu stärken, und die Bürstenprozessparameter können durch den Verschleißnarbentest und den Wasserfilmtest am besten eingestellt werden.