PCB-Technologie - Analyseprogramm für den Ausfall von Leiterplatten

Als Träger verschiedener Komponenten und der Hub der Schaltungssignalenübertragung, PCB ist der wichtigste und kritische Teil elektronischer Informationsprodukte geworden. Die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplatte bestimmen die Qualität und Zuverlässigkeit der gesamten Ausrüstung. Mit der Miniaturisierung elektronischer Informationsprodukte und den Umweltschutzanforderungen bleifrei und halogenfrei, Leiterplatten entwickeln sich auch in Richtung hoher Dichte, hohe Tg und Umweltschutz. Allerdings, aus Kosten- und technischen Gründen, eine große Anzahl von Fehlerproblemen im Prozess der Leiterplattenproduktion und Anwendung, das zu vielen Qualitätsstreitigkeiten geführt hat. Um die Ursache des Versagens zu klären, um eine Lösung für das Problem zu finden und die Verantwortlichkeiten zu unterscheiden, Es ist notwendig, eine Fehleranalyse der aufgetretenen Fehlerfälle durchzuführen.

Grundlegendes Verfahren der Fehleranalyse

Um die genaue Ursache oder den Mechanismus von Leiterplattenfehler oder Ausfall, die Grundprinzipien und der Analyseprozess müssen befolgt werden, ansonsten können wertvolle Fehlerinformationen verpasst werden, die Analyse nicht fortgesetzt werden kann oder falsche Schlussfolgerungen ziehen kann. Der allgemeine grundlegende Prozess ist, dass, zuerst, basierend auf dem Versagensphänomen, Fehlerort und Fehlermodus müssen durch Informationssammlung ermittelt werden, Funktionsprüfung, Prüfung der elektrischen Leistung, und einfache visuelle Inspektion, das ist, Fehlerort oder Fehlerort. Für einfache Leiterplatten oder PCBA, der Fehlerort ist leicht zu bestimmen, aber für komplexere BGA- oder MCM-verpackte Geräte oder Substrate, Die Defekte sind nicht einfach mit dem Mikroskop zu beobachten und für eine Weile nicht leicht zu bestimmen. Zur Zeit, andere Mittel erforderlich sind, um festzustellen. Dann müssen wir den Versagensmechanismus analysieren., das ist, Verwenden Sie verschiedene physikalische und chemische Methoden, um den Mechanismus zu analysieren, der verursacht Leiterplattenfehler oder Fehlererzeugung, wie virtuelles Schweißen, Verschmutzung, mechanische Beschädigung, Feuchtigkeitsbelastung, mittlere Korrosion, Ermüdungsschäden, CAF- oder Ionenmigration, Stress Überlastung und so weiter. Dann gibt es die Fehlerursachenanalyse, das ist, basierend auf dem Ausfallmechanismus und der Prozessanalyse, um die Ursache des Ausfallmechanismus zu finden, und gegebenenfalls Prüfprüfung. Allgemein, Die Prüfung sollte so weit wie möglich durchgeführt werden, und die genaue Ursache des induzierten Versagens kann durch Testverifizierung gefunden werden. Dies bietet eine gezielte Basis für die nächste Verbesserung. Endlich, Erstellung eines Fehleranalyseberichts auf Basis der Testdaten, Fakten und Schlussfolgerungen aus dem Analyseprozess, Klare Fakten erfordern, strikte logische Begründung, und starke Organisation. Stellen Sie sich nicht aus dem Nichts vor.

Im Prozess der Analyse, Achten Sie auf die Grundprinzipien, dass die Analysemethode von einfach bis komplex sein sollte, von außen nach innen, Niemals die Probe zerstören und dann verwenden. Nur so können wir den Verlust von Schlüsselinformationen und die Einführung neuer künstlicher Ausfallmechanismen vermeiden. Es ist wie ein Verkehrsunfall. Wenn die am Unfall beteiligte Partei den Tatort zerstört oder flieht, Es ist schwierig für die kluge Polizei, eine genaue Bestimmung der Verantwortung zu treffen. Zur Zeit, Die Verkehrsgesetze verlangen im Allgemeinen, dass die Person, die vom Tatort geflohen ist oder die Partei, die den Tatort zerstört hat, die volle Verantwortung trägt. Die Fehleranalyse von Leiterplatten oder PCBA ist auch gleich. Wenn Sie einen elektrischen Lötkolben verwenden, um die defekten Lötstellen zu reparieren oder eine große Schere verwenden, um die Leiterplatte gewaltsam zu schneiden, dann gibt es keine Möglichkeit, die Analyse zu starten, und die Ausfallstelle wurde zerstört. Vor allem, wenn es wenige fehlgeschlagene Proben gibt, Sobald die Umgebung der Störungsstelle zerstört oder beschädigt ist, die wirkliche Fehlerursache kann nicht ermittelt werden.