PCB-Technologie - Was sind die häufigsten Mängel von FPC-Platine

1. Blasen werden zwischen den Zeilen der FPC flexible Leiterplatte oder die Seite einer einzelnen Linie

Der Hauptgrund: Die Blasen zwischen zwei oder mehr Linien sind hauptsächlich auf den engen Linienabstand und die hohen Linien zurückzuführen. Während des Siebdrucks kann der Lotlack nicht auf das Substrat gedruckt werden, was zu einem Vorhandensein von Luft oder Feuchtigkeit zwischen dem Lotlack und dem Substrat führt. Während der Aushärtung und Exposition wird das Gas erhitzt, um sich auszudehnen und eine einzelne Leitung zu verursachen, die die Leitung zu hoch ist. Wenn die Rakel mit der Linie in Kontakt ist, ist die Linie zu hoch, und der Winkel zwischen Rakel und Linie nimmt zu, so dass der Lotwiderstand nicht bis zur Wurzel der Linie gedruckt werden kann. Zwischen der Seite der Linienwurzel und der Lotmaske befindet sich Gas, und Blasen werden nach dem Erhitzen erzeugt.

Lösung: Überprüfen Sie während des Siebdrucks visuell, ob das Siebdruckmaterial vollständig auf dem Substrat und der Seitenwand der Linie gedruckt ist, und kontrollieren Sie den Strom während der Galvanik streng.

2. Es gibt Lötmasken und Nadellöcher in den Löchern der flexiblen Leiterplatte FPC

Der Hauptgrund: Die flexible Leiterplatte FPC druckte während des Siebdrucks nicht rechtzeitig Papier, was dazu führte, dass sich im Sieb zu viel Restfarbe ansammelte. Die Restfarbe wurde unter dem Druck der Rakel in das Loch gedruckt, und die Siebmaschenzahl war zu niedrig, was auch Löcher in der Lötmaske verursachen würde. Schmutz auf der Fotoplatte bewirkt, dass der Teil der flexiblen FPC-Leiterplatte, der während des Belichtungsprozesses Licht ausgesetzt werden sollte, kein Licht sieht, was zu Nadellöchern im Muster führt.

Lösung: Drucken Sie Papier rechtzeitig und wählen Sie einen hochmaschigen Bildschirm aus, um eine Platte zu machen; Überprüfen Sie oft die Sauberkeit der Fotoplatte während des Belichtungsprozesses.

3. Es gibt Anzeichen von Schwärzen auf den Kupferfolienleitungen unter der Lötmaske der flexiblen FPC-Leiterplatte

Der Hauptgrund: Die flexible FPC-Leiterplatte wird nach dem Abwischen der Leiterplatte nicht in Wasser getrocknet, und die Oberfläche der Leiterplatte wird durch Flüssigkeit bespritzt oder handgeformt, bevor die Lötmaske gedruckt wird.

Lösung: Überprüfen Sie die Kupferfolie auf beiden Seiten der Leiterplatte visuell auf Oxidation während des Siebdrucks.

Was sind die häufigsten Mängel von FPC-Platine

4. Es gibt Schmutz und Unebenheiten auf der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte FPC

Der Hauptgrund: Der Schmutz auf der Oberfläche wird durch fliegende Haare und andere Verunreinigungen in der Luft verursacht. Die ungleichmäßige Oberfläche wird dadurch verursacht, dass beim Siebdruck nicht rechtzeitig auf Druckpapier geachtet wird und die Restfarbe auf dem Bildschirm entfernt wird, was zu einer ungleichmäßigen Oberfläche führt.

Lösung: Der Reinraum muss die Sauberkeit des Bedieners vollständig gewährleisten, vermeiden, dass irrelevantes Personal durch den Reinraum geht, den Reinraum regelmäßig reinigen und Papier rechtzeitig drucken, um die Restfarbe auf dem Sieb während des Siebdrucks zu entfernen.

5. FPC flexible Leiterplatte hat Geister- und Knackphänomen

The main reason: ghosting is due to the weak positioning of the FPC flexible Leiterplatte während des Siebdrucks und die Unfähigkeit, die Restfarbe auf der Siebplatte rechtzeitig zu entfernen, was dazu führt, dass neben der gesamten Tinte regelmäßige Tintenpunkte existieren FPC Pad. Der Riss ist aufgrund unzureichender Exposition in der FPC-Expositionsverfahren, Es gibt kleine Risse auf der Oberfläche der Platte.

Lösung: Fixieren Sie das Papier fest mit Positionierstiften und entfernen Sie die Restfarbe auf dem Bildschirm rechtzeitig; Messen Sie die Belichtung so, dass der umfassende Wert der Parameter wie die Energie der Belichtungslampe und die Belichtungszeit zwischen 9-11 Belichtungswerten erreichen kann. Es entstehen keine Risse.

6. Die Farbe auf beiden Seiten der flexiblen Leiterplatte FPC ist inkonsistent und das Problem des Überspringens und des Fliegens weiß

Der Hauptgrund: die number of knives in the screen printing on both sides is very different, und es gibt eine Mischung aus neuen und alten Tinten. Es ist möglich, dass eine Seite neue Tinte verwendet, die gerührt wurde, während die andere Seite alte Tinte verwendet, die lange Zeit übrig geblieben ist. Skip-Druck wird durch übermäßigen Galvanikstrom und dicke Beschichtung verursacht, was dazu führt, dass die Musterlinien zu hoch sind. Wenn die FPC flexible circuit board ist Siebdruck, Das Rakelblatt und der Siebdruckrahmen werden unter einem bestimmten Winkel Siebdruck, so sind die Linien auf beiden Seiten der Linie zu hoch., Es wird keine Tinte und Skip Drucken geben. Ein weiterer Grund ist, dass die Rakel einen Spalt hat, und keine Tinte kann am Spalt platziert werden, Auslösen von Überspringen.

Lösung: Versuchen Sie, die Anzahl der Messer im Siebdruck konstant zu halten und vermeiden Sie das Mischen von neuen und alten Tinten; Steuern Sie hauptsächlich den Galvanikstrom und überprüfen Sie, ob das Rakelmesser Lücken hat.