Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Dissektions- und Auswahlverfahren für Leiterplatten

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PCB-Technologie - Dissektions- und Auswahlverfahren für Leiterplatten

Dissektions- und Auswahlverfahren für Leiterplatten

2021-10-25
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Author:Downs

PCB Brettschneiden ist ein wichtiger Inhalt in PCB-Design

Das Schneiden von Leiterplatten ist ein wichtiger Inhalt im PCB-Design. Viele Designer zögern jedoch, diese Arbeit aufgrund der Schleifplatte (eine gefährliche Art von Arbeit) und der Linienzeichnung (eine einfache repetitive Arbeit) durchzuführen. Selbst viele Designer denken, dass PCB-Schneiden kein technischer Job ist, und Junior-Designer können diesen Job mit ein wenig Training erledigen.

Dieses Konzept hat eine gewisse Allgemeinheit, aber wie viele Arbeiten gibt es immer noch Teile der Leiterplatte. Wenn der Designer diese meistert, kann es viel Zeit sparen und die Menge an Arbeit erheblich reduzieren.

Das Konzept des Leiterplattenschnitts

Leiterplattenschnitt bezieht sich auf den Prozess, das Schaltplan- und Leiterplattendiagramm (Leiterplattendiagramm) basierend auf der ursprünglichen Leiterplatte zu erhalten. Sein Zweck ist es, spätere Entwicklungen durchzuführen. Die spätere Entwicklung umfasst die Installation von Komponenten, tiefe Tests, Schaltungsänderungen usw. Da es nicht zur Kategorie des Leiterplattenschnitts gehört und damit verbunden ist, wird nur die Einführung nicht detailliert dargestellt.

Schneiden von Leiterplatten

1. Entfernen Sie die Komponenten auf der Originalplatine.

PCB-Design

2. Scannen Sie die ursprüngliche Platine, um die Grafikdatei zu erhalten.

3. Schleifen Sie die Oberflächenschicht ab, um die Zwischenschicht zu erhalten.

4. Scannen Sie die mittlere Ebene, um die Grafikdatei zu erhalten.

5. Wiederholen Sie die Schritte 2-4, bis alle Ebenen verarbeitet sind.

6. Verwenden Sie spezielle Software, um Grafikdateien in elektrische Beziehungsdateien umzuwandeln---Leiterplattendiagramme. Wenn Sie die richtige Software haben, Der Designer muss die Grafik nur einmal nachzeichnen.

7. Überprüfen Sie, um das Design abzuschließen.

Das Schneiden von Leiterplatten, insbesondere das Schneiden von mehrschichtigen Leiterplatten, ist eine zeitaufwendige und mühsame Arbeit, die eine Menge repetitiver Arbeit enthält. Der Designer muss genug Geduld und Sorgfalt haben, sonst ist es sehr einfach, Fehler zu machen. Der Schlüssel zu einem guten PCB-Design besteht darin, geeignete Software zu verwenden, um manuelle wiederholte Arbeiten zu ersetzen, was Zeit spart und genau ist.

1. Während des Schneidvorgangs muss ein Scanner verwendet werden.

Viele Designer sind es gewohnt, Linien direkt auf Leiterplattendesignsystemen wie PROTEL, PADSOR oder CAD zu zeichnen. Diese Angewohnheit ist sehr schlecht. Die gescannte Grafikdatei ist nicht nur die Grundlage für die Konvertierung in PCB-Datei, sondern auch die Grundlage für eine spätere Überprüfung. Die Verwendung von Scannern kann Arbeitsaufwand und -intensität erheblich reduzieren. Es ist keine Übertreibung zu sagen, dass, wenn Sie den Scanner vollständig nutzen können, sogar Menschen ohne Designerfahrung die Leiterplattenschnittarbeit abschließen können.

2. Schleifen der Platte in einer Richtung.

Um Geschwindigkeit zu verfolgen, wählen einige Designer Zweiwege-Schleifplatte (das heißt, die Plattenschicht von der Vorder- und Rückseite zur mittleren Schicht abzuschleifen). In der Tat ist das sehr falsch. Da die Zwei-Wege-Schleifplatte sehr leicht zu verschleißen ist und andere Schichten beschädigt werden, ist das Ergebnis vorstellbar. Die äußere Schicht der Leiterplatte ist aufgrund des Prozesses, Kupferfolie, Pads usw. hart und die mittlere Schicht ist weich. Daher ist das Problem in der mittleren Schicht ernster und kann oft nicht poliert werden. Darüber hinaus sind die Materialien, Härte und Elastizität von Leiterplatten verschiedener Hersteller unterschiedlich, und es ist schwierig, sie genau zu schleifen.

Wie wählt man einen geeigneten PCB Board Rapid Proofing Hersteller

Für PCB-Proofing-Benutzer ist es Kopfschmerzen, wie man einen PCB-Board-SchnellProofing-Hersteller wählt, der ihre Designanforderungen realisieren kann. Zu viele Informationen werden ihr Urteilsvermögen beeinträchtigen. Hier sind ein paar wichtige Punkte, die Sie mit Ihnen teilen können, wie Sie eine geeignete PCB-Proofing-Fabrik auswählen.

1. Ausgezeichnete Produktionstechnik

Versuchen Sie, Leiterplattenprofing-Hersteller mit diversifizierten Prozessen, wie Eintauchgoldprozess, Bleispray-Zinn usw., zu wählen, um die Qualität der Leiterplatte sicherzustellen.

2. Strenge Qualitätsüberwachung

Im Gegensatz zu anderen Produkten erfordern Leiterplatten eine hohe Fertigungsgenauigkeit. Wenn der Proofing-Hersteller ein strenges Überwachungs- und Managementsystem hat, wie IQC-Rohstoffinspektionsmanagement, OQC-Versand-Test-Inspektion, QE-Inspektionsstandards und QA-Qualitätssicherung, zeigt es an, dass die Produktqualität hoch ist. Es lohnt sich zu wählen.

3. Höhere Erträge

Hersteller mit hohen Erträgen weisen auf ihre fortschrittliche Produktionsausrüstung und die Fähigkeit hin, hochwertige Leiterplattenprototypen herzustellen.

4. Intimer Kundendienst

Kundendienst ist ein wichtiger Faktor bei der Prüfung der Qualität der Hersteller. Versuchen Sie zu wählen PCBProofing Hersteller mit perfekten After-Sales-Systemen und starken After-Sales-Garantien.

5. Ist es zu viel?

Wenn es zu viele negative Nachrichten in der Branche gibt, bedeutet dies, dass die Benutzerwiedergabe nicht hoch ist und der Markenreputation nicht gut ist.

6. Ob Sie einen erfolgreichen großen Markenfall haben

Wenn ja, bedeutet das, dass der Hersteller über reiche Branchenerfahrung verfügt und sich für eine Auswahl lohnt.

Wenn Sie die oben genannten 6-Auswahlkriterien kennen, können Sie zunächst einen geeigneten Leiterplattenprofing-Hersteller auswählen.