PCB-Technologie - Was ist der Schaden von PCB Bow und Twist?

Wenn die Leiterplatte auf der SMT-Linie nicht flach ist, verursacht dies eine ungenaue Positionierung, Komponenten können nicht in die Löcher und Oberflächenmontagepads der Leiterplatte eingeführt oder montiert werden, und die automatische Einfügemaschine kann sogar beschädigt werden. Die Leiterplatte mit den Komponenten wird nach dem Löten gebogen, und die Komponentenfüße sind schwer sauber zu schneiden. Die Leiterplatte kann nicht auf dem Chassis oder der Buchse in der Maschine installiert werden, so dass es für die Montageanlage auch sehr ärgerlich ist, auf die Leiterplattenverwöhnung zu stoßen. Die aktuelle Oberflächenmontagetechnologie entwickelt sich in Richtung hoher, hoher Geschwindigkeit und Intelligenz, die höhere Ebenheitsanforderungen an die Leiterplatte als Heimat verschiedener Komponenten stellt.

Im IPC-Standard wird speziell darauf hingewiesen, dass die zulässige Bogen- und Verdrehmenge für Leiterplatten mit Oberflächenbefestigungsgeräten 0.75%, und die zulässige Bogen- und Verdrehmenge für Leiterplatten ohne Oberflächenbefestigungsgeräte 1.5% beträgt. Tatsächlich, um die Anforderungen der hohen und Hochgeschwindigkeitsplatzierung zu erfüllen, Einige Hersteller elektronischer Baugruppen haben strengere Anforderungen an die Menge von PCB-Bogen und Verdrehung. Zum Beispiel hat ipcb viele Kunden, die einen PCB-Bogen und eine Verdrehmenge von 0,5% benötigen oder sogar einige Kunden benötigen 0,3%.

Leiterplattenbügel und -twis

Leiterplatte besteht aus Kupferfolie, Harz, Glasgewebe und anderen Materialien. Die physikalischen und chemischen Eigenschaften jedes Materials sind unterschiedlich. Nach dem Zusammendrücken tritt zwangsläufig thermische Belastung auf, was zu Leiterplattenbewegung und Verdrehung führt. Gleichzeitig durchläuft es im PCB-Board-Verarbeitungsprozess verschiedene Prozesse wie Hochtemperatur, mechanisches Schneiden, Nassbehandlung usw., die auch einen wichtigen Einfluss auf die Verformung der Platte haben. Kurz gesagt, die Gründe für die Verformung der Leiterplatte können kompliziert und vielfältig sein. Verschiedene Eigenschaften oder Verformungen, die durch die Verarbeitung verursacht werden, sind zu einem der komplexen Probleme geworden, mit denen Leiterplattenhersteller konfrontiert sind.

Der Bogen und die Verdrehung der Leiterplatte müssen unter verschiedenen Aspekten wie Material, Struktur, Musterverteilung, Verarbeitungsprozess usw. erforscht werden. ipcb analysiert und erklärt verschiedene Gründe und Verbesserungsmethoden, die Verformungen verursachen können.

Der Bereich der Kupferoberfläche auf der Leiterplatte ist ungleichmäßig, was das Biegen und Verformen der Leiterplatte verschlimmert.

Im Allgemeinen ist eine große Fläche von Kupferfolie auf der Leiterplatte für Erdungszwecke ausgelegt. Manchmal ist auch eine große Fläche von Kupferfolie auf der Vcc-Schicht ausgelegt. Wenn diese großflächigen Kupferfolien nicht gleichmäßig auf derselben Leiterplatte verteilt werden können Wenn sie installiert wird, verursacht dies das Problem der ungleichmäßigen Wärmeaufnahme und Wärmeableitung. Natürlich wird sich die Leiterplatte auch erweitern und zusammenziehen. Wenn die Ausdehnung und Kontraktion nicht gleichzeitig durchgeführt werden können, verursacht dies unterschiedliche Spannung und Verformung. Zu diesem Zeitpunkt, wenn die PCB-Temperatur an der oberen Grenze des Tg-Werts erreicht hat, beginnt die Platine zu erweichen, was zu Verformungen führt.

Die Verbindungspunkte (Durchkontaktierungen, Durchkontaktierungen) jeder Schicht auf der Leiterplatte begrenzen die Ausdehnung und Kontraktion der Leiterplatte.

Die heutigen Leiterplatten sind meist mehrschichtige Leiterplatten, und es wird nietartige Verbindungspunkte (Vias) zwischen den Schichten geben. Die Verbindungspunkte sind in Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Löcher unterteilt. Wo es Verbindungspunkte gibt, wird das Board eingeschränkt. Der Effekt von Expansion und Kontraktion verursacht auch indirekt PCB-Bogen und Verdrehen.