PCB-Technologie - Die Grundkenntnisse der FPC-Platzierung kennen

The process of mounting SMD on FPC (flexible Leiterplatte) requires that at die time of the development of miniaturization of electronic products, einen erheblichen Teil der Oberflächenmontage von Konsumgütern, aufgrund des Montageraums, Die SMD wird auf dem FPC montiert Die Montage der gesamten Maschine ist abgeschlossen. Die Oberflächenmontage von SMD auf FPC ist zu einem der Entwicklungstrends der SMT-Technologie geworden. Die Prozessanforderungen und Punkte der Aufmerksamkeit für die Oberflächenmontage sind wie folgt.

1. Herkömmliche SMD-Platzierung

Eigenschaften: Die Platzierungsgenauigkeit ist nicht hoch, die Anzahl der Komponenten ist klein, und die Komponentenvarianten sind hauptsächlich Widerstände und Kondensatoren, oder es gibt einzelne speziell geformte Komponenten.

Schlüsselprozess: 1.Solder Pastendruck: FPC wird durch sein Aussehen auf einer speziellen Druckpalette positioniert. Im Allgemeinen wird es von einer kleinen halbautomatischen Druckmaschine gedruckt, oder manueller Druck kann verwendet werden, aber die Qualität des manuellen Drucks ist schlechter als die des halbautomatischen Drucks.

2. Platzierung: Im Allgemeinen kann manuelle Platzierung verwendet werden, und einzelne Komponenten mit höherer Positionsgenauigkeit können auch durch manuelle Platzierungsmaschine platziert werden.

3.Welding: Reflow-Schweißverfahren wird im Allgemeinen verwendet, und Punktschweißen kann unter besonderen Umständen auch verwendet werden.

2. Hochpräzise Platzierung

Merkmale: Es muss eine MARK-Markierung für die Substratpositionierung auf dem FPC vorhanden sein, und der FPC selbst muss flach sein. Es ist schwierig, den FPC zu fixieren, und es ist schwierig, Konsistenz während der Massenproduktion sicherzustellen, und die Ausrüstungsanforderungen sind hoch. Darüber hinaus ist es schwierig, den Drucklötpasten- und Platzierungsprozess zu steuern.

Der Schlüsselprozess: 1. FPC-FixierungVom Druckpatch bis zum Reflow-Löten, Der gesamte Prozess ist auf der Palette fixiert. Die verwendete Palette erfordert einen kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Es gibt zwei Befestigungsmethoden, und die Montagegenauigkeit wird verwendet, wenn der QFP-Leitungsabstand mehr als 0 ist.65MM A; Methode B wird verwendet, wenn die Platzierungsgenauigkeit kleiner als 0 ist.65MM für QFP-Leitungsabstand.

Methode A: Die Palette wird auf die Positionierschablone gelegt. Der FPC wird mit einem dünnen hochtemperaturbeständigen Band auf der Palette befestigt, und dann wird die Palette von der Positionierschablone für den Druck getrennt. Das hochtemperaturbeständige Band sollte eine mäßige Viskosität haben, und es muss nach dem Reflow-Löten leicht abzulösen sein, und es gibt keinen Restkleber auf dem FPC.

Methode B: Die Palette ist besonders angefertigt, und ihre Prozessanforderungen müssen nach mehreren thermischen Schocks minimal verformt werden. Die Palette ist mit einem T-förmigen Positionierstift ausgestattet, und die Höhe des Stifts ist etwas höher als die des FPC.

2. Lötpastendruck: Da die Palette mit FPC geladen wird, gibt es ein hochtemperaturbeständiges Band zum Positionieren auf dem FPC, so dass die Höhe mit der Palettenebene inkonsistent ist, so dass Sie beim Drucken einen elastischen Abstreifer wählen müssen. Die Zusammensetzung der Lotpaste hat einen größeren Einfluss auf den Druckeffekt. Wählen Sie eine geeignete Lotpaste. Darüber hinaus muss die Druckvorlage des B-Verfahrens speziell verarbeitet werden.

3. Montageausrüstung: Erste, die Lotpastendruckmaschine, Die Druckmaschine sollte über ein optisches Positioniersystem verfügen, sonst hat die Schweißqualität einen größeren Einfluss. Zweitens, Der FPC ist auf der Palette befestigt, Aber der Gesamtabstand zwischen dem FPC und der Palette Es wird einige winzige Lücken geben, was der größte Unterschied zum PCB-Substrat ist. Daher, die Einstellung der Geräteparameter wird einen größeren Einfluss auf den Druckeffekt haben, Platzierungsgenauigkeit, und Schweißwirkung. Daher, the Platzierung von FPC hat strenge Anforderungen an die Prozesskontrolle.