PCB-Technologie - Der Vorteil der flexiblen Leiterplatte

FPC (Flexible gedruckte Schaltung) refers to flexible circuit boards, auch als flexible Leiterplatten bekannt, flexible Leiterplatten oder Softboards. Diese Art von Leiterplatte hat die Vorteile der hohen Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht und dünne Dicke. Es ist weit verbreitet in Mobiltelefonen verwendet, Notebooks, PDA, digitale Videokameras, LCMs und viele andere Produkte. In den letzten Jahren, Leiterplattenherstellungstechnologie hat sich schnell entwickelt, und die Industrie hat höhere Anforderungen an FPC gestellt. Precision PITCH ist die wichtigste Durchbruchsrichtung für FPC in der Zukunft. Die Stabilität und Exaktheit der Abmessungen haben auch zu einem Anstieg der FPC-Kosten geführt. Wie man den Widerspruch zwischen den beiden kontrollieren kann, ist ein großer Durchbruch in der Kontrolle der Expansion und Kontraktion von FPC-Materials während des Produktionsprozesses. Im Folgenden geben wir Ihnen eine kurze Erklärung, wie Sie die wichtigsten Punkte steuern und steuern können.

1. Design

1. In Bezug auf die Verdrahtung: Da FPC sich aufgrund von Temperatur und Druck während des ACF-Crimpens ausdehnt, sollte die Ausdehnungsrate des Crimpenfingers in der ursprünglichen Auslegung des Schaltkreises berücksichtigt werden, und eine Vorkompensation sollte durchgeführt werden;

2. Typesetting: Die Designprodukte sollten möglichst gleichmäßig und symmetrisch im Layout verteilt werden. Der Mindestabstand zwischen allen zwei PCS-Produkten sollte über 2MM gehalten werden, und die kupferfreien Teile und die dichten Durchgangslöcher sollten so weit wie möglich versetzt werden. Diese beiden Teile befinden sich im anschließenden Herstellungsprozess. Verursachen Sie zwei wichtige Aspekte, die durch Materialausdehnung und -kontraktion beeinflusst werden.

3. Bei der Materialauswahl: Der Kleber der Deckfolie sollte nicht zu dünner sein als die Dicke der Kupferfolie, um eine unzureichende Leimfüllung während des Pressvorgangs zu vermeiden, zur Produktverformung. Die Dicke des Klebers und ob er gleichmäßig verteilt ist, sind die Schuldigen an der Ausdehnung und Kontraktion der FPC-Material.

4. In Bezug auf Prozessdesign: Die Abdeckfolie sollte alle Kupferfolienteile so weit wie möglich abdecken. Es wird nicht empfohlen, die Abdeckfolie zu kleben, um ungleichmäßige Kräfte beim Pressen zu vermeiden. Der PI Verstärkungsverbindungsflächenkleber über 5MIL sollte nicht zu groß sein. Nach dem Pressen und Backen der Deckfolie wird PI-Verstärkung aufgetragen und gepresst.

2. Materiallagerung

Ich glaube, dass die Bedeutung der Materiallagerung nicht erwähnt werden muss. Es muss streng nach den Bedingungen des Materiallieferanten gelagert werden.

3. Verarbeitendes Gewerbe

1. Bohren: Es ist am besten, Backen vor dem Bohren hinzuzufügen, um die Ausdehnung und Schrumpfung des Substrats während der nachfolgenden Verarbeitung aufgrund des hohen Feuchtigkeitsgehalts im Substrat zu reduzieren.

2. Während der Galvanik: Es sollte von kurzen Seitenschienen gemacht werden, die die Verformung verringern können, die durch die Wasserbelastung verursacht wird, die durch die Schaukel verursacht wird. Während der Galvanik kann die Schwingung reduziert werden, um die Amplitude des Schwingens zu minimieren. Die Anzahl der Schienen hat auch eine gewisse Beziehung. Die Anzahl der asymmetrischen Schienen, kann durch andere Seitenmaterialien unterstützt werden; Gehen Sie während des Galvanisierens den Tank mit Strom herunter, um plötzlichen Hochstromschlag auf die Platte zu vermeiden, um negative Auswirkungen auf die Galvanisierung der Platte zu vermeiden.

3. Pressen: Die traditionelle Presse ist größer und kleiner als die schnelle Presse. Die traditionelle Presse härtet konstante Temperatur aus, und die schnelle Presse härtet Hitze aus. Daher sollte der Wechsel des Kontrollklebers der traditionellen Presse stabilisiert werden. Natürlich ist die laminierte Platte auch ziemlich wichtig.

4. Backen: Für schnell gepresste Produkte ist Backen ein sehr wichtiger Teil. Die Backbedingungen müssen so sein, dass der Kleber vollständig ausgehärtet ist, sonst gibt es endlose Probleme bei der späteren Produktion oder Verwendung; Die Backtemperaturkurve soll im Allgemeinen allmählich auf die Temperatur erwärmen, bei der der Kleber vollständig geschmolzen ist, diese Temperatur fortsetzen, bis der Kleber vollständig erstarrt ist, und dann allmählich abkühlen.

5. Versuchen Sie während des Produktionsprozesses, die Stabilität von Temperatur und Feuchtigkeit in allen Stationen aufrechtzuerhalten, Transfer zwischen Stationen, insbesondere diejenigen, die ausgemacht werden müssen, und die Bedingungen für die Produktlagerung sollten besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden.

Viertens, Verpackung

Natürlich bedeutet die Fertigstellung des Produkts nicht, dass alles gut läuft. Es ist notwendig sicherzustellen, dass der Kunde bei der späteren Nutzung keine Probleme hat. In Bezug auf die Verpackung ist es am besten, zuerst zu backen und das vom Substrat absorbierte Wasser während des Herstellungsprozesses zu trocknen, bevor es verwendet wird. Vakuumverpackung und Weisen Sie Kunden an, wie sie sparen können.

Um die stabile Qualität solcher Produkte sicherzustellen, ist es daher notwendig, spezifische Anforderungen von der Materiallagerung bis zur verschiedenen Prozesskontrolle und Verpackung von Kunden vor Gebrauch strikt zu befolgen.

Fünftens, abschließende Bemerkungen

In den nächsten Jahren, kleiner, komplexer, und teurere Flexschaltungen erfordern neue Montagemethoden, und hybride Flex-Schaltungen müssen hinzugefügt werden. Die Herausforderung für die flexible Schaltungsindustrie besteht darin, ihre technologischen Vorteile zu nutzen, um mit Computern Schritt zu halten, Fernkommunikation, Verbrauchernachfrage, und aktive Märkte. Die Leiterplattenproduktion Die Abteilung für Verarbeitungsservice verfügt über eine Gruppe von hochrangigen technischen Backbones und First-Line-Betreibern, which provides a reliable guarantee to ensure product quality (according to IPC-A-610CCLASS2 and company standards). Mehr als 99%.