PCB-Technologie - PCBA: SMT Prozess und Welle Lötprozess Konzept

1. Jetzt der SMT Reflow Ofen von PCBA-Verarbeitung plant almost does not use [IR Reflow], and all have been changed to [Convection Reflow] hot air reflow furnace.

IR ist die englische Abkürzung für Infrarot (infrared). Viele frühe Reflow-Öfen verwendeten Infrarot, um zu heizen, aber Infrarot-Heizung hat viele Mängel. Das größte Problem ist die ungleichmäßige Erwärmung, da Infrarot stark von der Farbe der Teile beeinflusst wird. Offensichtlich werden Teile mit dunkleren Farben schneller erhitzt und Teile mit helleren Farben langsamer erhitzt.

Darüber hinaus werden kleine Teile, die sich neben großen Teilen verstecken, blockiert, nicht leicht Infrarotstrahlen ausgesetzt, und es wird ein weiteres Schatteneffektproblem der unzureichenden Erwärmung geben. All dies sollten die aktuellen PCBA-Verarbeitungsanlagen keinen [IR Reflow] sehen. Wenn Sie also über den Reflow-Ofen sprechen wollen, nennen Sie ihn nicht mehr [IR Reflow]. Solange das Englisch des Reflow-Ofens [Reflow] ist, kann es jeder verstehen. Wenn Sie darauf bestehen, Ihr Wissen auszudrücken, können Sie es [Konvektionsreflow], "Konvektionsreflow Ofen" oder [Heißluftreflow], "Heißluftreflow Ofen" nennen.

2. Reflow Chinesisch sollte in [Reflow] oder [Reflow] anstatt .übersetzt werden.

Reflow ist eine "Lötpaste", die durch Mischen von legiertem Zinnpulver und Flussmittel hergestellt wird. Durch einen Erwärmungsprozess wird es zu den ursprünglichen Lötstellen und dem ursprünglichen Lot wiederhergestellt, anstatt ein "Go" neben dem Wort zu haben Wenn gesagt wird, dass es "Fluid" genannt wird, bedeutet dies, dass es wiederholt umgedreht wird.

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3. Das Chinesische von SMT (Surface Mount Technology) sollte in [Surface Mount Technology] übersetzt werden, nicht [Klebstoff].

Da die elektronischen Teile an der Leiterplatte befestigt und nach dem Reflow-Vorgang wieder mit der Leiterplatte gelötet werden, ist die Lotpaste nicht [Kleber], sie wird nicht auf die Leiterplatte geklebt.

4. Einweichen Zone Chinesisch sollte in [wärmeabsorbierender Bereich] übersetzt werden, nicht in "Einweichen Bereich".

Der Zweck des zweiten Absatzes von "SMT Reflow Profile" [Soak Zone] besteht darin, dass alle Teile, die zusammengeschweißt werden müssen, genügend Wärme (thermische Masse) aufnehmen können, so dass Komponenten unterschiedlicher Texturen und Größen eine gleichmäßige Temperatur aufrechterhalten können. Wenn die Plattenoberflächentemperaturdifferenz ⿳ dem Minimalwert nahe ist, kann sie zur nächsten Reflow-Zone-Stufe weitergehen und gleichzeitig das Zinn schmelzen und den Zweck des Schweißens erreichen.

5. Die Vorteile der Zugabe von [Stickstoff (N2)] zum Reflow-Ofen

Da Stickstoff (N2) eine Art Inertgas ist, ist es nicht einfach, Verbindungen mit Metallen herzustellen, und es kann auch die Oxidationsreaktion von Sauerstoff in der Luft mit Metallen vermeiden. Die Vorteile der Zugabe von Stickstoff zum Reflow-Ofen sind wie folgt:

Die Oberflächenspannung der Lötpaste kann reduziert werden, was dem Lötklettern förderlich ist.

Es kann die Oxidation reduzieren, so dass die zweite Seite der Leiterplatte nicht leicht oxidiert wird, wenn die erste Seite durch den Ofen geführt wird, was für den sekundären Reflow förderlich ist, besseres Löten produzieren kann und auch die Bildung von Hohlräumen reduzieren kann.

Reduzieren Sie die Leerrate (Leere). Da die Oxidation der Lötpaste oder des Lötpads reduziert wird, werden Hohlräume auf natürliche Weise reduziert.

Darüber hinaus gibt es auch Forschung und Entwicklung, um Stickstoff in den Wellenlötofen hinzuzufügen. Der Vorteil ist, dass es die Oxidationsgeschwindigkeit des flüssigen Zinnbads reduzieren kann, da langfristiger Kontakt mit flüssigem Zinn und Luft Zinnschlacke bildet, und etwas feinere Zinnschlacke folgt. Das Flutzungszin ist an der Oberfläche der Leiterplatte befestigt. Wird es nur zwischen zwei Zinnpunkten verbunden, bildet es einen Kurzschluss. Ein weiterer Vorteil ist, dass es die Zinnfressrate von Stiftteilen erhöhen kann, da die Oberflächenspannung von Zinn kleiner wird, was zum Zinnklettern förderlich ist. Stickstoff ist jedoch nicht billig, und der Stickstoffverbrauch zum Wellenlöten ist größer als zum Löten.

6. Wellenlöten auf Chinesisch sollte in [Wellenlöten] anstatt in [Wellenlöten] übersetzt werden.

PCBA Wellenlöten Prozess

[Wellenlöten] ist die Verwendung von Zinnwellen, um die Stiftteile auf die Leiterplatte zu löten. Obwohl die meisten [Wellenlöten]-Maschinen zwei Zinnwellen haben, ist die erste eine Spoilerwelle wie ein Brunnen, die verwendet wird, um das Schweißen zu verstärken und den Schatteneffekt großer Teile zu beseitigen; Die zweite ist eine flache Welle wie ein Spiegel. Wird verwendet, um mehr als

Streng genommen ist der Lötplatz nicht der Wellenpeak, zumindest die zweite Ebene Welle hat keinen Wellenpeak, und der englische Wellenpeak sollte [Crest] statt [Welle] genannt werden, also [Wellenlöten] muss nur in [Wellenlöten] übersetzt werden. Das ist es, es gibt keinen [Peak].

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7. Es wird nicht empfohlen, Lötstäbe oder Stäbe mit SAC-Komponenten im bleifreien Lötpool des Wellenlötofens zu verwenden

SAC ist die Abkürzung für Zinn (Sn) Silber (Ag) Kupfer (Cu), und die am häufigsten verwendete ist SAC305, was bedeutet, dass es 96.5% Zinn (Sn), 3.0% Silber (Ag) und 0.5% Kupfer (Cu) enthält. Wenn der Kupfergehalt des Wellenlötpools jedoch zu hoch ist, wird es leicht das Problem des Kurzschlusses der Stiftlötteile verursachen; Zweitens verursacht es das Problem des "Kupferbeißens" auf der Oberfläche der Leiterplatte über der Wellenlötfläche.

Hinweis: Dies sollte für OSP-Boards gelten, ENIG-Boards sollten weniger problematisch sein.

8. Militärische Vorschriften und Fahrzeugmontage Leiterplatten Erforderlich bleifreies Löten

Dies liegt daran, dass die Lötstärke beim Bleilöten (Sn63/Pd37) viel höher ist als beim bleifreien Löten (SAC305) und die Lötstärke beim Durchlöten (Through Hole) ebenfalls höher ist als beim SMT-Patchlöten.