PCB-Technologie - Welche Risiken bestehen bei der Verwendung abgelaufener Leiterplatten?

All materials actually have a shelf life (Shelf-life), aber einige haben eine längere Haltbarkeit, und einige haben eine kürzere Haltbarkeit. Was sind die Probleme mit der Verwendung abgelaufener Materialien? Denken Sie darüber nach, was passieren wird, wenn Sie abgelaufene Lebensmittel essen? Was sind die Probleme mit der Verwendung eines abgelaufene Leiterplatte (Leiterplatte)?

Vor der Beantwortung der Frage "Expired PCB Use", Wir müssen zuerst alle fragen, was ist die Rolle von PCB? Welche Verarbeitung muss es in der PCBA-Fabrik?

Die größte Rolle von PCB besteht darin, elektronische Signale als Träger elektronischer Teile zu übertragen. Wenn es also Teile gibt, die nicht auf PCB gelötet werden können oder Kontaktpunkte elektronische Signale nicht effektiv übertragen können, beeinflusst dies die Funktion elektronischer Produkte oder verursacht intermittierende Funktionen. schlecht.

Wie werden die elektronischen Teile auf die Leiterplatte gelötet?

Der aktuelle PCB-Lötprozess verwendet fast immer eine hohe Temperatur von etwa 240-250 Grad Celsius, um das Lot (Lötpaste oder Zinndraht) zu schmelzen und die Lötfüße der elektronischen Teile mit der Leiterplatte zu verbinden. So stellt sich die Frage. Kann die abgelaufene Leiterplatte mindestens zwei 250 widerstehen Die hohe Temperatur über Grad Celsius verursacht keine Probleme. Der Grund, warum es der hohen Temperatur zweimal standhält, ist, dass der allgemeine PCBA-Prozess jetzt eine doppelseitige Lötplatine ist.

Basierend auf dem obigen Verständnis können wir jetzt einen Blick auf "Was könnte mit der Verwendung abgelaufener Leiterplatten passieren?" Wenn Sie abgelaufene Leiterplatten verwenden möchten, müssen Sie sicherstellen, dass die folgenden Probleme nicht auftreten:

1. Abgelaufene Leiterplatte kann Oxidation des Lötpads auf der Leiterplattenoberfläche verursachen

Oxidation der Lötpads führt zu schlechtem Löten, was schließlich zu Funktionsstörungen oder Ausfallrisiko führen kann. Verschiedene Oberflächenbehandlungen von Leiterplatten haben unterschiedliche Antioxidationseffekte. Grundsätzlich verlangt ENIG, dass es innerhalb von zwölf Monaten aufgebraucht ist, während OSP es innerhalb von sechs Monaten verlangt. Es wird empfohlen, die Haltbarkeit der Leiterplattenfabrik zu befolgen, um Qualität zu gewährleisten.

OSP-Boards können in der Regel zur Plattenfabrik zurückgeschickt werden, um die OSP-Folie abzuwaschen und eine neue OSP-Schicht erneut aufzutragen. Wenn das OSP jedoch durch Beizen entfernt wird, besteht die Möglichkeit, den Kupferfolienschalt zu beschädigen. Daher ist es am besten, die Leiterplattenfabrik zu kontaktieren, um zu bestätigen, ob die OSP-Folie wiederverarbeitet werden kann.

ENIG-Platten können nicht wiederverarbeitet werden. Grundsätzlich wird empfohlen, "Press-Backen" durchzuführen und dann zu testen, ob ein Problem mit der Lötbarkeit vorliegt.

2. Abgelaufene Leiterplatte kann Feuchtigkeit absorbieren und dazu führen, dass die Platine platzt

Die Leiterplatte kann Popcorneffekt, Explosion oder Delamination verursachen, wenn die Leiterplatte nach Feuchtigkeitsaufnahme Reflow erfährt. Obwohl dieses Problem durch Backen gelöst werden kann, ist nicht jede Art von Brett zum Backen geeignet, und Backen kann andere Qualitätsprobleme verursachen.

Im Allgemeinen wird OSP-Brett nicht empfohlen, zu backen, weil Hochtemperaturbacken den OSP-Film beschädigt, aber einige Leute haben auch gesehen, dass Leute das OSP zum Backen nehmen, aber die Backzeit sollte so kurz wie möglich sein, und die Temperatur sollte nicht zu hoch sein. Es ist notwendig, den Reflow-Ofen in kürzester Zeit fertigzustellen, was eine Menge Herausforderungen darstellt, andernfalls wird das Lötpad oxidiert, was sich auf das Löten auswirkt.

3. Die Bindungsfähigkeit von abgelaufene Leiterplatte kann beeinträchtigt und verschlechtert sein

Nachdem die Leiterplatte hergestellt wurde, wird sich die Klebefähigkeit zwischen Schicht zu Schicht allmählich verschlechtern oder sogar mit der Zeit verschlechtern. Das heißt, mit zunehmender Zeit wird die Bindungskraft zwischen den Schichten der Leiterplatte reduziert. Allmählich abnehmen.

Wenn eine solche Leiterplatte die hohe Temperatur des Reflow-Ofens durchläuft, da die Leiterplatte, die aus verschiedenen Materialien besteht, unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten hat, kann sie unter der Einwirkung der thermischen Ausdehnung und Kontraktion Entlaminierung und Oberflächenblasen verursachen. Dies wird die Zuverlässigkeit und langfristige Zuverlässigkeit der Leiterplatte ernsthaft beeinträchtigen, da die Delamination der Leiterplatte die Durchkontaktierungen zwischen den Schichten der Leiterplatte brechen kann, was zu schlechten elektrischen Eigenschaften führt. Das lästigste ist, dass Intermittent schlechte Probleme auftreten können, und es ist wahrscheinlicher, CAF (Mikrokurzschluss) zu verursachen, ohne es zu wissen.

Das obige ist eine Einführung in die Risiken der Verwendung abgelaufener Leiterplatten