PCB-Technologie - Über die Gründe für die Verschiebung von Leiterplattenkomponenten

Der Hauptzweck PCBA Patch Die Verarbeitung besteht darin, die Oberflächenmontagekomponenten genau an der festen Position der Leiterplatte zu montieren, und einige Prozessprobleme treten manchmal während der Patchverarbeitung auf, die die Qualität des Pflasters beeinflussen, wie die Verschiebung der Bauteile. Die Verschiebung der Bauteile in der Patchbearbeitung ist die Vorahnung mehrerer weiterer Probleme im Schweißprozess der Bauteilplatten, auf die geachtet werden muss. Was ist also der Grund für die Verschiebung von Bauteilen in der SMT-Verarbeitung?? Grund für die Verschiebung der Komponenten in der Patchbearbeitung: Die Einsatzzeit der Lotpaste ist begrenzt. Nach Überschreiten der Nutzungsdauer, Der Fluss in ihm wird sich verschlechtern und das Löten wird schlecht sein. Die Viskosität der Lotpaste selbst reicht nicht aus, und die Komponenten werden durch Schwingen und Schütteln der Komponenten während des Transports verschoben. Der Flussgehalt in der Lotpaste ist zu hoch, und der übermäßige Flussfluss während des Reflow-Lötprozesses bewirkt eine Verschiebung der Bauteile.

Leiterplattenkomponenten durch Vibrationen oder falsche Handhabung während des Handlingprozesses nach Druck und Platzierung verschoben werden. Während der Patchverarbeitung, Der Luftdruck der Saugdüse wurde nicht richtig eingestellt, und der Verarbeitungsdruck von Shanghai smt war nicht genug, die dazu geführt haben, dass sich die Komponenten verschieben. Das mechanische Problem der Bestückungsmaschine selbst verursachte die falsche Platzierung der Komponenten. Sobald die Bauteilverschiebung in der Spanbearbeitung erfolgt, Es wird die Leistung der Leiterplatte beeinflussen. Daher, Es ist notwendig, die Ursache der Bauteilverschiebung während der Verarbeitung zu verstehen und gezielt zu lösen. Der Druckprozess ist einer der Schlüsselprozesse, um die Qualität der Oberflächenmontage sicherzustellen. Statistiken zufolge, unter der Voraussetzung, dass das PCB-Design korrekt ist und die Komponenten und die PCB-Qualität garantiert sind, 70% der Qualitätsprobleme bei der Oberflächenmontage werden durch den Druckprozess verursacht. Daher, whether the circuit board processing and printing position is correct (printing accuracy), Menge der Lotpaste, ob die Lotpastenmenge gleichmäßig ist, ob das Lotpastenmuster klar ist, ob eine Haftung vorliegt, ob die Oberfläche der Leiterplatte durch die Lötpaste verschmiert wird, etc. Beeinflusst die Schweißqualität von Surface Mount Boards.

Um die Qualität der PCBA Patch Montage, Die Qualität der gedruckten Lotpaste muss streng kontrolliert werden. (Narrow-pitch devices with a lead center distance of less than 0.65mm must be fully inspected). Die Menge der aufgetragenen Lotpaste ist gleichmäßig und gleichmäßig. Das Lotpastenmuster sollte klar sein, und versuchen, nicht zwischen benachbarten Mustern in der Leiterplattenbearbeitung zu kleben. Das Lotpastenmuster sollte mit dem Landmuster übereinstimmen, und versuchen, nicht falsch ausgerichtet zu sein. Das Gewicht der auf der Leiterplatte gedruckten Lötpaste darf eine gewisse Abweichung gegenüber dem Gewichtswert aufweisen, der durch das Design erforderlich ist. Die Fläche jedes Pads mit der Lötpaste sollte mehr als 75%. Nachdem die Lotpaste gedruckt wurde, es sollte kein ernsthafter Kollaps geben, saubere Kanten, PCBA-Dislokation nicht mehr als 0.2mm, und für Bauteile mit schmaler Steigung, Verschiebung der elektronischen Verarbeitung ist nicht mehr als 0.1mm. Die Leiterplatte darf nicht durch Lötpaste verunreinigt werden. According to the company's standards or refer to other standards (such as IPC standards or SJ/T10670-1995 surface assembly process general technical requirements and other standards).