PCB-Technologie - Vorsichtsmaßnahmen für PCB-Komponenten und PCB Reparatur Fähigkeiten

1. Welche Probleme sollten bei der Anwendung beachtet werden? Leiterplattenkomponenten?

In der Leiterplatte Proofing, Der vernünftige und effektive Einsatz von Komponenten ist eine wichtige Garantie für die Stabilität und Qualität der Leiterplatte. Also, Welche Aspekte sollten bei der Verwendung von Komponenten in der PCB-Proofing-Verfahren?

1. Begrenzen Sie den Ausgangsstrom, um den Verriegelungseffekt der CMOS-Schaltung zu vermeiden: Der Verriegelungseffekt bedeutet, dass es parasitäre PNP-Transistoren und NPN-Transistoren in der internen Struktur der CMOS-Schaltung gibt, und sie bilden eine parasitäre PNPN-Thyristorstruktur. Die gängige Lösung besteht darin, einen Widerstand zu verwenden, um jede Ausgangsklemme von ihrem Kabel zu trennen, und zwei High-Speed-Schaltdioden zu verwenden, um mit dem Kabel an VDD (Drain Power) und VSS (Source Power) zu klemmen.

2. Verwenden Sie ein Filternetzwerk: Manchmal wird ein langes Eingangskabel zwischen dem CMOS-Schaltungssystem und den mechanischen Kontakten benötigt, was die Möglichkeit elektromagnetischer Störungen erhöht. Daher sollten Sie die Verwendung eines Filternetzwerks in Betracht ziehen.

3. Bildung eines RC-Netzwerks: Für den empfindlichen Eingang einer bipolaren Vorrichtung kann ein RC-Netzwerk verwendet werden, das aus einem Widerstand mit einem größeren Widerstandswert und einem Kondensator von mindestens 100pF besteht, um den Einfluss der elektrostatischen Entladung zu verringern.

4. Vermeiden Sie das Schweben der Eingangspins von CMOS-Geräten: Dies liegt daran, dass, sobald die Eingangspins schwimmen, das Eingangspotential in einem instabilen Zustand ist, der nicht nur die normale logische Beziehung der Schaltung zerstört, sondern auch leicht elektrostatischen Ausfall und externe Störeinflüsse verursacht. Die redundante Eingangsklemme sollte je nach Funktion der Schaltung separat behandelt werden.

2. Einfache Wartungsfähigkeiten und Produktionsprozess von Leiterplatten

Die Namen der Leiterplatten sind: Leiterplatten, Leiterplatten, Aluminiumsubstrate, Hochfrequenzplatinen, dicke Kupferplatinen, Impedanzplatinen, Leiterplatten, ultradünne Leiterplatten, ultradünne Leiterplatten, gedruckte (Kupferätztechnologie) Leiterplatten, etc.

Reparatur von Leiterplatten: Beobachtungsmethode

Diese Methode ist sehr intuitiv, durch sorgfältige Inspektion können Sie die verbrannten Spuren deutlich sehen. Wenn Sie diese Methode verwenden, müssen Sie auf die folgenden Probleme achten:

Ein Schritt: Bestimmen Sie, ob die Leiterplatte künstlich durch Beobachtung beschädigt wird, hauptsächlich durch Beobachtung der folgenden Aspekte:

(1) Ob die Ecken des Brettes verformt sind; ob der Chip verformt ist und ob andere Teile verformt sind.

(2) Gibt es Anzeichen von Neugierde auf dem Chip und der Buchse.

(3) Es gibt ein Problem damit, ob der Platinenchip eingesetzt wird. Dies wird beschädigt, wenn die Stromversorgung eingeschaltet wird, also achten Sie darauf.

(4) Ob die entsprechende Kurzschlussklemme der Leiterplatte falsch oder umgekehrt eingesetzt wird.

Schritt 2: Beobachten Sie sorgfältig die Komponenten, die mit dieser Leiterplatte verbunden sind, jeder Kondensator, Widerstand usw. muss beobachtet werden, um zu sehen, ob es eine Schwärze gibt. Da der Widerstand nicht sichtbar ist, kann er nur mit einem Instrument gemessen werden. Verwandte schlechte Teile sollten rechtzeitig ersetzt werden.

Drei Schritte: Beobachten Sie die Leiterplatte integrierte Schaltung, wie CPU, AD und andere verwandte Chips, und rechtzeitige Korrekturen bei der Beobachtung von Ausbuchtungen vornehmen, Verbrennung und andere damit verbundene Bedingungen.