PCB-Technologie - Herstellung von Leiterplatte, die halogenfreie Anforderungen erfüllen

Vorwort

Mit der steigenden Nachfrage nach Umweltschutz in der Welt, Menschen achten immer mehr auf das Halogenproblem. Entsprechend den Anforderungen von iec61249-2-21, der maximale Halogengehalt in den elektronischen Schweißmaterialien, Harze und Informationen zur Leistungssteigerung halogenfreier Harze leiterplatte wird bestimmt, Halogenfrei ist eine weitere grüne Revolution des elektronischen Berufs seit der Umsetzung der RoHS-Richtlinie am Juli 1 geworden, 2006.

Was bedeutet Halogen?

Elektronischer Abfall, der Brom und chlorierte Verbindungen und Kunststoffprodukte enthält, enthält Halogen-Flammschutzmittel und PVC. Wenn diese Produkte entsorgt und verbrannt werden, they are prone to produce harmful substances dioxin and acid gas (HCl), die Umwelt und die menschliche Gesundheit durch Bioakkumulation schädigen. Das Weltumweltprogramm der Vereinten Nationen hat sie als persistente organische Schadstoffe gelistet. Halogenide sind weit verbreitet in leiterplatte, Lötmasken, Formmassen, Steckverbinder, und andere gemeinsame elektronische Produkte. Zum Beispiel, es gibt halogenhaltige Materialien in Flammschutzmitteln von leiterplatte, unter denen die Toxizität von PBB und PBDE am stärksten betroffen ist. Viele Nebenprodukte, einschließlich Dioxine und furanähnliche Verbindungen, sowie saure oder korrosive Gase, treten in leiterplatte und elektronische Produkte, die Halogen bei unvollständiger Verbrennung enthalten, die potentielle Schäden für die Umwelt und die menschliche Gesundheit haben. Die meisten Strom- und Kommunikationskabel enthalten jetzt Halogene, die bei Verbrennung giftige Aerosole abgeben. Im Brandfall, Das durch Kabelverbrennung erzeugte saure Gas schädigt die Nase der Menschen, Mund und Rachen, und der Rauch ist auch leicht, Menschen den Weg zu verlieren und schwer, aus der Feuerszene zu entkommen. Daher, EU-ROHS-Vorschriften verbieten die Verwendung von PBB und PBDE in leiterplatte. Jetzt versuchen einige Menschen, die Verwendung aller halogenhaltigen Materialien in elektronischen Geräten zu beschränken. Sie glauben, dass beim Brennen elektronischer Geräte, Bromierungsdaten erzeugen hochtoxische Dioxine. Sie forderten, die Verwendung halogenierter Daten über die RoHS-Regel hinaus einzustellen, nur PBB und PBDE einzuschränken.

Halogenfrei kann eine weitere grüne Revolution im Elektronikberuf werden, seit die Umsetzung der RoHS-Richtlinie (Beschränkung gefährlicher Stoffe) am Juli 1, 2006. Im Vergleich zu den Schäden durch Halogenide, the damage caused by six harmful substances (Pb, CD, Hg, Cr6 + and PBDE, PBB) restricted by ROHS directive is more shocking. In der Zwischenzeit, Blei schädigt direkt das Nervensystem; Cadmium kann Knochen schädigen, Nieren und Atemwege; Quecksilber kann das zentrale Nervensystem und das Nierensystem beschädigen; Hexalentes Chrom verursacht genetische Defekte; PBDE und PBB sind hochkarzinogene und teratogene Substanzen. Von bleifrei, ROHS bis halogenfrei, zur POHS-Richtlinie in Norwegen, das Verbot der Verwendung von 18-Arten von Schadstoffen erfordert, Die immer strengeren Umweltanforderungen an Informationen können nicht nur die Umweltbelastung durch elektronische Produkte deutlich reduzieren, aber auch effektiv unsere Gesundheit schützen.

Markttreibende Faktoren für die Halogenelimination:

(1) Umwelt- und Gesundheitsfragen

(2)Einige bromierte Flammschutzmittel sind tatsächlich giftig (polybromierte Biphenyle, polybromierte Diphenylether)

(3) Viele bromierte Flammschutzmittel ähneln strukturell bekannten toxischen Leiterplatte

(4) Es regt die Vorbeugung aller bromierten Flammschutzmittel an

(5) Giftige und Nebenprodukte durch Beendigung der Produktlebensdauer und Verbrennungsbehandlung

(6) Dioxinbildung durch unvollständige Verbrennung von Halogen

(7) Die Verbrennung von ausrangierten Elektrogeräten bei Raumtemperatur ist weltweit weit verbreitet

(8)Umweltvorschriften für bromierte Flammschutzmittel

(9) Angetrieben von Umweltvereinbarungen, OEMs suchen halogenfreie Lösungen und erweitern diese Anforderung auf die gesamte Lieferkette.

(10) Wichtige OEM-Ankündigungen zur Beseitigung von Bromid

Apple: Beseitigung von PVC und BFR Ende 2008

Dell:Beseitigung bromierter Flammschutzmittel in 2009

HP: Beseitigung von PVC und BFR in 2009

Bei der Verbrennung chlorierter Kohlenhydrate entsteht eine geringe Anzahl von Dioxinen und Furanen. Laut den Branddaten hut der Gehalt an Furan und Dioxin wenig Auswirkungen auf die menschliche Gesundheit.

Halogenfreie Vorschriften und deren Inhalt

Entsprechend verschiedenen industriellen Spezifikationen ist der akzeptable Halogengehalt 900 ppm für Brom,900 ppm für Chlor, und der maximale Gesamthalogengehalt ist 1500 ppm.

IPC low halogen electronic specification working group 4-33a & JEDEC jc14 Committee:es ist notwendig für alle leiterplatte Substrate zur Erfüllung der Anforderungen an halogenarme Brom und Chlor gemäß ipc-4101b Spezifikation. Jetzt wird RoHS II überarbeitet. In Bezug auf Halogen aus vielen verschiedenen Quellen, sowie die minimale Grenzwirkung von niedrigem Halogengehalt auf die Umwelt, Die meisten Institutionen übernehmen die von der Internationalen Elektrochemischen Kommission (IEC) regulierte Inhaltsstufe als Anforderung für ihre finalen installierten Produkte.

Nachweis und Analyse von Nichthalogenierung

Um nachzuweisen, dass die verwendeten Materialien für PCB sie/Sie enthalten kein Halogen, Der Hersteller muss eine Verbrennungsprüfung durchführen, und dann mittels Ionenchromatographie feststellen, ob Halogenelemente vorhanden sind. Die Daten bromierter Aktivatoren werden während der Verbrennung abgebaut. In diesen Daten, Die Atome im Bromid sind kovalent gebunden, um Bromidmoleküle bei Raumtemperatur zu bilden.

＀“ Halogen- und Schwefelgehalt – Sauerstoffverbrennung in geschlossenen Systemen und Bestimmungsmethode

method A Calorimetric bomb method

method B Schoniger flask combustion method

2  IEC 61189-2 test method is used for electronic data, PCB Brett, Verbindungsstruktur und Montageteile. Application of Part 2 test 2C12 test method to interconnected structural components

3 JPCA-ES-01-2003

ï¼­T 4ï¼­IPC TM-650 ï¼­T Nummer2.3.41ï¼­

Herausforderungen und Chancen für halogenfreie Verfahren

Halogenisierung Freizügigkeit für unsere chinesischen Unternehmen, solange wir der Herausforderung gewachsen sind, gibt es keine Chance, weil wir gezwungen sind, die Regeln einzuhalten.

Wir müssen von den bleifreien, halogenfreie Reihe von Umweltschutzkampagnen, um unsere Wachsamkeit zu wecken. Wir haben es geschafft, bleifreie, und bald entstand halogenfrei. Wenn wir uns mit PCB die Vergangenheit ohne Halogenierung, Es wird bald eine neue Bewegung geben, die wir nicht erwarten. Denn das Wesen der Bewegung ist "Eindämmung", und es gibt verschiedene Mittel, um diese Absicht zu erreichen. Um der Nachfrage willen, Wir können immer einen Grund finden, um ein Aufhebens zu machen. Der Grund, warum Europa und die Vereinigten Staaten es wagen, dies zu tun, ist, dass die Schwäche der "FuE-Vakanz" in chinesischen Unternehmen allgemein vorhanden ist, Sie schlagen, Aber lass dich keine Kraft haben, dich zurückzuschlagen, entweder niedergeschlagen oder zum Blockieren gezwungen.