PCB-Technologie - ​ Wie vermeidet man falsches Schweißen in PCBA-Verarbeitung und Schweißen?

Wie vermeidet man falsche Schweiß- und falsche Schweißfehler in PCBA-Verarbeitung und so viel wie möglich schweißen? Viele technische Freunde wissen, dass, wenn es Fehllöt- und Fehllötfehler in der PCBA-Löten Prozess, sie werden in der Regel durch verschiedene Gründe verursacht, und der Hauptgrund ist, dass das Lot die Pads und Bauteilstifte nicht vollständig infiltrieren kann, Komponenten und Schaltungen Das Board Pad kann nicht vollständig gelötet werden. Im Produktionsprozess, wie kann PCBA-Verarbeitung Vermeidung falscher Schweiß- und Schweißfehler?

1. Feuchtigkeitsdichte Lagerung von Bauteilen

Die Komponenten werden zu lange in die Luft gelegt, wodurch die Komponenten Feuchtigkeit aufnehmen und die Komponenten oxidieren. Infolgedessen können die Komponenten während des Schweißvorgangs nicht vollständig aus dem Oxid entfernt werden, was zu Fehlern des falschen Schweißens und des falschen Schweißens führt. Daher sollten während des Schweißprozesses die Komponenten mit Feuchtigkeit gebacken und die oxidierten Komponenten ersetzt werden. Im Allgemeinen wird die PCBA-Verarbeitungsanlage mit einem Ofen ausgestattet, um die Komponenten mit Feuchtigkeit zu backen.

2. Wählen Sie Lötpaste von bekannten Marken

The false soldering and false soldering defects that appear in die PCBA-Löten Prozess haben eine große Beziehung zur Qualität der Lötpaste. Die unzumutbare Konfiguration der Legierungszusammensetzung und des Flusses in der Lotpastenzusammensetzung kann leicht zu schwacher Flussaktivierung während des Lötprozesses führen, und die Lotpaste kann das Pad nicht vollständig infiltrieren, was zu Fehllöten und Fehllöten führt. Daher, Sie können Lötpaste von bekannten Marken wie Senju wählen, Alpha, und Sieg.

3. Druckparameter anpassen

Das Problem des Falschlötens und Falschlötens ist weitgehend auf den Mangel an Zinn zurückzuführen. Im Druckprozess sollte der Druck der Rakel eingestellt werden, und das geeignete Stahlgewebe sollte ausgewählt werden. Die Stahlgitteröffnung sollte nicht zu klein sein, um zu wenig Zinn zu vermeiden.

4. Stellen Sie die Reflow Löttemperaturkurve ein

Während des Reflow-Lötprozesses ist es notwendig, die Lötzeit zu kontrollieren. Die Zeit in der Vorwärmzone reicht nicht aus, um das Flussmittel vollständig zu aktivieren und die Oberflächenoxide auf dem Lötbereich zu entfernen. Wenn die Zeit in der Lötzone zu lang oder zu kurz ist, verursacht dies falsches Schweißen und falsches Schweißen.

5. Versuchen Sie, Reflow-Löten zu verwenden und das manuelle Löten zu reduzieren

Im Allgemeinen sind bei der Verwendung eines elektrischen Lötkolbens zum manuellen Löten die technischen Anforderungen an das Lötpersonal relativ hoch. Die Temperatur der Lötkolbenspitze ist zu hoch oder zu niedrig, oder die gelöteten Komponenten lösen sich beim Löten, was leicht zu Fehllöten und Fehllöten führen kann. Verwenden Sie Reflow Schweißen kann künstliche externe Faktoren reduzieren und die Qualität des Schweißens verbessern.

6. Vermeiden Sie zu hohe oder niedrige Temperatur des Lötkolbens

Bei der Nachschweißverarbeitung und Wartung des PCBA-Schweißens ist das manuelle Schweißen mit einem elektrischen Lötkolben erforderlich. Bei Verwendung eines elektrischen Lötkolbens verursacht eine unsachgemäße Bedienung, dass die Temperatur der Lötkolbenspitze zu hoch oder zu niedrig ist, was leicht zu Fehllöten und Fehllöten führen kann. Halten Sie daher beim Löten die Lötkolbenspitze sauber, wählen Sie verschiedene Leistungsarten von Lötkolben entsprechend der Größe verschiedener Teile und Lötstellen und Geräteformen und steuern Sie die Löttemperatur zwischen 300°C und 360°C.

Das falsche Schweißen und das falsche Schweißen verursacht in der PCBA-Schweißverfahren werden durch viele Faktoren verursacht. Das obige ist nur eine Liste einiger der häufigsten Gründe. Durch die oben genannten Präventivmaßnahmen, kombiniert mit der tatsächlichen Situation, das falsche Schweißen kann effektiv reduziert werden. Schweißfehler durch Fake-Schweißen.