PCB-Technologie - Arten von Geräten und SMT-Pasten, die für Leiterplatten benötigt werden

1.Häufig verwendet Leiterplatten müssen von mehreren Geräten koordiniert werden

Schließen Sie gleichzeitig die Montageaufgabe ab. Nach der Optimierung der Sortenauswahl, Pfadeinstellung, Positionskoordinaten und anderer Faktoren der einzelnen Geräteplatzierungskomponente sollte der Rhythmus der Verbindung mehrerer Geräte berücksichtigt werden, um die Aufhängung der gesamten Produktionslinie zu vermeiden. Die Produktion sollte auf unterschiedlichen Prozessanforderungen basieren., Implementieren Sie genaue Prozesspläne und verbessern Sie die Produktion weiter. Mehrere gängige SMT-

2.Produktionsprozesse sind wie folgt:

1) Einseitige Montage

2) Doppelseitige Montage

3) Einseitig gemischt

4) Beidseitig gemischt

3.Mehrere Schritte zur Stärkung Steuerung der SMT-Ausrüstung

1.Entwurf des Bauplans der SMT-Linie

Das Prinzip des Linienbaus: gemeinsame Nutzung, Wirtschaftlichkeit und Erweiterbarkeit.

Um den Zweck der SMT-Verwendung, die Art und Art der hergestellten Produkte zu kombinieren, berücksichtigen Sie die Größe und Genauigkeit der im Produkt verwendeten Komponenten und ICs, die Art und Anzahl der Komponenten, die Größe der P-Platine, die vom Produkt benötigt wird, den Produktionsumfang und die Qualitätsanforderungen der Charge. Zur Bestimmung des Gerätemodells.

Entsprechend den Produktprozessanforderungen, kombiniert mit den möglichen Prozessplänen verschiedener Produkttypen, bestimmen Sie die Funktion und Konfiguration der SMT-Ausrüstung.

Die Skalierbarkeit muss berücksichtigt werden. Da sich die Elektronikprodukte und ihre unterstützenden Komponenten sehr schnell entwickeln, müssen SMT-Geräte Raum für Systemfunktionen, Genauigkeit,Indexerweiterung und Verbesserung der Produktionskapazität lassen.Die Auswahl der neuesten Ausrüstung und der Kauf aller Optionen auf einmal führt unweigerlich zu übermäßigen Investitionen und vielen Optionen.

Ungeeignete Gebrauchsgegenstände sind seit vielen Jahren untätig geblieben, was zu einer großen Menge Kapital unter Druck und schlechter Wirtschaft führte. Um eine SMT-Produktionslinie mit kompletten unterstützenden Einrichtungen und starken Kapazitäten, mit einem hohen Investitionsbetrag und einem kurzen Austauschzyklus der Ausrüstung zu bauen, müssen einige kleine und mittlere Unternehmen entsprechende Probleme tragen.Wenn der Anwendungseffekt für ein Unternehmen, das entschlossen ist, zu kaufen,nicht gut ist, wird es eine schwere Belastung für das Unternehmen bringen.Daher ist bei der Auslegung der Baulinie die Wahl des wirtschaftlichen Einsatzes eine entsprechende Nabe.Die Hochgeschwindigkeitsmaschine ist schnell und leistungsstark,aber der Preis beträgt etwa das 2- bis 3-fache des der Mittelgeschwindigkeit-Maschine.Wenn die Art des produzierten Produkts nicht klein ist und in großen Mengen produziert wird,können mehrere mittelschnelle Generatorlinien ausgewählt werden,die das Problem großer Investmentfonds auf einmal lösen können, und kleine Fonds können viele Male verwendet werden.

Investitionen, eine flexible Möglichkeit zur Erhöhung der Produktionskapazität.Nachdem die Ausrüstung ausfällt,wird die Auswirkung minimiert.Die Amortisationszeit der Ausrüstungsinvestitionen beträgt vorzugsweise 2-3 Jahre.

2.Was sind die Arten von Lötpaste für SMT Patch Verarbeitung?

Was sind die Arten von Lotpasten für die SMT-Chip-Verarbeitung?Im Prozess der SMT Patch Verarbeitung wird oft Lotpaste verwendet,aber es gibt verschiedene Arten von Lotpaste.Dies ist die Notwendigkeit,Lötpaste entsprechend dem zu verarbeitenden Produkt zu wählen.Der folgende Editor wird Ihnen über diesen Aspekt informieren.

3.Jingbang SMT Chip Verarbeitung

Bleifreie Lotpaste und bleifreie Lotpaste

Die Bleilötpaste enthält Blei, das für die Umwelt und den menschlichen Körper schädlich ist, aber es hat einen guten Löteffekt und niedrige Kosten. Es kann auf einige elektronische Produkte angewendet werden, die keinen Umweltschutz erfordern. Bleifreie Lotpaste enthält nur eine geringe Menge Blei, das weniger schädlich für den menschlichen Körper ist. Es ist ein umweltfreundliches Produkt und wird in umweltfreundlichen elektronischen Produkten verwendet. Ausländische Kunden benötigen für die Produktion bleifreie Lötpaste.

4.Zwei, hohe Temperatur Lötpaste, mittlere Temperatur Lötpaste,niedrige Temperatur Lötpaste

1.Hochtemperatur-Lotpaste bezieht sich auf die bleifreie Lotpaste, die normalerweise verwendet wird. Sein Schmelzpunkt liegt im Allgemeinen über 217°C und der Löteffekt ist gut.

2.Lötpaste mittlerer Temperatur. Die übliche bleifreie Mitteltemperatur-Lotpaste hat einen Schmelzpunkt von ca. 170°C.Das Hauptmerkmal der Mitteltemperatur Lotpaste ist die Verwendung von importiertem Spezialkolophonium,das eine gute Haftung hat und Kollaps effektiv verhindern kann.

3.Der Schmelzpunkt der Niedertemperatur-Lotpaste ist 138 Grad Celsius, und die Niedertemperatur-Lotpaste enthält hauptsächlich Bismut. Wenn die Komponenten des Patches der Temperatur von 200°Celsius und darüber nicht standhalten können und der Reflow-Prozess erforderlich ist,verwenden Sie die Niedertemperatur-Lotpaste für den Lötprozess.Es schützt die Originalkomponenten und Leiterplatten,die dem Hochtemperaturreflow-Löten nicht standhalten können,und ist in der LED-Industrie sehr beliebt.

5.Partikelgröße des Zinnpulvers

Entsprechend dem Partikeldurchmesser des Zinnpulvers kann die Lötpaste in 1, 2, 3, 4, 5 und 6 Grade Lötpaste unterteilt werden.Unter ihnen sind die 3-4- und 5-Pulver die am häufigsten verwendeten.

Je genauer das Produkt,desto kleiner muss das Zinnpulver sein,aber je kleiner das Zinnpulver,desto größer ist die Oxidationsfläche des Zinnpulvers.Darüber hinaus ist die Form des Zinnpulvers rund,was zur Verbesserung der Druckqualität beiträgt.

Je höher die Schwierigkeit der SMT-Chipverarbeitung, Je wichtiger die Auswahl der Lötpaste. Nur die für Produktanforderungen geeignete Lotpaste kann die Qualitätsfehler des Lotpastendrucks effektiv reduzieren, Verbesserung der Qualität des Reflow-Lötens, und die Produktionskosten senken.