PCB-Technologie - Ausführliche Erläuterung des horizontalen Galvanikanlagenprozesses für hochpräzise Mehrschichtplatinen

Ausführliche Erläuterung des horizontalen Galvanikanlagenprozesses für hochpräzise Mehrschichtplatinen

Mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektronik Technologie, die Herstellung von Leiterplatten(Hochpräzise mehrschichtige Leiterplatten) is developing in the direction of multilayer, geschichtet, funktional und integriert, die Herstellungstechnologie von Leiterplatten schwieriger. Das konventionelle vertikale Galvanikprozess kann die technischen Anforderungen an hochwertige und zuverlässige Verbindungslöcher nicht erfüllen, so entsteht horizontale Galvanik-Technologie. Dieser Artikel analysiert und bewertet die horizontale Galvanik-Technologie aus dem Prinzip der horizontalen Galvanik, die Grundstruktur des horizontalen Galvaniksystems, und die Entwicklungsvorteile der horizontalen Galvanik. Es ist eine große Entwicklung und Fortschritt.

1. Übersicht

Mit der rasanten Entwicklung der Mikroelektronik Technologie, die Herstellung von Leiterplatten(high-precision Mehrschichtige Leiterplatten) is developing rapidly in the direction of multilayer, geschichtet, funktional und integriert. Fördern Sie das Leiterplattendesign, um eine große Anzahl kleiner Löcher anzunehmen, schmaler Abstand, und dünne Drähte für Schaltungsmuster Konzeption und Design, Herstellung Leiterplatten (Hochpräzise mehrschichtige Leiterplatten) more difficult to manufacture, besonders Mehrschichtige Leiterplatten (high The aspect ratio of the through holes of precision multilayer circuit boards exceeds 5:1 and the deep blind holes that are widely used in laminates make the conventional vertical electroplating process unable to meet the technical requirements for high-quality and high-reliability interconnection holes. Der Hauptgrund ist, den aktuellen Verteilungszustand aus dem Prinzip der Galvanik zu analysieren. Durch die eigentliche Galvanik, Es wird festgestellt, dass die Stromverteilung im Loch eine Trommelform aufweist, und die Stromverteilung im Loch nimmt allmählich vom Rand des Lochs zur Mitte des Lochs ab, Dadurch wird eine große Menge Kupfer auf der Oberfläche und am Rand des Lochs abgeschieden., Die Standarddicke der Kupferschicht in der Mitte des Lochs, die Kupfer benötigt, kann nicht garantiert werden. Manchmal ist die Kupferschicht extrem dünn oder es gibt keine Kupferschicht. Um das Problem der Produktqualität in der Massenproduktion zu lösen, Strom und Additive werden derzeit verwendet, um das Problem der Tieflochbeschichtung zu lösen. Im hohen Seitenverhältnis Leiterplatten Kupfer Galvanik Prozess, Die meisten von ihnen werden unter der Bedingung einer relativ niedrigen Stromdichte mit Hilfe von hochwertigen Additiven durchgeführt, mit entsprechender Luftbewegung und Kathodenbewegung. Vergrößern Sie den Kontrollbereich der Elektrodenreaktion im Loch, und die Wirkung des galvanischen Additivs kann angezeigt werden. Darüber hinaus, Die Bewegung der Kathode ist sehr vorteilhaft für die Verbesserung der tiefen Beschichtungsfähigkeit der Beschichtungslösung, und die Polarisation der beschichteten Teile wird erhöht. Die Formationsgeschwindigkeit des Kristallkerns und die Wachstumsgeschwindigkeit der Kristallkörner kompensieren sich gegenseitig, um eine hohe Zähigkeit Kupferschicht zu erhalten.

Wenn jedoch das Seitenverhältnis der Durchgangsbohrung weiter zunimmt oder tiefe Blindlöcher auftreten, erscheinen diese beiden Prozessmaßnahmen schwach, so dass horizontale Galvanik-Technologie hergestellt wird. Es ist eine Fortsetzung der Entwicklung der vertikalen Galvanik-Technologie, die eine neuartige Galvanik-Technologie ist, die auf der Grundlage des vertikalen Galvanik-Prozesses entwickelt wurde. Der Schlüssel zu dieser Technologie besteht darin, ein kompatibles und gegenseitig abgestimmtes horizontales Galvaniksystem zu produzieren, das die Plattierungslösung mit hoher Dispergierfähigkeit und mit der Verbesserung des Stromversorgungsmodus und anderer Hilfsgeräte zeigt, dass sie ausgezeichneter ist als die vertikale Galvanik-Methode. Die funktionale Rolle.

2. Grundlegende Struktur des horizontalen Galvaniksystems

Entsprechend den Eigenschaften der horizontalen Galvanik ist es ein Galvanikverfahren, bei dem die Leiterplatte von einem vertikalen Typ zu einer parallelen Beschichtungsflüssigkeitsoberfläche platziert wird. Zu diesem Zeitpunkt ist die Leiterplatte die Kathode, und einige horizontale Galvaniksysteme verwenden leitfähige Klemmen und leitfähige Rollen für die Stromversorgung. Aus der Bequemlichkeit des Betriebssystems ist es üblich, das rollenleitende Versorgungsverfahren zu verwenden. Die leitfähige Rolle im horizontalen Galvaniksystem dient nicht nur als Kathode, sondern hat auch die Funktion, die Leiterplatte zu fördern. Jede leitfähige Walze ist mit einer Federvorrichtung ausgestattet, deren Zweck an die galvanischen Anforderungen von Leiterplatten unterschiedlicher Dicke (0.10-5.0mm) angepasst werden kann. Während der Galvanik können jedoch alle Teile, die mit der Beschichtungslösung in Berührung kommen, mit einer Kupferschicht überzogen werden, und das System funktioniert für eine lange Zeit nicht. Daher entwerfen die meisten derzeit hergestellten horizontalen Galvaniksysteme die Kathoden so, dass sie zu Anoden umschaltbar sind, und verwenden dann einen Satz von Hilfskathoden, um das Kupfer auf den plattierten Rollen elektrolytisch aufzulösen. Zur Wartung oder zum Austausch berücksichtigt das neue Galvanik-Design auch verschleißanfällige Teile, um den Ausbau oder den Austausch zu erleichtern. Die Anode ist eine Reihe von einstellbaren unlöslichen Titankörben, die jeweils auf der oberen und unteren Position der Leiterplatte platziert werden und mit einer kugelförmigen Form von 25mm im Durchmesser und einem Phosphorgehalt von 0.004-0.006% löslichem Kupfer, Kathode und Anode ausgestattet sind. Der Abstand zwischen ihnen beträgt 40mm.

Der Fluss der Plattierungslösung ist ein System, das aus Pumpen und Düsen besteht, das die Plattierungslösung abwechselnd und schnell im geschlossenen Plattierungstank hin und her, auf und ab fließen lässt und die Gleichmäßigkeit des Plattierungslösungsflusses sicherstellen kann. Die Beschichtungslösung wird vertikal auf die Leiterplatte gesprüht und bildet einen Wandstrahlwirbel auf der Oberfläche der Leiterplatte. Das ultimative Ziel ist es, einen schnellen Fluss der Plattierungslösung auf beiden Seiten der Leiterplatte und durch Löcher zu erreichen, um Wirbelströme zu bilden. Darüber hinaus ist ein Filtersystem im Tank installiert, und das verwendete Filtersieb beträgt 1,2 Mikron, um die Partikelverunreinigungen herauszufiltern, die während des Galvanikprozesses erzeugt werden, um sicherzustellen, dass die Beschichtungslösung sauber und schadstofffrei ist.

Bei der Herstellung eines horizontalen Galvaniksystems, Der Bedienkomfort und die automatische Steuerung der Prozessparameter sind ebenfalls zu berücksichtigen. Denn in der eigentlichen Galvanik, mit der Größe der Leiterplatte, Größe der Durchgangsöffnung und erforderliche Kupferdicke, die Übertragungsgeschwindigkeit, der Abstand zwischen Leiterplatten, die Größe der Pumpenleistung, Die Einstellung der Prozessparameter wie Richtung der Stromdichte und Höhe der Stromdichte erfordert eine tatsächliche Prüfung, Einstellung und Kontrolle, um die Kupferschichtdicke zu erhalten, die den technischen Anforderungen entspricht. Es muss von einem Computer gesteuert werden. Um die Produktionseffizienz und die Konsistenz und Zuverlässigkeit der Qualität von High-End-Produkten zu verbessern, the through-hole processing (including plated holes) of the printed circuit board is formed according to the process procedures to form a complete horizontal electroplating system to meet the development and launch of new products. Bedürfnisse.