PCB-Technologie - Leiterplattenproduktionsverfahren für Mainstay-Consumer Electronics

In 2007, Der Aufstieg von Apple-Mobiltelefonen führte zur Entwicklung von Taiwans PCB-Industrie und schuf eine große Anzahl von Top-Unternehmen wie Zhending und Xinxing.

Jede technologische Innovation von Apple wird einen tiefgreifenden Einfluss auf die Branche haben.

Seit dem iPhone4 erstmals im 2010 das normale HDI-Board auf das FPC-Board aufgerüstet wurde, Apple ist fest zum Förderer von FPC-Technologie.

FPC, die flexible Leiterplatte. Der Name zeigt auch, dass das größte Merkmal von FPC Flexibilität ist. Es hat die Eigenschaften hoher Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht, dünne Dicke, kleines Volumen und Flexibilität.

In den letzten Jahren ist FPC stark gewachsen, und es kann gesagt werden, dass Apple viel beigetragen hat.

In 2014 brachte die Anwendung von FPC im Fingerabdruckerkennungsmodul des iPhone 6 und die Anwendung der Dual-Kamera des iPhone 7 in 2016 jedes Mal, wenn Apples Hardware-Upgrade neuen Wachstumsraum für FPC brachte.

In 2017, iPhone X Komponenten läuteten ein beispielloses umfassendes Upgrade ein. Die funktionalen Innovationen von OLED im Vollbildmodus, 3D-Bildgebung, Dank des kabellosen Ladens erreicht die Anzahl der FPCs mehr als 20, und der Wert einer einzelnen Maschine wurde deutlich erhöht gegenüber der vorherigen Generation von etwa 30 US Dollar. Anstieg auf mehr als 40 US Dollar. Obwohl das iPhone X den G-Punkt der Verbraucher nicht berührte und seine Verkäufe hinter den Erwartungen zurückblieben, Apple durchbrach immer noch die Billionen des Marktwertes. Dein Onkel ist immer noch dein Onkel, und der Apfelbaum ist noch stark. iPhone, gekoppelt mit iPad, iWatch, AirPods, etc., Apple's jährliche FPC-Käufe für etwa die Hälfte des Weltmarktes. Zur gleichen Zeit, Es treibt auch die Verwendung von FPC im Android-Lager. Auf iPhoneX, Apple hat bereits LCP-Antennen eingesetzt, die für 5G-Kommunikation sehr vorhersehbar besser geeignet sind. Die Innovation von LCP-Antennen wird auch die Nutzung von FPC erhöhen.

Darüber hinaus verwendet das drahtlose Laden FPC-Spulen, die leichter, dünner und kleiner sind und höhere Verkäufe als Kupferdrähte haben.

Als Schaufel der Unterhaltungselektronik hat Apple zwei Eigenschaften. Eines ist die schnelle Iterationshäufigkeit von Produkt-Updates und es ist sehr mutig im Einsatz neuer Technologien und neuer Prozesse.

Darüber hinaus werden viele neue Prozesse und Technologien von Apple angetrieben, was letztlich die Entwicklung der Branche fördert.

Dies erfordert, dass Lieferanten schnell reagieren und zeitnah Massenproduktion produzieren.

Mobiltelefonhersteller sind auf dem Weg, leichter, dünner und kompakter zu sein, vorangekommen. Apple hat auch weiterhin Innovationen bei Materialien und Prozessen vorangetrieben. Auf Leiterplatten hat es kontinuierlich Verbindungen mit hoher Dichte mit kleineren Leitungsbreiten und mehr gestapelten Schichten (HDI) Typ FPC-Platine verfolgt.

Auf der diesjährigen Herbstkonferenz begann das neue iPhone, das fortschrittlichste gestapelte SLP-Motherboard zu verwenden.

SLP (substrate-like PCB) is a high-end HDI board. SLP verwendet einen semi-additiven Verarbeitungsprozess, Die Leiterplatte im Mobiltelefon kann schließlich gestapeltere Schichten und kleinere Zeilenbreite und Zeilenabstände aufweisen, dadurch ein kleineres Volumen einnehmen. Am Beispiel des iPhone X, das Volumen der Leiterplatte kann auf 70% der Originalgröße reduziert werden, während alle Chips beibehalten werden, mehr Platz für die Batterie. Dies stellt natürlich höhere Anforderungen an die Verarbeitungstechnik.