PCB-Technologie - Über den Offset und die Verbesserung der PCB-Tochterplatine

1. Offset-Analyse von Leiterplatten-Tochterplatine

Vor dem vollständigen Pressen der Leiterplatten-Tochterplatine gibt es zwei Möglichkeiten, sie zu stapeln. Eine besteht darin, das Tochterplatte mit der Kante des Mutterbrettes mit Nieten zu befestigen. Natürlich müssen Sie sich keine allzu großen Sorgen um die Ausrichtung machen. Was hier analysiert wird, ist die Ausrichtung einer anderen Stapelmethode, d.h. der Fall, wenn sich das Tochterplatte in der Mitte des Motherboards befindet und nicht mit Nieten vorfixiert werden kann.

Die übliche Methode besteht darin, eine angemessene Größenkompensation für die Form der Tochterplatine und die Schlitzverarbeitung der Mutterplatte durchzuführen, damit die bearbeitete Tochterplatine ohne zu viel Spalt in den Mutterplattensplitz der gleichen Form passen kann. Verglichen mit dem Problem der Größenkompensation führt das Platzieren einer Tochterplatine ähnlicher Größe in den Motherboard-Slot jedoch normalerweise zu übermäßigem Offset.

Um eine übermäßige Abweichung der Leiterplatten-Tochterplatine während des Pressvorgangs zu vermeiden und gleichzeitig die gleichmäßige und ausreichende Füllung des Klebstoffs zu erfüllen, wird der Spaltabstand der Tochterplatine oft auf 0.15mm eingestellt. Im eigentlichen Plattenherstellungsprozess gibt es nach dem Messen des Spalts zwischen Mutter- und Tochterplatten nach dem Offset nicht viele Fälle, in denen der gemessene und statistische Abstand so klein wie 0.05mm ist, das heißt, die Tochterplatten sind um 0.1mm auf einer bestimmten Seite versetzt.

Dies hat nicht nur einen größeren Einfluss auf die Leitung zwischen nachfolgenden Schichten, Aber auch die unzureichende Klebstoffmenge für zu kleine Abstände beeinflusst die Klebekraft der Tochter-Mutter-Platine. Es zeigt sich, dass die Klebemethode der Tochter-Mutter-Platine ohne offensichtliche Positionierung weiter verbessert werden muss.

Bis zu 0,1mm auf einer Seite. Dies hat nicht nur einen größeren Einfluss auf die Leitung zwischen den nachfolgenden Schichten, sondern auch die unzureichende Menge an Klebstoff für zu kleine Abstände beeinflusst auch die Klebekraft der Tochter-Mutter-Platine. Es zeigt sich, dass die Klebemethode der Tochter-Mutter-Platine ohne offensichtliche Positionierung weiter verbessert werden muss.

2. Verbesserung des Leiterplattenversatzes

In der Tat, Leiterplattenhersteller have tried to add concave and convex grooves to the edge of the board for positioning [1], wie in Abbildung 3 unten gezeigt. Der Vorteil dieses Designs ist, dass es die Positioniergenauigkeit zwischen Mutter- und Tochterplatinen verbessern kann, aber dieses Design hat immer noch unzureichende Klebefüllung an den Ecken, und es besteht eine versteckte Gefahr von Delamination und Platzen.

Die Positionierung der Tochter-Mutter-Platine erfordert noch ein Eckdesign. Offensichtlich kann das Problem der unzureichenden Leimfüllung an den Ecken nicht vermieden werden, aber diese Situation kann durch das neue Design reduziert werden, um die unzureichende Leimfüllfläche an den Ecken zu reduzieren, wodurch das Risiko von Delamination und Explosion verringert wird. Wie in Abbildung 4 oben gezeigt, sind die abgerundeten Ecken der Tochter-Mutter-Platine gestaltet. Es scheint, dass sich die Form des Tochter-Mutter-Brettes nicht wesentlich geändert hat. Tatsächlich wurde der Radius der abgerundeten Ecken an den Ecken im Design angepasst. In diesem Design werden die Ecken der Mutterplatte mit einem größeren Radius abgerundet und die Ecken der Tochterplatine mit einem kleineren Radius abgerundet. Dieses Design hat zwei Vorteile. Eines ist, dass das abgerundete Eckdesign den Fließkleber einen bestimmten Puffer- und Drainageffekt an den Ecken bewirken kann, so dass die Ecken vollständiger mit Leim gefüllt werden können; Das andere ist das Design der abgerundeten Ecken. Nach dem Auftreten des Leimflusses ist es nicht einfach, ernsthafte Eckabweichungen zu verursachen, die bei der Positionierung eine Rolle spielen. Gleichzeitig verhindert das Vorhandensein abgerundeter Ecken, dass die Tochterplatine und die Mutterplatte die Kanten vollständig berühren, und die Breite des Spalts kann so weit wie möglich reserviert werden. Füllen Sie den Kleber gut.

Nach der Annahme des Designs der abgerundeten Ecken des Tochter-Mutter-Brettes, das Experiment soll ein 0 setzen.2mm PCB-Pad an der gleichen Position des Tochter-Mutter-Vorstands, und dann ein 0 bohren.2mm Durchgangsloch. Der Offset der Tochter-Mutter-Platine wird normalerweise innerhalb von 2 Millionen gesteuert. Zur gleichen Zeit, Die Filetbreite an den Ecken kann bei ca. 3mil gehalten werden, und sein Querschnitt voll ausfüllt.