PCB-Technologie - Leiterplattenspezifisch für diese Typen?

Leiterplattenspezifisch für diese Typen?

Von unten nach oben wird die Note wie folgt unterteilt:

94HB, 94vo Leiterplatte, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4

Eine ausführliche Einführung ist wie folgt:

94HB: Einfacher Karton, nicht feuerfest (Material der niedrigsten Qualität, Stanzen, kein Energiebrett)

94V0: Flammhemmender Karton (Stanzen)

22F: einseitige Halbglasfaserplatte (Stanzen)

CEM-1: einseitige Glasfaserplatte (muss Computerbohrung sein, nicht Stanzen)

CEM-3: doppelseitige halbe Glasfaserplatte (zusätzlich zu doppelseitiger Pappe gehört zum niedrigsten Ende des doppelten Plattenmaterials, einfache Doppelplatte kann dieses Material verwenden, als FR-4 billiger 5~10 Yuan/Quadratmeter ist)

Fr-4: Doppelseitige Glasfaserplatte

A. C flammhemmende Eigenschaften können in 94vo Leiterplatte /V-1 /V-2, 94-HB vier unterteilt werden

Zwei. Halbgehärtete Tabletten: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm

Drei. FR4 CEM-3 ist die Platte, FR4 ist eine Glasfaserplatte, CEM3 ist ein Verbundsubstrat

Vier. Halogenfrei bezieht sich auf das Basismaterial, das keine Halogene (Fluor, Brom, Jod und andere Elemente) enthält, da Brom beim Verbrennen giftiges Gas produziert, Umweltschutzanforderungen.

6.Tg ist die Glasumwandlungstemperatur oder Schmelzpunkt.

Die Leiterplatte muss schwer entflammbar sein, nicht bei einer bestimmten Temperatur brennen, nur erweichen. Zu diesem Zeitpunkt wird der Temperaturpunkt die Glaszustandsumwandlungstemperatur (Tg-Punkt) genannt, dieser Wert hängt mit der Größenstabilität der Leiterplatte zusammen.

94HB Board ist welches Board?

Normaler Karton, nicht feuerfest (das niedrigste Material, Stanzen, kann nicht als Power Board verwendet werden)

Welcher Standard ist 94V0?

94V0 bezieht sich auf die Verbrennung von Materialien, auch bekannt als flammhemmend, selbstverlöschend Feuerbeständigkeit, Flammschutzmittel, Feuerbeständigkeit, Entflammbarkeit und andere Brennbarkeit ist, die Fähigkeit von Materialien zu bewerten, Verbrennung zu widerstehen.

Die brennbare Materialprobe wird mit einer Flamme entzündet, die den Anforderungen entspricht, und die Flamme wird innerhalb einer bestimmten Zeit entfernt. Der Brennbarkeitsgrad wird nach dem Verbrennungsgrad der Probe eingestuft, der in drei Ebenen unterteilt ist.

Die horizontale Platzierung von Proben ist die horizontale Testmethode, die in die Ebenen FH1, FH2 und FH3 unterteilt ist. Die vertikale Platzierung von Proben ist die vertikale Testmethode, die in die Ebenen FV0, FV1 und VF2 unterteilt ist.

Feste Leiterplatte hat HB-Platine und V0-Platine.

HB-Platte hat eine geringe Flammwidrigkeit und wird hauptsächlich für Einzelplatten verwendet.

VO-Platte hoch flammhemmend, meist verwendet für Doppelplatte und Mehrschichtplatte

94V0 ist nur eine flammhemmende Norm für UL

Diese Art von Leiterplatte, die die Anforderungen der Brandschutzklasse V-1 erfüllt, wird FR-4.

V-0,V-1 und V-2 sind für Brandschutz ausgelegt.

Was ist eine Leiterplatte mit hoher Tg-Qualität? Was sind die Vorteile einer PCB mit hoher Tg?

Wenn die Temperatur auf einen bestimmten Bereich ansteigt, ändert sich das Substrat von "Glaszustand" in "Gummizustand", diese Temperatur wird die Glasübergangstemperatur (Tg) der Platte genannt. Das heißt, Tg ist die maximale Temperatur (° C), bei der das Substrat steif bleibt. Das heißt, gewöhnliches PCB-Substratmaterial bei hoher Temperatur, nicht nur Erweichung, Verformung, Schmelzen und andere Phänomene, sondern auch in den mechanischen und elektrischen Eigenschaften des starken Rückgangs (ich denke, wir wollen die Klassifizierung der Leiterplatte nicht sehen, um ihre eigenen Produkte in dieser Situation zu sehen).

Allgemeine Tg-Platte ist mehr als 130 Grad, hohe Tg ist im Allgemeinen mehr als 170 Grad, mittlere Tg ist etwa mehr als 150 Grad.

Normalerweise Tg⥠170 Grad Celsius PCB-Leiterplatte, genannt hohe Tg-Leiterplatte.

Die Tg des Substrats wird erhöht, und die Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, Stabilität und andere Eigenschaften der Leiterplatte werden verbessert und verbessert. Je höher der TG-Wert, desto besser die Temperaturbeständigkeit der Platte, insbesondere im bleifreien Prozess, wird hoher TG häufiger verwendet.

Hohe Tg bezieht sich auf hohe Hitzebeständigkeit. Mit der schnellen Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der elektronischen Produkte, die von Computern repräsentiert werden, in Richtung der Entwicklung von hochfunktionellen, hohen Mehrschichtmaterialien, benötigen PCB-Substratmaterialien eine höhere Hitzebeständigkeit als wichtige Garantie. Die Entstehung und Entwicklung der Installationstechnologie mit hoher Dichte, die durch SMT und CMT repräsentiert wird, machen PCB mehr und mehr untrennbar von der Unterstützung der hohen Hitzebeständigkeit des Substrats in Bezug auf kleine Öffnung, feine Linie und dünne Art.

Daher besteht der Unterschied zwischen allgemeinem FR-4 und hohem Tg FR-4 darin, dass die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Bindung, Wasseraufnahme, thermische Zersetzung, thermische Ausdehnung und andere Bedingungen des Materials unter dem thermischen Zustand, insbesondere unter der Hitze nach hygroskopischen Produkten, und hohe Tg-Produkte sind deutlich besser als gewöhnliche PCB-Substratmaterialien.

In den letzten Jahren stieg die Nachfrage von Kunden mit hoher Tg-PCB-Produktion von Jahr zu Jahr.

PCB Board Kenntnisse und Standard

Derzeit gibt es mehrere Arten von Kupferplatten, die in China weit verbreitet sind, deren Eigenschaften in der folgenden Tabelle dargestellt sind: Kupferplattentyp, Kupferplattenwissen

Es gibt verschiedene Klassifizierungen von kupferplattierten Laminaten. Im Allgemeinen kann es entsprechend den verschiedenen Verstärkungsmaterialien der Platte unterteilt werden in: papierbasiertes, Glasfaser-PCB-Klassifizierungstuch,

Verbundsubstrat (CEM-Serie), laminierte Plattenbasis und Spezialmaterialbasis (Keramik, Metallkernbasis) fünf Kategorien. Wenn die Platte durch die Verwendung von _)(^%T Harzkleber unterschiedliche Klassifizierung, gängige papierbasierte CCI. Es gibt: Phenolharz (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, etc.), Epoxidharz (FE-3), Polyesterharz und andere Arten. Gemeinsames Glasfasergewebe CCL Epoxidharz (FR 4, FR-5), es ist derzeit die am weitesten verbreitete Glasfasertuchart. Darüber hinaus gibt es andere spezielle Harze (Glasfasergewebe, Polyamidfaser, Vliesgewebe usw.): Bismaleimid modifiziertes Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenyletherharz (PPO), Maleinsäureanhydrid Imin und Styrolharz (MS), Polycyanatharz, Polyolefinharz usw. Entsprechend der Klassifizierung der flammhemmenden Eigenschaften von CCL, Es kann in zwei Arten unterteilt werden: flammhemmend (UL94-VO, UL94-V1) und nicht flammhemmend (UL94-HB). In den letzten ein oder zwei Jahren wurde unter dem flammhemmenden CCL eine neue Art von Nicht-Brom-CCL identifiziert, die als "grünes flammhemmendes CCL" bezeichnet werden kann. Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Produkttechnologie hat cCL höhere Leistungsanforderungen. Daher kann gemäß der Leistungsklassifikation von CCL CCL in allgemeine Leistung CCL, niedrige dielektrische Konstante CCL, hohe Hitzebeständigkeit CCL (das L der allgemeinen Platte ist über 150 Grad Celsius), niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten CCL (im Allgemeinen verwendet auf dem Verpackungssubstrat) und andere Arten unterteilt werden. Mit der Entwicklung und dem kontinuierlichen Fortschritt der elektronischen Technologie werden ständig neue Anforderungen an PCB-Substratmaterialien gestellt, wodurch die kontinuierliche Entwicklung von kupferplattierten Laminatstandards gefördert wird. Derzeit sind die wichtigsten Standards für Substratmaterialien wie folgt.

Derzeit sind Chinas nationale Standards für die Klassifizierung von PCB-Substratmaterialien GB/T4721-47221992 und GB4723-4725-1992. Der kupferbeschichtete Laminatstandard Taiwan ist CNS-Standard, der auf dem japanischen JIs-Standard basiert und in 1983 herausgegeben wurde.

2.Andere nationale Normen sind hauptsächlich: japanischer JIS-Standard, amerikanischer ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-Standard, britischer Bs-Standard, deutscher DIN, VDE-Standard, französischer NFC, UTE-Standard, kanadischer CSA-Standard, australischer AS-Standard, FOCT-Standard der ehemaligen Sowjetunion, internationaler IEC-Standard, etc.

Die Lieferanten von Original PCB Design Materialien sind: Shengyi, Jiantao, International und so weiter

Akzeptierte Dateien: Protel autocad powerPCB OrCAD Gerber oder Solid Board Kopie, etc

Plattentyp: CEM-1,CEM-3 FR4, hohes TG Material;

Maximale Plattengröße: 600mm700mm (24000mil27500mil)

Verarbeitungsplattendicke: 0.4mm-4.0mm (15.75mil-157.5mil)

Die höchste Anzahl von Verarbeitungsschichten: 16Layers

Dicke der Kupferfolienschicht: 0.5-4.0(oz)

Dickentoleranz der fertigen Platte: +/-0.1mm (4mil)

Formgrößentoleranz: Computerfräsen: 0.15mm (6mIL) Stanzplatte: 0.10mm (4MIL)

Minimale Linienbreite/Abstand: 0.1mm(4mil) Linienbreite Kontrollfähigkeit: < ± 20%

Mindestbohröffnung des Endprodukts: 0.25mm (10mil)

Mindestlochöffnung für fertiges Produkt: 0.9mm (35mil)

Fertige Blendentoleranz: PTH: ±0.075mm (3mil)

NPTH: + /,0,05 mm (2 mil)

Fertige Wandkupferstärke: 18-25um (0.71-0.99mil)

Minimum SMT Pitch: 0,15mm(6mil)

Oberflächenbeschichtung: chemisches Niederschlagsgold, Zinnspray, ganze Platte vernickeltes Gold (Wasser/weiches Gold), Siebdruckblaukleber, etc.

Dicke des Lötfilms auf der Platte: 10-30μm(0.4-1.2mil)

Abisolierfestigkeit: 1,5n /mm (59N/mil)

Härte der Lötfolie: > 5H

Schweißen Widerstand Stecker Loch Kapazität: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)

Mittelkonstante: ε= 2.1-10.0

Isolationsbeständigkeit: 10K Ï­20m­Ï­

Charakteristische Impedanz: 60 ohm± 10%

Thermischer Schock: 288 Grad Celsius, 10 SEC

Fertige Blechverformung: < 0,7%

Anwendung: Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, Instrumentierung, globales Positionierungssystem, Computer, MP4, Stromversorgung, Haushaltsgeräte, etc.

Im Allgemeinen kann es entsprechend den verschiedenen Verstärkungsmaterialien der Platte in fünf Kategorien unterteilt werden: Papierbasis, Glasfasertuchbasis, Verbundbasis (CEM-Serie), laminierte laminierte Brettbasis und spezielle Materialbasis (Keramik, Metallkernbasis, etc.).

Wenn der von der Platte verwendete Harzkleber eine andere Klassifizierung aufweist, übliche papierbasierte CCI. Es gibt: Phenolharz (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, etc.), Epoxidharz (FE-3), Polyesterharz und andere Arten. Gemeinsames Glasfasergewebe CCL Epoxidharz (FR 4, FR-5), es ist derzeit die am weitesten verbreitete Glasfasertuchart.

Darüber hinaus gibt es andere spezielle Harze (Glasfasergewebe, Polyamidfaser, Vliesgewebe usw.): Bismaleimid modifiziertes Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenyletherharz (PPO), Maleinsäureanhydrid Imin und Styrolharz (MS), Polycyanatharz, Polyolefinharz usw. Entsprechend der Klassifizierung der flammhemmenden Eigenschaften von CCL, Es kann in zwei Arten unterteilt werden: flammhemmend (UL94-VO, UL94-V1) und nicht flammhemmend (UL94-HB).

In den letzten ein oder zwei Jahren wurde unter dem flammhemmenden CCL eine neue Art von Nicht-Brom-CCL identifiziert, die als "grünes flammhemmendes CCL" bezeichnet werden kann. Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Produkttechnologie hat CCL höhere Leistungsanforderungen. Daher kann gemäß der Leistungsklassifikation von CCL CCL in allgemeine Leistung CCL, niedrige dielektrische Konstante CCL, hohe Hitzebeständigkeit CCL (das L der allgemeinen Platte ist über 150 Grad Celsius), niedrige thermische Ausdehnungskoeffizienten CCL (im Allgemeinen verwendet auf dem Verpackungssubstrat) und andere Arten unterteilt werden.

Die Klassifizierung der flammhemmenden Eigenschaften kann in 94V0, V-1, V-2, 94HB vier unterteilt werden. Halbgehärtete Tabletten: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm

FR4 CEM-3 Platte, FR4 Fiberglasplatte, CEM3 ist ein Verbundsubstrat