PCB-Technologie - Wie man beim PCB-Proofing zwischen guten und schlechten Farben unterscheidet

Die Leiterplattenprofing Produktion Leiterplatte Geräte beurteilen die Qualität der Leiterplatte aus dem PCB Farbe. Käufer sind immer verwirrt über die Farbe der PCB, und wissen nicht, welche Farbe Leiterplatte ist von hoher Qualität. Heute, Ich werde erklären, welchen Effekt die Farbe der PCB hat auf seine Leistung.

Zunächst einmal, PCB-Proofing PCB wird als Leiterplatte, die hauptsächlich die Verbindung zwischen elektronischen Komponenten ermöglicht. Es gibt keine direkte Beziehung zwischen Farbe und Leistung, und der Unterschied in Pigmenten beeinflusst die elektrischen Eigenschaften nicht. Die Leistung der Leiterplatte is determined by factors such as die material used (high Q value), Verdrahtungsdesign und mehrere Schichten der Platine. Allerdings, im Prozess des Waschens der PCB, Schwarz verursacht am wahrscheinlichsten Farbunterschiede. Wenn die verwendeten Rohstoffe und Herstellungsverfahren PCB Fabrik sind etwas anders, the PCB Defektrate erhöht sich aufgrund der Farbdifferenz. Dies führt direkt zu einem Anstieg der Produktionskosten.
In der Tat, die Rohstoffe für PCB Proofing PCB sind überall in unserem täglichen Leben zu sehen, das ist, Glasfaser und Harz. Glasfaser und Harz werden kombiniert und gehärtet zu einem wärmeisolierenden, isolierend, und nicht leicht zu biegen, die die PCB Substrat. Natürlich, PCB Substrate aus Glasfaser und Harz allein können keine Signale leiten. Daher, über die PCB Substrat, Der Hersteller wird eine Kupferschicht auf der Oberfläche abdecken, so die PCB-Substrat can also be called a copper-clad substrate.
Wie die Schaltungsspuren des schwarzen PCB für PCB Proofing are difficult to identify, it will increase the difficulty of repair and debugging in the R&D and after-sales stages. Allgemein, if there is no brand with strong RD (R&D) personnel and a strong maintenance team, es wird nicht einfach sein, schwarz zu verwenden. PCB. Es kann gesagt werden, dass die Verwendung von Schwarz PCB ist eine Leistung des Vertrauens einer Marke in das Entwicklungs- und Nachwartungsteam. Von der Seite, Es ist auch eine Manifestation des Vertrauens des Herstellers in seine eigene Stärke.
Aus den oben genannten Gründen, große Hersteller werden bei der Auswahl sorgfältig prüfen Leiterplatte Entwürfe für ihre Produkte. Daher, Die meisten Produkte mit großen Sendungen auf dem Markt in diesem Jahr verwendeten rot PCB, grün PCB oder blau PCB Version. Schwarz PCB Kann nur auf Mid- bis High-End- oder Top-Level-Flagship-Produkten gesehen werden, Kunden sollten also nicht mehr an Schwarz denken. PCB ist besser als grün PCB.
Definition and description of each layer:
1. TOP LAYER (top layer): Designed as the top layer of copper foil wiring. Wenn es sich um eine einseitige Platte handelt, es gibt keine solche Schicht.
2. BOMTTOM LAYER (bottom wiring layer): Designed as bottom copper foil wiring.
3. TOP/BOTTOM SOLDER (top/bottom solder resist green oil layer): The top/Das untere Lot widersteht grünem Öl wird aufgetragen, um Zinn auf der Kupferfolie zu verhindern und die Isolierung aufrechtzuerhalten. Öffnen Sie das Fenster mit Lötmaske an den Pads, Durchkontaktierungen und nicht elektrische Leiterbahnen auf dieser Schicht.
l Im Design, the soldering pad will open a window by default (OVERRIDE: 0.1016mm), das ist, Das Lötpad legt die Kupferfolie frei und dehnt sich um 0 aus.1016mm, und es wird während des Wellenlötens verzinnt. It is recommended not to make design changes to ensure solderability;
l The via hole will be opened by default in the design (OVERRIDE: 0.1016mm), das ist, Das Durchgangsloch legt die Kupferfolie frei und dehnt sich um 0 aus.1016mm, und es wird während des Wellenlötens verzinnt. Wenn das Design das Zinn auf den Vias verhindert und das Kupfer nicht exponiert, you must check the PENTING option in the additional properties of the vias SOLDER MASK (solder mask opening) to close the via opening.
l Zusätzlich, Diese Schicht kann auch für nichtelektrische Verdrahtung separat verwendet werden, und die Lötmaske grünes Öl öffnet das Fenster entsprechend. Wenn es auf einer Kupferfolie ist Spur, Es wird verwendet, um die Überstromfähigkeit der Leiterbahn zu verbessern, und Zinn wird während des Lötens zugesetzt; wenn es sich auf einer nicht kupfernen Folie befindet, Es ist im Allgemeinen für Logo und Sonderzeichen Siebdruck entworfen, die Produktion sparen kann Charakter Siebdruckschicht.
4. TOP/BOTTOM PASTE (top/bottom solder paste layer): This layer is generally used to apply solder paste during the SMT reflow process of SMT components, und hat nichts mit der Leiterplatte des Leiterplattenherstellers zu tun. Sie kann beim Export von GERBER gelöscht werden, PCB Behalten Sie einfach den Standard beim Entwerfen.
5. TOP/BOTTOM OVERLAY (top/bottom screen printing layer): Designed for various screen printing logos, z. B. Bauteil-Tag-Nummern, Zeichen, Marken, etc.
6. MECHANICAL LAYERS (mechanical layer): Designed as PCB mechanische Form, Der Standard LAYER1 ist die Formebene. Sonstiges LAYER2/3/4, etc. kann für mechanische Größenmarkierungen oder spezielle Zwecke verwendet werden. Zum Beispiel, wenn bestimmte Platten aus leitfähigem Kohlenstofföl hergestellt werden müssen, LAYER2/3/4, etc. kann verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss auf derselben Schicht deutlich gekennzeichnet sein.
7. KEEPOUT LAYER (forbidden wiring layer): Designed as a forbidden wiring layer, viele Designer verwenden auch PCB mechanisches Aussehen. Wenn KEEPOUT und MECHANISCHE LAYER1 auf der PCB zur gleichen Zeit, es hängt hauptsächlich von der Vollständigkeit des Aussehens dieser beiden Schichten ab, Grundsätzlich hat MECHANISCHE LAYER1 Vorrang. Es wird empfohlen, MECHANISCHE LAYER1 als Formschicht beim Entwerfen zu verwenden. Wenn Sie KEEPOUT LAYER als Form verwenden, MECHANISCHE LAYER1 nicht anwenden, um Verwirrung zu vermeiden!
8. MIDLAYERS (middle signal layer): mostly used for multilayer boards, Das Design unseres Unternehmens wird selten verwendet. Es kann auch als Spezialschicht verwendet werden, aber der Zweck der Schicht muss auf derselben Schicht deutlich gekennzeichnet sein.
9. INTERNAL PLANES (internal electrical layer): used for multi-layer boards, unser Firmendesign verwendet nicht.
10. MULTI LAYER (through hole layer): through hole pad layer.
11. DRILL GUIDE (drilling positioning layer): the center positioning coordinate layer of the pad and the hole drilling.