Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie
Vorteile der keramischen Leiterplatte
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Vorteile der keramischen Leiterplatte

Vorteile der keramischen Leiterplatte

2022-07-27
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Author:pcb

Keramische Leiterplatten werden auch keramische Substrate genannt. Sie beziehen sich auf Leiterplatten mit mehreren Schichten verdrahteter oder metallisierter Keramikplatinen auf einer Seite, die Wärmeleitung haben, hohe Luftdichtheit, hohe Isolierung, und gute elektrische Leistung. Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie und der Entwicklung der Intellektualisierung, Integration, und Miniaturisierung, Es gibt bessere Anforderungen an den Produktionsprozess von keramischen Leiterplatten. Welche Verfahren werden verwendet, um keramische Leiterplatten herzustellen?

Keramikplatte

1. Keramische Leiterplatte der hohen Präzision unter Verwendung des DPC-Prozesses

Hohe Präzision, hohe Integration und hohe Keramik-Leiterplatte, meist unter Verwendung von DPC-Folientechnologie, kann dieser Prozess präzise Linien erreichen, Linienbreite und Linienabstand können 0.05mm oder sogar kleiner sein und können als Schweißpads, Elektroden, Golddrähte usw. verwendet werden. auch einfach, präzise Verkabelung und andere Produktionsanforderungen zu machen.


2.DBC- oder AMB-Prozess wird meistens für hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Isolierungsgrundplatten verwendet.

Kupfer wird oft zu kupferplattierten Blechen mit dickeren Kupferschichten verarbeitet, die eine höhere Metallbindungskraft erfordern. Ist die Metallbindungskraft anspruchsvoller, kommt das AMB-Verfahren zum Einsatz, meist Aluminiumnitridkeramik oder Siliziumnitridkeramik als AMB-Keramik. AMB keramisches kupferplattiertes Metall hat eine starke Bindungskraft und unter 800um kann durch den AMB-Herstellungsprozess erreicht werden.

Drittens erfordert der komplexe Prozess HTCC-Hochtemperatur-Co-Burning-Prozess oder LTCC-Niedertemperatur-Co-Burning-Prozess für mehrschichtige Verbindungen.

Zum Beispiel, wenn hochfrequente keramische Leiterplatten in Hochleistungsgeräten verwendet werden, wird LTCC Niedertemperatur-Co-Burning-Prozess hauptsächlich verwendet, und LTCC Niedertemperatur-Co-Burning-Prozess kann komplexe Anforderungen an die passive Geräteintegration von Halbleiterbauelementen erfüllen. LTCC eignet sich besser für Hochfrequenzkommunikation.

Keramikplatte

Wenn es sich um HTCC Hochtemperatur-Co-Burning und LTCC Niedertemperatur-Co-Burning Unterschied handelt:

Beide HTCC und LTCC verfügen über ein hohes Druckallokationsverhältnis für einmaliges Brennen, kontrollierbare dielektrische Schichtdicke, glatte Oberfläche, und eine unbegrenzte Anzahl von Ebenen.

Hochtemperatur-co-gebrannte keramische Materialien sind hauptsächlich Aluminiumoxid, Mullit und Aluminiumnitrid als Hauptkomponenten der Keramik, HTCC-Keramikpulver wird nicht mit Glasmaterial hinzugefügt. Leiterschlamm besteht aus Wolfram, Molybdän, Molybdän, Mangan und anderen thermoelektrischen Widerstandsschlämmen des Metalls mit hohem Schmelzpunkt. Die Sintertemperatur reicht von 900 bis 1000 Grad. Aufgrund der hohen Brenntemperatur kann HTCC keine Metallmaterialien mit niedrigem Schmelzpunkt wie Gold, Silber, Kupfer usw. verwenden. Es muss feuerfeste Metallmaterialien wie Wolfram, Molybdän, Mangan usw. verwenden. Diese Materialien haben eine geringe Leitfähigkeit und verursachen Defekte wie Signalverzögerung, so dass sie nicht für die Grundplatte von Hochgeschwindigkeits- oder Hochfrequenz-Mikromontageschaltungen geeignet sind. Aufgrund der Vorteile der hohen Strukturfestigkeit, der hohen Wärmeleitfähigkeit, der guten chemischen Stabilität und der hohen Verdrahtungsdichte haben HTCC-Substrate jedoch große Anwendungsaussichten in Hochleistungsmikromontageschaltungen.


HTCC-Hochtemperatur-Co-befeuert Keramische Leiterplatten

Um eine hohe Sinterdichte bei niedriger Temperatur sicherzustellen, werden amorphes Glas, kristallisiertes Glas und Oxid mit niedrigem Schmelzpunkt normalerweise den Komponenten hinzugefügt, um das Sintern zu fördern. Glas- und Keramikverbindung ist ein typischer Niedertemperaturkobefeuerter Keramikmaterial. Darüber hinaus gibt es kristallisiertes Glas, einen Verbund aus kristallisiertem Glas und Keramik und flüssige gesinterte Keramik. Die verwendeten Metalle sind hochleitfähige Materialien (Ag, Cu, Au und ihre Legierungen, wie Ag-Pd, Ag-Pt, Au-Pt usw.). Die Sintertemperatur reicht von 1600 bis 1800 Grad. LTCC verwendet Au, Ag, Cu und andere Metalle mit hoher Leitfähigkeit und niedrigen Schmelzpunkten als Leitermaterialien. Aufgrund der niedrigen Dielektrizitätskonstante der Glaskeramik und der geringen Verlustleistung bei hohen Frequenzen eignet sich LTCC sehr gut für Anwendungen in HF-, Mikrowelle- und Millimeterwellengeräten. Hauptsächlich verwendet in der drahtlosen Hochfrequenz-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Speicher, Treiber, Filter, Sensoren, Automobilelektronik und anderen Bereichen.


Das obige ist eine Übersicht der keramischen Leiterplatte beschrieben durch die iPCB und die unterschiedlichen Branchenanforderungen für die Herstellung von Keramische Leiterplatten. Insbesondere, zu entwickeln und zu machen Keramische Leiterplatten, Unternehmen und Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen müssen auch den geeigneten Vorstand und Produktionsprozess auswählen, um Keramische Leiterplatten entsprechend den Anforderungen der Produktanwendungsumgebung.