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L'actualité PCB
Quelles sont les exigences relatives aux points d'essai des circuits imprimés?
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Quelles sont les exigences relatives aux points d'essai des circuits imprimés?

Quelles sont les exigences relatives aux points d'essai des circuits imprimés?

2021-08-22
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Author:Aure

What are the requirementArt. for PCB board test points

Critical components need to preset check points on the PCB board . The pads used for soldering surface mount components are not allowed to be used as inspection points. D'autres tampons d'inspection spéciaux sont nécessaires pour assurer l'inspection des soudures et la mise en service de la production.. The pads used for inspection are arranged on one side of the PCB board Autant que possible, even if it is used for inspection, Cela contribue à réduire les coûts d'inspection.
1. Process preset requirements
(1) The distance between inspection points PCB board edge must be greater than 5 mm;
((2)) The inspection point cannot be covered by solder mask or text ink;
(3) The size, distance and layout of the inspection point pads should also match the relevant requirements of the inspection equipment used;
(4.) The inspection point must be placed 1mm away from the component to prevent the probe and component from hitting;
(5) The best solder plating for the inspection points or the selection of softer, easy-to-penetrate, and non-oxidized metals to ensure that they are grounded and extend the life of the probe;
(6.) The diameter of the inspection point is not less than 0.4 mm, and the distance between adjacent inspection points is most fortunately 2.54 mm ou plus, but not less than 1.27.mm;
(7) Components with a height exceeding 6.4 mm ne peut pas être placé sur la surface d'inspection. Components that are too high will cause poor contact between the online inspection fixture probe and the inspection point;
⑻The distance C from the center of the inspection point to the edge of the chip component has the following connection with the SMD height H: SMD height H≤3mm, 2 mm; Hauteur du dispositif transdermique 3 mm, 4 mm.
(9) The inspection point should be placed in the positioning hole (the collaborative inspection point is used for precise positioning, De préférence des pores non métallisés, and the fault of the positioning hole should be within ±0.05 mm) outside of the ring's 3.2mm;
2. Electrical preset requirements
(1) The inspection points should be evenly distributed on the PCB board to reduce the pressure stress of the probes;
(2) When setting inspection points on circuit traces, the width can be expanded to 1mm;
(3) Each electrical contact must have a check point, Chaque IC doit avoir un point de contrôle de l'alimentation électrique et de la mise à la terre, which is as close as possible to the component, Heureusement, en 2 minutes,.54mm;
(4) Try to lead the SMC/Les points de contrôle SMD du côté de l'assemblage sont reliés à la surface de soudage par des trous de travers. The diameter of the via hole is greater than 1mm, which can be inspected by a single-sided needle bed to reduce inspection costs;
(5) The power supply line on the PCB board Les points d'arrêt de contrôle doivent être répartis en zones pour faciliter l'interrogation des points de découplage ou de blocage de l'alimentation électrique.. Lors du réglage du point d'arrêt, Prise en compte des points d'arrêt de contrôle de la capacité de charge récupérés.


What are the requirements for PCB board test points

Question: How to leave inspection points for PCB boards?
Answer: Today's electronic products are becoming thinner and thinner, Et PCB boards is becoming more and more messy and difficult. En plus de coordonner la fonctionnalité et la sécurité, it also needs to be produced and inspectable. Exigences en matière de testabilité, Fournir des règles pour les ingénieurs de câblage prédéfinis. If you can focus on this, Cela permettra à votre entreprise d'économiser beaucoup de coûts de fabrication de gabarits et facilitera les contrôles basés sur la durabilité et la durée de vie des gabarits..
LAYOUT rules
1. Although there are double-sided fixtures, Il est préférable de mettre les points de mesure ensemble. The key consideration is to be able to make a one-sided inspection.
En cas de difficultés, the TOP SIZE needle point is less than the BOTTON SIZE.
2. Priority of measuring points:
1.. Check point (Test pad)
2. Component lead
3. Via hole -> but not Mask.
3. La distance entre les deux points de mesure ou entre les points de mesure et le pré - forage ne doit pas être inférieure à 1.27mm (50mil). De préférence plus de 2.54mm (100mil). Le deuxième est 1.905mm (75mil).
4. The measured point should be at least 2.54mm away from its neighboring parts (the one located on the same side). For parts higher than 3mm, La distance doit être d'au moins 3 mètres.05mm.
5. Les points de mesure doivent être uniformément répartis sur la surface des PCB., and the blocking part should be too dense.
6. The best diameter of the measured point should not be less than 0.7mm (28mil), if it is on the upper needle board, Le meilleur n'est pas inférieur à 1.00mm, and the shape is preferably square (round ones are also possible)
7. Si le pied vide est dans la plage admissible, the inspectability should be considered. S'il n'y a pas de points de contrôle, Ces points doivent être retirés.
8. Requirements for positioning holes:
1.. Each piece of PCB must have more than 2 positioning holes, L'étain n'est pas autorisé dans le trou.. (Aperture at least 3mm)
2. Sélectionnez la diagonale et les deux trous les plus éloignés comme trous de positionnement. (Distributed on four sides)
9. Is CAD GERBER FIEL converted to CAM (FAB-MASTER) compatible program?
10. The distance between the screw holes of TEST-PAD is at least 6mm.
(11). Does each NET have TEST-PAD?
12. Is the tin surface of TEST-PAD SIZE 3mil?
- 13.. The distance between the center of TEST-PAD TO TEST-PAD is at least 54mil.
- 14.. TEST-PAD is at least 5mm away from the edge of the board.
15 ans.. The distance between the edge of the PAD of SMD CHIP1206 and the center of the TEST-PAD is at least 100 mils.
16.. The distance between the edge of PAD of SMD CHIP1206 and the center of TEST-PAD is at least 60mil.
18 ans... The distance between SOIC and TEST-PAD, Si la distance horizontale est d'au moins 50 Mils, and at least 35 mil in the vertical direction.
18. The thickness of the PCB board Doit être au moins 0.62″ (1.35mm). Les PCB dont l'épaisseur est inférieure à cette valeur ne sont que courbés et nécessitent un traitement spécial..
19. Arrêter de placer le point de mesure sur la partie SMT. Not only the measurable area is too small to live on, Mais ces composants ont aussi été endommagés..
20. To prevent the application of too long parts foot (greater than 0.17 "; 4.3mm) or too large aperture (greater than 1.5mm) as the measured point.
21. Négligence de l'équipement testé à l'équipement testé: 0.05mm
22. The height of the part on the CONDUCT PROBE side is within 6.5mm.
23. Aucun trou de travers n'est autorisé sur le joint.
24. Toutes les listes de réseaux doivent faire l'objet d'un essai de traction plutôt que d'un forage..
25. The NC of IC plate & CONNECTOR must pull out TEST POINT without applying PIN.
26. Les points d'essai ne peuvent pas être placés dans le corps de la pièce, and cannot be covered by other components.
27. If there is an advanced version, Les tampons d'essai d'origine ne doivent pas être remplacés autant que possible., Sinon, l'unit é doit être rouverte.
28. La goupille de guidage est 2.8 ou 3.0∮
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Checkpoint manufacturing in DXP
. Double - cliquez directement sur through Hole pour ouvrir la boîte de dialogue de configuration de la fonction through hole.
. Point de contrôle du point d'essai: utilisé pour déterminer si via est utilisé comme point de contrôle. Notez les trous de travers en haut et en bas qui peuvent être utilisés comme points de contrôle.