L'actualité PCB - Quelles sont les exigences pour les points de test de carte PCB

Quelles sont les exigences pour les points de test de carte PCB

Les composants clés nécessitent des points de contrôle prédéfinis sur la carte PCB. Les Plots utilisés pour souder des assemblages montés en surface ne sont pas autorisés à être utilisés comme points de contrôle. D'autres tampons d'inspection spécialisés doivent être pré - configurés pour assurer la réalisation de l'inspection des points de soudure et la mise en service de la production. Les Plots de détection sont disposés le plus possible d'un côté de la carte PCB, même pour la détection, ce qui contribue à réduire les coûts de détection. Préréglages du processus (1) La distance entre les points de détection des bords de la carte PCB doit être supérieure à 5 mm; (2) le point d'inspection ne peut pas être recouvert d'un masque de soudage ou d'une encre textuelle; (3) les dimensions, la distance et la disposition des tapis de points d'inspection doivent également être conformes aux exigences pertinentes de l'équipement d'inspection utilisé; (4) le point d’inspection doit être placé à 1 mm du composant pour empêcher l’impact de la sonde et du composant; (5) le meilleur placage de soudure pour les points de détection ou le choix d'un métal plus doux, facile à pénétrer et non oxydant pour assurer leur mise à la terre et prolonger la durée de vie de la sonde; 6° le diamètre des points d’inspection est d’au moins 0,4 mm et la distance entre les points d’inspection adjacents est, heureusement, de 2,54 mm ou plus, mais d’au moins 1,27 mm; (7) Les pièces de plus de 6,4 mm de hauteur ne peuvent pas être placées sur la surface d’inspection. Des composants trop élevés peuvent entraîner un mauvais contact de la sonde de la pince de détection en ligne avec le point de détection; La distance C du Centre du point de détection jusqu'au bord du composant de la puce a le lien suivant avec la hauteur H du SMD: la hauteur du SMD est hâ 3 mm, câ 2 mm; Hauteur SMD hâ ¥ 3mm, câ ¥ 4mm. 9) le point de contrôle doit être placé à l'intérieur d'un trou de positionnement situé à 3,2 mm de l'anneau (le point de contrôle coopératif est utilisé pour un positionnement précis, de préférence un trou non métallisé, et le défaut du trou de positionnement doit être à ± 0,05 mm près); 2. Préréglages électriques requis (1) les points de contrôle doivent être répartis uniformément sur la carte PCB afin de réduire la contrainte de pression de la sonde; (2) la largeur peut être élargie à 1 mm lors de la mise en place des points de contrôle sur les traces du circuit; (3) chaque contact électrique doit avoir un point de contrôle et chaque ci doit avoir un point de contrôle de l’alimentation et de la mise à la terre aussi près que possible de l’assemblage et, heureusement, à moins de 2,54 mm; (4) essayez de diriger le point de contrôle SMC / SMD du côté de l'élément vers la surface de soudage par le trou traversant. Le diamètre du trou traversant est supérieur à 1 mm, peut utiliser une aiguille simple face pour la détection, réduire le coût de la détection; (5) le cordon d'alimentation sur la carte de circuit imprimé doit diviser les zones, définir des points d'arrêt de vérification pour faciliter le découplage de l'alimentation ou interroger les points d'obstruction. Lors de la mise en place d'un point d'arrêt, la capacité de charge du point d'arrêt après l'inspection de récupération doit être prise en compte.

Question: comment laisser un point de contrôle pour la carte PCB? Réponse: l'électronique d'aujourd'hui est de plus en plus mince et le câblage par défaut des cartes PCB est de plus en plus encombrant et difficile. En plus d'harmoniser la fonctionnalité et la sécurité, il doit également être produit et inspecté. Pour les exigences de testabilité, des règles sont fournies pour la référence des ingénieurs de câblage pré - configurés. Si vous pouvez vous concentrer sur cela, cela permettra à votre entreprise d'économiser beaucoup sur les coûts de fabrication de l'installation et de faciliter les inspections qui dépendent de la durabilité de l'installation et de la durée de vie de l'installation. Bien qu'il existe des fixations double face, il est préférable de placer les points de mesure ensemble. La considération clé est de pouvoir effectuer une inspection unilatérale. En cas de difficulté, la pointe de la taille supérieure est inférieure à la taille inférieure. 2. Priorité des points de mesure: 1. Points de contrôle (tapis d'essai) 2. Composants conducteurs 3. Par le trou - > mais pas par le masque. La distance entre les deux points de mesure ou entre les points de mesure et le trou de préforage ne doit pas être inférieure à 1,27 mm (50 mil). De préférence supérieure à 2,54 mm (100 ml). La seconde mesure 1905 mm (75 mils). Les points de mesure doivent être distants d'au moins 2,54 mm de leurs parties adjacentes (parties situées du même côté). Pour les pièces de plus de 3 mm, la distance doit être d'au moins 3,05 MM. Les points testés doivent être répartis uniformément sur la surface du PCB et la partie obstruée doit être trop dense. Le diamètre optimal du point de mesure ne doit pas être inférieur à 0,7 mm (28 mil), ou à 1,00 mm si sur la plaque supérieure à aiguilles, et la forme est de préférence carrée (qui peut également être circulaire) 7. Si les pieds vides sont dans les limites permises, l'inspectabilité doit être prise en compte. S'il n'y a pas de point de contrôle, vous devez le retirer. Exigences de trou de positionnement: 1. Chaque morceau de PCB doit avoir plus de 2 trous de positionnement, il ne doit pas y avoir d'étain à l'intérieur du trou. (ouverture d'au moins 3 mm) 2. Choisissez la diagonale et les deux trous les plus éloignés comme trous de positionnement. (distribution sur quatre côtés) 9. CAD gerber Field est - il converti en cam (FAB - Master) programmes compatibles? 10. La distance entre les trous de vis de test - pad est d'au moins 6 mm.11. Existe - t - il un test - pad pour chaque réseau? 12. La surface en étain de test - Pad Size est - elle de 3mil? 13. La distance entre le Centre du test - PAD et le test - pad est d’au moins 54 miles14. Test - pad au moins 5 mm du bord de la planche. 15. La distance entre le bord PAD de la puce SMD 1206 et le Centre Test - pad est d'au moins 100 miles16. La distance entre le bord du PAD du chip1206 SMD et le Centre du test - pad est d'au moins 60 mil.17. La distance entre le SOIC et le test - pad, si cette distance est d'au moins 50 mils horizontalement et d'au moins 35 mils verticalement. L'épaisseur de la carte PCB doit être d'au moins 0,62 m³ (1,35 mm). Les PCB dont l'épaisseur est inférieure à cette valeur doivent simplement être pliés et nécessitent un traitement spécial. Arrêtez de placer le point de mesure sur la pièce SMT. Non seulement la zone mesurable était trop petite pour être habitable, mais les pièces ont également subi des blessures simples. Pour éviter l'utilisation de pieds de pièces trop longs (plus de 0,17 pouce; 4,3 mm) ou de trous trop grands (plus de 1,5 mm) comme points de mesure. Négligence du dispositif sous le tapis d'essai au tapis d'essai: 0,05 mm22. La hauteur des parties latérales de la sonde conductrice est inférieure à 6,5 mm. 23. Aucun trou traversant n'est autorisé dans le pad. 24. Toutes les listes de réseaux doivent être tirées pour le pilote, pas via hole.25. Le NC de la carte ci et du connecteur doit être retiré du point de test sans utiliser la broche 26. Les points d'essai ne peuvent pas être placés dans le corps de la pièce ni recouverts par d'autres composants. 27. S'il existe une version Premium, vous ne devez pas modifier autant que possible le test - pad d'origine, sinon vous devrez rouvrir la pince. Les broches de guidage sont 2,8â® ou 3,0â® ¼¼. Double - cliquez directement sur le trou de passage pour faire apparaître la boîte de dialogue paramètres des propriétés du trou de passage.. Point de contrôle du point de test: utilisé pour déterminer si un trou de travers doit être utilisé comme point de contrôle. Notez les trous traversants sur les couches supérieure et inférieure qui peuvent être utilisés comme points de contrôle.