Technologie PCB - Technologie de test de vision artificielle (MVI) dans l'assemblage PCBA

Technologie de test de vision artificielle (MVI) dans l'assemblage PCBA

Carte de circuit imprimé {Printed Circuit Board}, également connu sous le nom de carte de circuit imprimé, est un fournisseur de connexions électriques pour les composants électroniques. Les cartes de circuit imprimé sont généralement représentées par "PCB", mais ne peuvent pas être appelées "PCB board". Leur développement a plus de 100 ans; Sa conception est principalement la conception de la disposition; Les principaux avantages de l'utilisation de la carte sont une réduction significative des erreurs de câblage et d'assemblage et une augmentation du niveau d'automatisation et du taux de main - d'œuvre de production.

Actuellement, il existe une grande variété de techniques de test utilisées dans le domaine des tests d'assemblage électronique. Les plus couramment utilisés sont l'inspection visuelle manuelle (MVI), le testeur en ligne (ICT), l'inspection optique automatique (AOI), l'inspection automatique par rayons X (Axi), le testeur fonctionnel (FCT), etc. selon que le PCBA est alimenté ou non, il peut être divisé en deux catégories: L'une est la technologie de test électrique, L'autre est la fin de l'essai non électrique, ou si le PCBA est en contact avec l'équipement d'essai, est divisé en deux catégories: l'une est la fin de l'essai de contact; l'autre est la technologie d'essai sans contact.

Le test visuel manuel MVI est une comparaison visuelle manuelle pour confirmer le placement, l'insertion et le soudage des composants sur une plaque PCBA. Comptez sur les yeux de l'opérateur pour voir la cargaison, complétée par une loupe et un microscope pour une inspection visuelle. Cette technologie est l'une des méthodes de test en ligne les plus anciennes et les plus utilisées.

Cependant, avec l'application et le développement de la technologie d'assemblage de surface microélectronique (usinage SMT), l'électronique évolue vers la légèreté, la minceur et la miniaturisation, avec une densité croissante d'assemblages de cartes imprimées (PCBA) à mesure que les composants sont miniaturisés. Les composants plug - in tricheurs bloquent la vue les uns des autres, ainsi que les micro - encapsulations (0201), les points de soudure « invisibles» (tels que BGA, CSP et Flip Chip Components FCA) qui ont fait leur apparition ces dernières années. La méthode de « Voir la couleur» ne peut rien faire à l'œil nu et la qualité du traitement PCBA ne peut plus être garantie.

Quelqu'un a déjà fait une expérience où quatre inspecteurs expérimentés ont effectué quatre inspections distinctes de la qualité des points de soudure d'une même carte (une carte de complexité moyenne, telle qu'une carte unique de 300 composants, 3 500 nœuds). En conséquence, le premier Inspecteur a détecté 44% de défauts, le second 28% de concordance avec le premier Inspecteur et le troisième 12% de concordance avec les deux premiers inspecteurs. L'alignement du quatrième inspecteur avec les trois premiers n'est que de 6%. Ce test expose la subjectivité de l'inspection visuelle artificielle et n'est ni fiable ni économique. Actuellement, la méthode de détection visuelle artificielle n'est utilisée qu'à titre d'aide complémentaire au processus de fabrication.

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