Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Was ist Gehäuse für Leiterplatte

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Was ist Gehäuse für Leiterplatte

2024-05-17
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Author:iPCB

Gehäuse für Leiterplatten spielt eine entscheidende Rolle bei der Konstruktion und Herstellung von Leiterplatten. In der Elektronikfertigungsindustrie ist PCB (Printed Circuit Board) die Kernkomponente jedes elektronischen Geräts. Die Aufgabe der Leiterplattenverpackung besteht darin, wie elektronische Komponenten eingekapselt und auf diesen Leiterplatten installiert werden. Bei der PCB-Verpackung geht es darum, elektronische Komponenten in Standardformen und Stiftkonfigurationen einzukapseln, sodass sie einfach auf die Leiterplatte eingesetzt oder gelötet werden können. Dieser Artikel führt Sie durch die Arten der Leiterplattenverpackung, Anwendungsszenarien und praktische Operationen.

Eine ordnungsgemäße PCB-Verpackung kann elektronische Komponenten schützen, die Leistung verbessern, Schaltungsrausch und Querstörungen reduzieren und die Stabilität und Zuverlässigkeit der gesamten Schaltung gewährleisten. Darüber hinaus kann eine vernünftige PCB-Verpackung Platz und Kosten auf der Leiterplatte sparen und die Freiheit des Schaltungsdesigns erhöhen.

Gehäuse für Leiterplatte

Gehäuse für Leiterplatte

Gehäusetypen für Leiterplatten

Derzeit sind die häufigsten Arten von PCB-Verpackungen auf dem Markt hauptsächlich die folgenden:

1. DIP Verpackung

DIP, kurz für Dual In-Line Package, ist eine Art elektronische Komponentenverpackung, bei der die Komponenten durch Stifte oder Klemmen in Löcher auf der Leiterplatte eingeführt werden. Doppelte Inline-Verpackungen werden hauptsächlich in integrierten Schaltungen, Konvertern, Computerspeicher und Mikroprozessoren verwendet und sind eine der häufigsten Arten von PCB-Verpackungen.

2. SMD-Verpackungen

SMD, kurz für Surface Mount Device, ist eine Art elektronischer Komponentenverpackung. Im Gegensatz zu DIP-Verpackungen verwendet SMD-Verpackungen Oberflächenmontagetechnologie, um elektronische Komponenten direkt an der Leiterplatte zu befestigen. Die Vorteile von SMD-Verpackungen umfassen Platzeinsparung, Leistungssteigerung und Eignung für die Massenproduktion. Es ist eine unverzichtbare Art der PCB-Verpackung in modernen elektronischen Produkten.

3. BGA Verpackung

BGA, kurz für Ball Grid Array, ist eine Art elektronischer Komponentenverpackung, die für große integrierte Schaltungen, Mikroprozessoren und andere leistungsstarke elektronische Komponenten geeignet ist. In BGA-Verpackungen werden elektronische Komponenten über sphärische Stifte mit der Leiterplatte verbunden und verwenden Löttechnologie für die Verbindung, was zu einer stabilen Leistung, hoher Zuverlässigkeit, starker Hitzebeständigkeit und einfacher Wartung verwandter Schaltkreise führt.

4. QFN Verpackung

QFN, kurz für Quad Flat No-Lead, ist eine Art elektronischer Komponentenverpackung. QFN-Verpackungen sind eine Variante der SMD-Verpackungen, mit dem Unterschied, dass ihre Stifte sich an der Unterseite oder an den Seiten der Komponenten befinden. Zu den Vorteilen der QFN-Verpackung gehören geringe Platzbelegung, geringer Stromverbrauch, starke elektromagnetische Störfestigkeit und wirtschaftliche Praktikabilität.

5. COB Verpackung

COB, kurz für Chip On Board, ist eine Art Verpackung für hochpräzise mikroelektronische Geräte. In COB-Verpackungen werden elektronische Chips direkt an der Leiterplatte befestigt, mit der Schaltung verbunden und mit Peripherie-Schaltungskomponenten und Chipstaubschutz geschützt. COB-Verpackungen eignen sich besonders für hochpräzise Hochgeschwindigkeitsverarbeiter, die in High-End-elektronischen Informationsgeräten eingesetzt werden.

Anwendungsgehäuse für Leiterplatte

Die Wahl der Leiterplattenverpackung hängt von spezifischen Anwendungsszenarien ab. So eignet sich die BGA-Verpackung mit ihrer hohen Pin-Dichte und geringen Gehäusegröße besonders für Hochleistungsprozessoren in High-End-Computern, Servern und mobilen Geräten. QFP-Verpackungen sind weit verbreitet in verschiedenen Unterhaltungselektronikprodukten wie Fernsehern, Audiosystemen und Spielkonsolen verwendet. DIP-Verpackungen werden häufiger in industriellen Steuerungs- und Kommunikationsgeräten verwendet. SMD-Verpackungen, mit ihren kompakten und platzsparenden Eigenschaften, sind weit verbreitet in allen Arten von elektronischen Geräten verwendet.

Bei der Ausführung von Gehäuse für Leiterplatte müssen bestimmte Schritte befolgt werden. Wählen Sie zunächst die geeignete Verpackungsform basierend auf Art und Spezifikationen der elektronischen Komponenten. Reservieren Sie dann ausreichend Platz auf der Leiterplatte, um die verpackten elektronischen Komponenten zu installieren. Verwenden Sie als nächstes Löt-, Einfüge- oder Crimpverfahren, um die elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Schließlich führen Sie visuelle Inspektionen und Funktionstests durch, um die Qualität der Verpackung sicherzustellen.

Schlussfolgerung

Durch das Lesen dieses Artikels sollten Sie ein tieferes Verständnis des Gehäuses für Leiterplatten haben. Durch die Wahl der geeigneten Verpackungsmethode können wir elektronische Komponenten schützen, Leistung und Zuverlässigkeit verbessern und Ihnen helfen, mehr Schaltungsdesign Freiheit zu erreichen, um qualitativ hochwertige elektronische Produkte zu erstellen.