Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplatte Blog
Materialbeschreibung der Multilayer PCB Leiterplatte
Leiterplatte Blog
Materialbeschreibung der Multilayer PCB Leiterplatte

Materialbeschreibung der Multilayer PCB Leiterplatte

2022-01-05
View:249
Author:pcb

Viele Praktizierende in der Mehrschicht Leiterplatte Industrie wissen, dass es viele Faktoren gibt, die die Qualität von Leiterplatte. Zum Beispiel, SMT Patch Processing Equipment, Prozess, Technologie, und Leiterplatte Design sind allgemein bekannt. Unter ihnen, Die Auswahl der Leiterplatte ist auch sehr wichtig. Die Wahl des geeigneten Substratmaterials kann nicht nur die Produktleistung effektiv verbessern, aber auch die Produktqualität sicherstellen. Also, was sind die Sockelmaterialien der Multilayer Leiterplatte?


Leiterplatte

Leiterplatte

1. Klassifizierung

Leiterplattensubstratmaterialien werden in zwei Hauptkategorien unterteilt:

1. Organische Materialsubstrate, einschließlich Phenolharz, Glasfaser/Epoxidharz (FR4), Polyimid, BT/Epoxy, etc.

2. Anorganische materielle Substrate, einschließlich anorganische Metallsubstrate (Kupfersubstrate, Aluminiumsubstrate, etc.) und keramische Substrate.


2. Vorteilsanalyse

1. Metallgrundplatte: 0.3mm-2. Omm dicke Metallplatten, wie Aluminium, Eisen, Kupfer, Epoxidharz halbausgehärtete Blätter und Kupferfolie, sind heiß-zusammengesetzte gepresst. Die Metallplatte kann für großflächige Patchbearbeitung verwendet werden und verfügt über folgende Leistungsmerkmale:

(1) Gute mechanische Leistung: Die Metallsubstrate haben gute mechanische Festigkeit und Zähigkeit. Lösen Sie die Sprödigkeit von Leiterplatten auf der Grundlage anorganischer Materialien. Es eignet sich für großflächige Patchbearbeitung und hält schweren Komponenteninstallationen stand. Darüber hinaus sind die Dimensionsstabilität und Glätte des metallischen Grundmaterials seine Hauptvorteile.

(2) Gute Wärmeableitung: weil die Metallgrundplatte und das halbgehärtete Blatt in direktem Kontakt stehen, haben sie ausgezeichnete Wärmeableitungsleistung. Bei Verwendung des Metallsubstrats für die Patchbearbeitung kann die während der Patchbearbeitung erzeugte Wärme gut verteilt werden. Die Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte hängt von der Dicke des Metallsubstrats und der Dicke der Harzschicht ab. Natürlich sollte das Design auch die Auswirkungen der elektrischen Leistung, wie elektrischen Widerstand, berücksichtigen.

(3) Kann elektromagnetische Wellen abschirmen: In Hochfrequenzschaltungen beschäftigen sich Designer hauptsächlich mit der Verhinderung elektromagnetischer Wellenstrahlung, Metallsubstrate können eine natürliche Schutzschicht bilden, um den Zweck der Abschirmung elektromagnetischer Wellen zu erreichen.


3. PCB Keramik Substrat

Keramische Substrate: Keramische Substrate sind weit verbreitet in leistungselektronischen Schaltungen mit folgenden Vorteilen:

(1) Keramische Substrate haben gute elektrische Isolationsleistung, die die grundlegende Leistung der Substrate ist;

(2) Keramische Substrate haben auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, die durch den Kreislauf erzeugte Wärme sehr gut übertragen kann.

(3) Keramische Substrate haben auch ausgezeichnete Lötleistung, hohe Haftfestigkeit und hohe Stromtragfähigkeit.


Leiterplatte hat viele Arten von Sockelmaterialien, Jeder hat seine eigenen Vorteile. Es ist notwendig, die geeigneten Sockelmaterialien entsprechend den tatsächlichen Verwendungs- und Verarbeitungsbedingungen auszuwählen, um die Qualität des Endprodukts zu gewährleisten. IPCB wird auch weiterhin Prozesse verbessern, um Kunden bessere Leiterplattenverarbeitungsdienstleistungen zu bieten.