Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Spezifikationen und Anforderungen für PCB Borad Siebdruck
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Spezifikationen und Anforderungen für PCB Borad Siebdruck

Spezifikationen und Anforderungen für PCB Borad Siebdruck

2022-11-21
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Author:iPCB

Die Siebdruckschicht von Leiterplatte ist eine Textebene. Seine Funktion ist es, die Installation und Wartung des Stromkreises zu erleichtern, und drucken Sie die gewünschten Logomuster und Textcodes auf die Ober- und Unterflächen der Leiterplatte, wie Bauteiletiketten und Nennwerte, Bauteilformen und Herstellerkennung, Produktionsdatum, etc.

1. Ort

Im Allgemeinen sollte der Bildschirm von Widerstand, Kondensator, Rohr und anderen Komponenten nicht in vier Richtungen platziert werden, was zu Müdigkeit führt, wenn man den Bildschirm während der Inbetriebnahme, Wartung und Schweißen ansieht (die Platte sollte sich in mehrere Richtungen drehen). Daher wird empfohlen, sie in zwei Richtungen zu platzieren, wie in der Abbildung unten gezeigt. Auf diese Weise ist es sehr wichtig, den Bildschirm zu sehen.

Leiterplatte

2. Der Durchgang darf nicht so weit wie möglich auf dem Bildschirm gestanzt werden.


3. Die Siebdruck shall not be pressed on die high-speed signal line (such as clock line).

Diese Empfehlung gilt für Hochgeschwindigkeits-Signalleitungen oben oder unten, da diese Signalleitungen als Mikrostreifenleitungen betrachtet werden können. Die Geschwindigkeit (Phasengeschwindigkeit) des Signals, das auf der Mikrostreifenleitung läuft, hängt vom Medium ab. Wenn der Siebdruck auf die Leitung gedrückt wird, wird das Medium ungleichmäßig, was zu einer Änderung der Phasengeschwindigkeit führt, die schließlich zeigt, dass die Impedanz diskontinuierlich ist und die Signalqualität beeinträchtigt. Natürlich wird die Signalleitung der inneren Schicht dieses Problem nicht haben.


4. Die Leserichtung des Siebdrucks sollte mit der Gebrauchsrichtung übereinstimmen.

Die Leserichtung des Siebdrucks ist konsistent mit der Verwendungsrichtung des Chips, hauptsächlich im Schweißprozess, um die Wahrscheinlichkeit des umgekehrten Schweißens zu verringern. Andere, wie Elektrolytkondensatoren, folgen dieser Empfehlung nicht, da Sie positive und negative Polarität angeben können.


5. Die Pin-Nummer ist auf dem Siebdruck deutlich zu kennzeichnen.

Es gibt 4-Pin-Nummern auf dem P3-Stecker, die für Debugging und Installation bequem ist. Darüber hinaus ist es besser, die Stellen mit dichten Stiften, wie Chips, FPC-Buchsen usw. zu markieren. Gleichzeitig ist die Leserichtung von P3 mit der Verwendungsrichtung des Steckers konsistent.


6. Speziell verpackter Siebdruck.

Für spezielle Verpackungen wie BGA und QFN sollte die Größe des Siebs genau die gleiche sein wie die des Chips (wie in der Abbildung unten gezeigt), andernfalls wird es schwierig sein, auszurichten, was sich auf das Schweißen auswirkt.


7. Siebdruck der Montagelöcher.

Hier wird der Siebdruck der Schrauben in der Nähe des Montagelochs hinzugefügt, und die Länge und Gesamtzahl der Schrauben sind auch für eine einfache Installation markiert.


8. Die Mehrdeutigkeit des Siebdrucks.

Am häufigsten wird RS232 verwendet. Viele Leute werden RX und TX markieren, aber es gibt auch RX und TX auf der PC-Seite. Wann sollten Crossover-Linien verwendet werden und wann nicht? Dies führt zu der Unschärfe des Siebdrucks, was Menschen dumm macht, zu unterscheiden. Hier werden zwei Pfeile hinzugefügt, um die Richtung des Signals anzuzeigen (wie in der Abbildung unten gezeigt), so dass Sie auf einen Blick sehen können, wie Sie die Kabel verbinden. Nicht nur RS232 kann dies tun, sondern andere, wie SPI, mit Transceiver-Signalleitung, können dies tun.


Die Siebdruckebene ist eine Textebene, die zur obersten Schicht von Leiterplatte und wird allgemein zur Kennzeichnung verwendet. Das richtige Zeichenlayoutprinzip der Siebdruckschicht lautet: "keine Ambiguität, kein Stich, schön und großzügig". Dies soll die Installation und Wartung des Stromkreises erleichtern, und zum Bedrucken der erforderlichen Markierungen und speziellen Zeichencodierungsschichten auf die Ober- und Unterflächen der Druckplatte.

1) Alle Komponenten, Montagelöcher und Positionierlöcher werden mit entsprechenden Siebetiketten versehen. Um die Montage von Leiterplatten zu erleichtern, sind alle Komponenten, Montagelöcher und Positionierlöcher mit entsprechenden Siebetiketten versehen. Die Montagelöcher auf der Leiterplatte sind im Siebdruck H1 und Hn. Nächste Identifikation.

2) Silkscreen wird von links nach rechts und von unten nach oben angezeigt. Bei polaren Geräten, wie Elektrolytkondensatoren und Dioden, stellen Sie bitte sicher, dass die Richtung jeder Funktionseinheit einheitlich ist.

3) Es gibt keinen Siebdruck auf dem Lötpad oder Zinnbad, der mit Zinn ausgekleidet werden soll, und die Ausrüstungspositionsnummer sollte nicht von der Ausrüstung nach der Installation blockiert werden. (Hohe Dichte, außer PCB ohne Siebdruck)

4) Um die Schweißzuverlässigkeit der Ausrüstung sicherzustellen, ist es erforderlich, dass kein Siebdruck auf dem Klebepad der Ausrüstung erfolgt. Um die Kontinuität der Zinnauflage zu gewährleisten, ist es erforderlich, dass sich kein Sieb auf der Zinnauflage befindet; Um die Installation und Wartung der Ausrüstung zu erleichtern, darf die Positionsnummer der Ausrüstung nach der Installation nicht durch die Ausrüstung blockiert werden. Der Siebdruck darf nicht auf das Durchgangsloch oder das Klebepad gedrückt werden, um einen teilweisen Siebverlust zu vermeiden, der durch Öffnen und Blockieren des Schweißfensters verursacht wird, der sich auf das Training auswirkt. Der Bildschirmabstand ist größer als 5mil.

5) Die Polarität der polaren Komponenten wird deutlich auf dem SiebdruckDiagrammm angezeigt, und die Polaritätsrichtungsmarken sind leicht zu identifizieren.

6) Die Anzahl der FotoDatumien der Leiterplatte ist korrekt, jede Schicht sollte eine korrekte Ausgabe haben, und es sollte eine vollständige Ebenenausgabe geben.

7) Die Kennung der Bauteile auf der Leiterplatte muss mit der in der Stücklistenliste übereinstimmen.

8) Die Richtung des Richtungsverschlusses wird deutlich auf dem Siebdruck angezeigt.

9) Die Leiterplatte wird mit Barcode-Positionsidentifikation versehen. Wenn der Platz auf der Leiterplatte es zulässt, muss die Leiterplatte mit 42,6-Barcode-Siebrahmen versehen werden. Die Position des Barcodes muss für das Scannen geeignet sein.

10) Die Siebdruck Position des Leiterplattennamens, Datum, version number and odier information of the finished board shall be clear. Leiterplatte Die Unterlagen sind mit dem Namen der Tafel zu bedrucken, date, Versionsnummer und andere Board-Informationen, mit klarer und auffälliger Lage.