Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte Blog - Eine vollständige Sammlung von CAM Herstellungsmethoden für HDI

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Eine vollständige Sammlung von CAM Herstellungsmethoden für HDI

2022-11-10
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Author:iPCB

High density interconnector (abbreviated as HDI) is a new era PCB, und seine Verdrahtungsdichte ist höher als die des Standards Leiterplatte DDesign. Diese Platten zeichnen sich durch vergrabene/Blindlöcher und Mikroporen mit einem Durchmesser von 0.006, Hochleistungs-dünne Materialien und feine Drähte. Heute, diese HDI-Leiterplatte are used in a variety of industrial applications that require perfect board operation. Dieser Artikel diskutiert die Faktoren, die HDI eine der am schnellsten wachsenden Leiterplattentechnologien.


1. Einführung in HDI-Leiterplatte Microwells

Die erhöhte Verdrahtungsdichte auf HDI-Leiterplatten ermöglicht mehr Funktionen pro Flächeneinheit. Die fortschrittliche HDI-Leiterplatte hat mit mehrschichtigem Kupfer gefüllte Mikrolöcher gestapelt, die komplexe Verbindungen realisieren können. Mikrolöcher sind winzige lasergebohrte Löcher auf mehrschichtigen Leiterplatten, die zwischen Schichten miteinander verbunden werden können. In modernen Smartphones und tragbaren elektronischen Geräten erstrecken sich diese Poren über mehrere Schichten. Mikrolöcher sind Durchgangslöcher im Pad, die versetzt, gestapelt, auf der Oberseite kupferplattiert, plattiert oder mit festem Kupfer gefüllt sind.


2. Art der HDI Leiterplatte

HDI-Boards werden hauptsächlich in drei Typen unterteilt:

HDI-Leiterplatte (1+N+1)): These PCBs have a "gestapelt" high-density interconnect layer. Diese Art von

HDI

Leiterplatte DDDesign hat ausgezeichnete Stabilität und Installation. Beliebte Anwendungen sind Mobiltelefone, MP3-Player, UMPC, GPS, PMP und Speicherkarten.

HDI-Leiterplatte (2+N+2):These PCBs have two or more "stacks" on the high-density interconnection layer. Mikroporen werden auf verschiedenen Schichten miteinander verflochten oder gestapelt. Die Leiterplatte hat eine dünne Plattenfunktion. Unterer Dk/Df-Materialien können bessere Signalleistung liefern. Popular applications include personal digital assistants (PDAs), Mobiltelefone, tragbare Spielkonsolen, camcorders and differential scanning calorimeters (DSC).

ELIC (jede Verbindungsschicht): Diese Leiterplatten haben alle hochdichten Verbindungsschichten, so dass Leiter frei durch gestapelte Mikroporen verbunden werden können, die mit Kupfer gefüllt sind. Diese Leiterplatten haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften. Beliebte Anwendungen sind GPU-Chip, CPU, Speicherkarte, etc.


3. Vorteile von HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatte gilt als perfekter Ersatz für sequentielle Laminate oder teure Standardlaminate für hohe Schichten. Die folgenden Vorteile verdeutlichen ihre Beliebtheit.

4. Über Laserporenformung: Das tote Loch der HDI-Handyplatte ist im Allgemeinen über 0.1mm Mikroloch. Unsere Firma verwendet CO2-Laser. Das organische Material kann Infrarotstrahlen stark absorbieren und durch thermische Wirkung in Löcher ablaren. Die Absorptionsrate von Kupfer zu Infrarotstrahlen ist jedoch sehr klein, und der Schmelzpunkt von Kupfer ist hoch, so dass CO2-Laser Kupferfolie nicht abtragen kann, daher verwenden wir den "konsistenten Maskenprozess", Ätzen Sie das Kupferblatt des Laserbohrlochs mit Ätzlösung (CAM muss Belichtungsfilm machen). Gleichzeitig sollte der Abstand zwischen Sacklöchern und vergrabenen Löchern mindestens 4mil betragen, um sicherzustellen, dass sich Kupferblech in der sekundären Außenschicht (Boden des Laserbohrens) befindet. Daher müssen wir Analyse/Fertigung/Board Drill Checks verwenden, um die Bohrstellen herauszufinden, die die Bedingungen nicht erfüllen.


5. Steckloch- und Widerstandsschweißen: In HDI-Laminierkonfiguration besteht die sekundäre Außenschicht im Allgemeinen aus RCC-Material, mit dünner mittlerer Dicke und kleinem Leimgehalt. Entsprechend den Prozessexperimentdaten, wenn die Dicke der fertigen Platte größer als 0.8mm ist, ist die Metallisierungsnut größer oder gleich 0.8mmX2.0mm, und das Metallisierungsloch größer als oder gleich 1.2mm ist, müssen zwei Sätze von Stecklochdokumenten gemacht werden. Das heißt, das Steckloch wird in zwei Mal geteilt.


Die innere Schicht wird mit einem Harz nivelliert, und die äußere Schicht wird direkt mit Lötmaskenfarbe vor der Lötmaske gesteckt. Beim Widerstandsschweißen fallen Durchkontaktierungen oft auf oder nahe an SMD. Der Kunde verlangt, dass alle Durchkontaktierungen gesteckt werden, so dass, wenn die Lötmaske freigelegt ist, die Durchkontaktierungen mit freigelegter Lötmaske oder die Hälfte der freigelegten Löcher leicht Öl auslaufen können. CAM-Mitarbeiter müssen sich darum kümmern. Im Allgemeinen ziehen wir es vor, die Vias zu entfernen. Wenn die Vias nicht entfernt werden können, führen Sie die folgenden Schritte aus:

1. Fügen Sie einen Lichtdurchlässigkeitspunkt 3-MIL kleiner als die eine Seite des fertigen Lochs auf der Lotmaskenschicht an der Durchgangslochposition des abgedeckten Fensters hinzu.

2. Fügen Sie einen Lichtdurchlässigkeitspunkt 3 MIL größer als eine Seite des fertigen Lochs auf der Lotmaskenschicht an der Durchgangslochposition der Lötmaskenöffnungsberührung hinzu. (In this case, the customer allows a little ink pad)

In the CAM production of all kinds of Leiterplatte DDesign, das an der CAM-Produktion beteiligte Personal stimmt zu, dass HDI Handys Leiterplatten have complex shapes, hohe Verdrahtungsdichte, und die CAM-Produktion ist schwierig schnell und genau abzuschließen! Angesichts der Anforderungen der Kunden an hohe Qualität und schnelle Lieferung, Ich habe ein wenig aus meiner kontinuierlichen Praxis und Zusammenfassung gelernt, und ich möchte dies mit meinen CAM-Kollegen teilen.