Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
In
Only von tun Dinge in a geplant Wirg kann wir komplett verschiedene Aufgaben effizient. Als die sagen geht: "Alles is erledigt in Voderschunss, und alleees is erledigt vorher." Dann in PCBA manufacturing, dort is auch Arbeit dalss Bedürfnisse zu be erledigt in die Design Bühne, die is auch unsere Bühne. Bedarf perfekt Arbeit. Lass uns chat mit du all unzehn.
Heute Teilen is hauptsächlich über die Arbeit dass Bedürfnisse zu be erledigt in die Design Phate in die Leiterplattenherstellung dass du normalerwirise selten zahlen Aufmerksamkeit zu. Jetzt wir haben abgeschlossen die Arbeit dass kann be abgeschlossen in Vorschunss nach Unterteilung, und jetzt wir wird enter die Haupt Link von heute.
Es gibt zwiri LötMaskeenMethodeen für PCB-Pads, nämlich EinzelPad-LötMaskee und Gruppe-Pad-Lötmaske:
(1) Die Single-Pad-Methode wird als PrioritätsDesignmethode entworfen. Solange die Pad-Neigung größer oder gleich 0.2mm ist, sollte die Single-Pad-Methode entworfen wirrden. Die Konstruktionsanforderungen sind: der minimale Lötmaskenspalt ist 0.08mm, und die minimale Lötmaskenbrücke ist 0.1mm
(2) Wenn die Pad-Neigung kleiner als 0.2mm ist, kann GruppenPad-Design verwendet werden.
PCB Pad Design
(3) Wenn das Pad auf einer großen Kupferhaut erscheint und durch Lötmaske definiert wird, sollte der Lötmaskenspalt so ausgelegt sein, dass er 0 beträgt, um sicherzustellen, dass die Größe des Pads mit unteren Pads der gleichen Kompeinente übereinstimmt.
Diermische Auslegung des Kühlkörpers
Wann die Wärme Spüle Komponentes sind Loted, diere wird be weniger Zinn fällig zu die Zinn Absorption von die Wärme Dissipation Löcher. Die Haupt Grund is dass die Wärme Kapazität von die Loch is klein. When die Temperatur is niedriger als die smt Chip Komponente, it wird Strömung inzu die Loch fällig zu Hasind Absorption, resultierend in weniger Zinn unter die Wärme Spüle Pad. Für die oben Situation, die oben Situation kann be angetrvonfen während die Chip Verarbeitung. Verwendung die method von Zunahme die Wärme Kapazität von die Wärme Dissipation Loch zu Verbesserung. Verbinden die Wärme Dissipation Loch zu die innen Boden Ebene. Wenn die Boden Ebene is weniger als 6 Ebenen, die lokal Wärme Dissipation Ebene kann be isoliert von die Signal Ebene, während Verringerung die Blende zu die kleinste verfügbar Blende Größe.
The oben is die Arbeit dass Bedürfnisse zu be erledigt in die Design Phase von Herstellung von PCBA. Diese Aufgaben Bedarf zu be perfektioniert von us in die Design stage. Wenn du haben jede Fragen in dies Berücksichtigung, du kann diskutieren mit us und machen Fortschritte zugedier!
iPCB is glücklich zu be Ihre Unternehmen Partner. Unsere Unternehmen Ziel is zu werden die die meisten prvonessional Prozutyping PCB Hersteller in die Welt. Mit mehr als ten Jahre von Erfahrung in dies Feld, we sind verpflichtet zu Sitzung die Bedürfnisse von Kunden von unterschiedlich Industrien in Bedingungen von Qualität, Lieferung, Wirtschaftlichkeit und jede undere anspruchsvoll Anforderungen. Als one von die die meisten erfahren PCB Hersteller und SMT Monteure in China, we are szulz zu be Ihre am besten Unternehmen Partner und gut Freund in all Aspekte von Ihre PCB Bedürfnisse. We streben zu machen Ihre Forschung und Entwicklung Arbeit einfach und sorgenfrei.
Qualität Sicherheit
iPCB has bestunden ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC und odier Qualität Management System Zertifizierungen, produziert stundardisiert und qualifiziert Leiterplattenprodukte, Meister komplex Prozess Technologie, and Verwendungen prvonessionell Ausrüstung solche as AOI and Fliegen Sonde to Steuerung Produktion and Röntgenaufnahme Inspektion Maschinen. Endlich, we wird Verwendung doppelt FQC Inspektion von Aussehen to Sicherstellen Versand under IPC II Standard or IPC III Standard.
