PCBA-Technologie - PCBA-Reinigung

Allgemein, die Montage von elektronischen Produkten PCBA must go through the SMT+THT process, während der es durch Wellenlöten gehen muss, Reflow-Löten, manuelles Löten und andere Lötverfahren. Egal welche Art des Lötens, the assembly (denso) process is the main one. Ermittlung der Kontaminationsquelle.

Verunreinigungen sind alle Oberflächenablagerungen, Verunreinigungen, Schlackeneinschlüsse und adsorbierte Substanzen, die die chemischen, physikalischen oder elektrischen Eigenschaften von PCBA auf ein unqualifiziertes Niveau reduzieren. Es gibt hauptsächlich folgende Aspekte:

(1) Die Komponenten, aus denen die PCBA besteht, die Verschmutzung oder Oxidation der Leiterplatte selbst usw. verursachen die PCBA-Leiterplattenoberflächenverschmutzung;

(2) In the Herstellung von PCBA process, Lötpaste, Lot, Lötdraht, etc. werden zum Löten benötigt. Das Flussmittel im Lötprozess verursacht Rückstände, die die PCBA Leiterplattenoberfläche, which is the main pollutant;

(3) Handschriften werden während des manuellen Lötprozesses produziert. Der Wellenlötprozess erzeugt einige Wellenlötkraupenabdrücke und Löttablettmarkierungen (Fixture). Die PCBA-Oberfläche kann auch verschiedene Niveaus anderer Arten von Verunreinigungen aufweisen, wie Lochsteckkleber, Restkleber von Hochtemperaturband, Handschrift und Flugstaub usw.;

(4) Verschmutzung verursacht durch Staub, Wasser und Lösungsmitteldämpfe, Rauch, kleine organische Materie und statische Elektrizität verursacht durch geladene Partikel, die an PCBA befestigt sind.

In der Vergangenheit, das Verständnis der Menschen für Reinigung war nicht genug, vor allem weil die PCBA-Baugruppe density of electronic products was not high. Es wurde angenommen, dass der Flussmittelrückstand nicht leitend war, gutartig, und würde die elektrische Leistung nicht beeinträchtigen. Das heutige elektronische Baugruppendesign neigt dazu, miniaturisiert zu sein, kleinere Geräte, kleiner Abstand, Pins und Pads kommen näher und näher, Die vorhandenen Lücken werden immer kleiner, und Schadstoffe können in den Lücken stecken bleiben. Das heißt, wenn relativ kleine Partikel zwischen den beiden Pads verbleiben, sie können potenzielle Kurzschlussfehler verursachen.

Nach der Analyse und Statistik der Qualitätsprobleme von PCBA-Elektrogeräten, die vom Zuverlässigkeitsforschungs- und Analysezentrum des China Saibao Labors bereitgestellt werden, stellten Korrosion und Elektromigration, die durch Kurzschluss, offenen Kreislauf und andere Probleme nach dem Gebrauch verursacht werden, 4%, dar, was einer der wichtigsten Killer der Produktzuverlässigkeit ist.

Verschmutzung kann direkt oder indirekt zu PCBA potenziellen Risiken führen, so dass die organische Säure im Rückstand zu PCBA Korrosion führen kann; Die elektrischen Ionen im Rückstand können aufgrund der Potenzialdifferenz zwischen den beiden Pads während des Elektrifizierungsprozesses die Bewegung von Elektronen verursachen. Es ist möglich, einen Kurzschluss zu bilden und das Produkt zu versagen; Der Rückstand wirkt sich auf den Beschichtungseffekt aus und verursacht Probleme wie Unfähigkeit zu beschichten oder schlechte Beschichtung; oder es kann vorübergehend nicht gefunden werden. Nach Zeit- und Umwelttemperaturänderungen, Beschichtungsrissen, ist die Haut verzogen, was Zuverlässigkeitsprobleme verursacht.

Aus dem sich entwickelnden elektronischen Produktmarkt wird ersichtlich, dass moderne und zukünftige elektronische Produkte immer kleiner werden und die Anforderungen an hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit stärker als je zuvor sein werden. Die gründliche Reinigung ist eine sehr wichtige und hochtechnische Arbeit, die sich direkt auf die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von PCBA auswirkt, und sie ist auch mit dem Umweltschutz und der menschlichen Gesundheit verbunden.