Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - PCBA-Leiterplattenprüfverfahren

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PCBA-Technologie - PCBA-Leiterplattenprüfverfahren

PCBA-Leiterplattenprüfverfahren

2021-10-18
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Author:Frank

Leiterplatte Prüfmethode
At present, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
Die aktuelle Leiterplatte Prüfmethodes mainly include the following five:
1. Prüfverfahren zur manuellen visuellen Prüfung von Leiterplatte

Manuelle visuelle Tests dienen der Bestätigung der Bauteilplatzierung durch menschliche Sicht und Vergleich. Diese Technologie ist eine der am weitesten verbreiteten Online-Testmethoden. Aber mit der Steigerung der Leistung und dem Schrumpfen von Leiterplatten und Komponenten wird diese Methode immer weniger anwendbar. Niedrige Vorlaufkosten und keine Testvorrichtung sind seine Hauptvorteile; Gleichzeitig sind hohe Langzeitkosten, diskontinuierliche Fehlererkennung, Schwierigkeiten bei der Datenerfassung, keine elektrischen Tests und visuelle Einschränkungen auch die Hauptnachteile dieser Methode.

2. Automatische optische Inspektion (automatisierte optische Inspektion, AOI) PCBA Board Testmethode

Diese Art von Testmethode wird auch automatischer visueller Test genannt. Es wird normalerweise vor und nach Reflow verwendet. Es ist eine neuere Methode zur Bestätigung von Herstellungsfehlern. Es wirkt sich besser auf die Polarität von Komponenten und die Existenz von Komponenten aus. Es handelt sich um eine nicht elektrische, armaturfreie Online-Technologie. Seine Hauptvorteile sind einfache Folgediagnose, einfache Programmentwicklung und keine Vorrichtung; Der Hauptnachteil ist eine schlechte Kurzschlusserkennung, und es ist kein elektrischer Test.

PCB

3. Funktionstest (Funktionstest) PCBA Board Testmethode

Der Funktionstest ist das früheste automatische Testprinzip. Es handelt sich um eine grundlegende Prüfmethode für eine bestimmte PCBA oder eine bestimmte Einheit, die durch verschiedene Prüfmittel vervollständigt werden kann. Funktionstests umfassen hauptsächlich Endprodukttest (Endprodukttest) und das neueste physikalische Modell (Hot Mock-up).

4. Flying-Probe Tester PCBA Board Testmethode

Flying probe tester, auch Probe Tester genannt, ist auch eine häufig verwendete Prüfmethode. Aufgrund der Fortschritte in der mechanischen Genauigkeit, Geschwindigkeit, und Zuverlässigkeit, Es wurde in den letzten Jahren allgemein begrüßt. Darüber hinaus, Die aktuellen Anforderungen an ein Testsystem mit schneller Umrüstung und ohne Befestigungsfähigkeiten für die Prototypenfertigung und Kleinserienfertigung machen Flugsondenprüfungen zur besten Wahl. Der Hauptvorteil des Flying Probe Testers ist, dass es das schnellste Time To Market Tool ist, mit automatischer Testgenerierung, keine Einbaukosten, gute Diagnose und einfache Programmierung.
5. Manufacturing Defect Analyzer (MDA) Leiterplatte Prüfmethode

MDA ist ein gutes Werkzeug, um nur Fertigungsfehler in einer Umgebung mit hohem Volumen/geringem Mix zu diagnostizieren. Die Hauptvorteile dieser Testmethode sind niedrige Anfangskosten, hohe Leistung, einfache Folgediagnostik und schnelle und vollständige Kurzschluss- und Open-Circuit-Tests; Der Hauptnachteil ist, dass Funktionstests nicht durchgeführt werden können, normalerweise gibt es keine Testabdeckungsanzeige, Vorrichtungen müssen verwendet werden, und die Testkosten sind hoch.

Shenzhen Electronics Co., Ltd., gegründet in Shenzhen im 2003, arbeitet hart in der EMS-Fertigungsindustrie für elektronische Produkte seit mehr als zehn Jahren und konzentriert sich auf die Bereitstellung professioneller elektronischer Produktverarbeitung, Patchverarbeitung, Plug-in-Verarbeitung, OEM, ODM-Gießerei-Service.

Unsere Fabrik deckt eine Fläche von 5 ab,000 Quadratmeter und hat mehr als 260 Mitarbeiter. Es gibt acht SMT Patchlinien, 1 DIP-Montagelinie, 2 hintere Schweißlinien, 1 Montagelinie, und zwei Prüflinien; Wir können Kunden mit professioneller SMT-Chipverarbeitung zur Verfügung stellen|DIP-Plug-in-Verarbeitung, Nachschweißverarbeitung, PCBA Montage, komplette Produktmontage, Prüfung und Wartung und weitere umfassende Dienstleistungen