Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - LED Lampen PCBA Verarbeitungs- und Produktionstechnik

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - LED Lampen PCBA Verarbeitungs- und Produktionstechnik

LED Lampen PCBA Verarbeitungs- und Produktionstechnik

2021-10-27
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Author:Downs

1. Purpose:

In order to protect the safety of LEDs in PCBA-Verarbeitung und Produktion, und durch vorbeugende Maßnahmen, um sicherzustellen, dass die LEDs während der PCBA-Verarbeitung und Produktionsprozess.

2. Anwendungsbereich:

Es eignet sich für alle LED-Lampen, die durch PCBA PCBA Verarbeitung hergestellt werden.

3. Betriebsanforderungen:

3.1 PCBA verarbeitende Produktionslinie und Arbeitstisch

3.1.1 Die PCBA-Verarbeitungslinie und Arbeitsfläche zur Herstellung von LEDs müssen zusätzlich mit elektrostatischen Erdungsdrähten ausgestattet sein. Netzerdungsdrähte dürfen nicht verwendet werden, und die Potentialdifferenz zwischen den elektrostatischen Erdungsdrähten und den Netzerdungsdrähten darf 5V nicht überschreiten oder die Impedanz darf 25Ω nicht überschreiten. Die Arbeitsfläche muss mit antistatischem Gummiblech bedeckt sein.

3.2 Plug-in

3.2.1 Bevor sich alle Mitarbeiter des Steckers darauf vorbereiten, die LED zu berühren, müssen sie mit einem gut geerdeten, verdrahteten antistatischen Armband ausgestattet sein (einschließlich des Prozesses, das antistatische Paket zu entfernen und die LED in die antistatische Komponentenbox zu legen).

Leiterplatte

3.2.2 Alle Komponenten-Boxen müssen antistatische Komponenten-Boxen verwenden.

3.2.3 Beim Einsetzen von LEDs auf die Leiterplatte, die LED Pins nicht verbiegen, und die positive und negative Polarität nicht umgekehrt einfügen. Versuchen Sie, die LED-Pins nicht mit den Fingern zu berühren.

3.3 Tauchlöten

3.3.1 Um sicherzustellen, dass der Zinnofen über einen guten Erdungsdraht verfügt, muss der Bediener antistatische Handschuhe zur Arbeit tragen.

3.3.2 Die Temperatur des Tauchlötofens sollte bei 245 Grad Celsius ±15 Grad Celsius kontrolliert werden, und die Tauchlötzeit sollte 3 Sekunden nicht überschreiten;

3.3.3 Die Leiterplatte, die gerade getaucht wurde, sollte zur natürlichen Kühlung sanft auf die antistatische Platine gelegt werden, und sie sollte nicht geworfen oder stark vibriert werden, bevor sie auf Raumtemperatur fällt.

3.3.4 Achten Sie beim Sprühen von Flussmittel darauf, dass Sie nicht auf die Oberfläche der Teile gelangen.

3.3.5 Setzen Sie die gekühlte PCBA-Platine nach dem Tauchlöten in den antistatischen Umschlagskasten und senden Sie sie zum Schneiden an den Schneidprozess.

3.4 Schneiden Sie die Füße (dieser Artikel wird nach Prüfung bestimmt)

3.4.1 Um sicherzustellen, dass der Fußschneider einen guten Erdungsdraht und einen scharfen Schneider hat, muss der Bediener antistatische Handschuhe tragen, um zu arbeiten.

3.4.2 Beim Schneiden der Füße müssen Sie warten, bis die Leiterplatte auf Raumtemperatur abgekühlt ist. Es ist strengstens verboten, die Leiterplatte, die gerade in den Zinnofen getaucht wurde und noch bei hoher Temperatur in die Fußschneidemaschine zu schicken, um die Füße zu schneiden.

3.4.3 Beim Schneiden der Füße sollte die Höhe der Schneidfüße im Bereich von 2.0-2.5mm gesteuert werden, und die fortschreitende Geschwindigkeit der Leiterplatte auf der Schiene sollte nicht größer als 10cm/sek sein.

3.4.4. Setzen Sie das geschnittene PCBA-Brett in den antistatischen Umschlagskasten und senden Sie es zum Reparaturschweißverfahren für Reparaturschweißen.

Hinweis: Eine andere Situation besteht darin, die LED vor dem Plug-in zu verarbeiten und zu formen. Dies kann die Sicherheit des LED-Schneidens gewährleisten, aber es wird auch bestimmte Schwierigkeiten für den Betrieb des Plug-ins bringen. Zum Beispiel gibt es keine Langbeinoperation, um zwischen positiver und negativer Polarität zu unterscheiden. Einfach, es erhöht auch einen gewissen Schwierigkeitsgrad, wenn es von Fingern aufgenommen wird, und die Leiterplatte ist auch leicht vom Substrat zu lösen, wenn es zwischen Stationen übertragen wird.

3.5 Reparaturschweißen

3.5.1 Es ist notwendig, sicherzustellen, dass der für den Betrieb verwendete Lötkolben einen guten Erdungsdraht hat, und der Bediener einen verdrahteten elektrostatischen Ring für den Betrieb trägt.

3.5.2 Die Leiterplatte mit LED erfordert im Allgemeinen einen elektrischen Lötkolben unter 35W, und die Temperatur des konstanten Temperaturlötkolbens sollte im Bereich von 260 Grad Celsius ±20 Grad Celsius für Lötvorgänge gesteuert werden.

3.5.3 Wenn der Bediener Reparaturschweißvorgänge durchführt, darf die Schweißzeit für einen einzelnen Punkt drei Sekunden nicht überschreiten.

3.5.4 Das PCBA-Brett mit OK-Reparaturschweißen wird in den antistatischen Umschlagskasten gelegt und zum Testprozess zur Prüfung gesendet.

3.6 Prüfung

3.6.1 Um sicherzustellen, dass alle Prüfgeräte einen guten Erdungsdraht haben, muss der Bediener ein verdrahtetes elektrostatisches Armband für die Arbeit tragen.

3.6.2 Das Produkt des Test-OK wird in den antistatischen Umschlagskasten gelegt und an den Montageprozess gesendet. Die defekten Produkte werden in eine spezielle antistatische Box gelegt, markiert und zur Reparatur an den Wartungsprozess geschickt.

3.7 Reparatur

3.7.1 Der Wartungstisch, die Instrumente und der elektrische Lötkolben, die vom Wartungsbediener verwendet werden, müssen einen guten Erdungsdraht haben, und der Bediener muss ein verdrahtetes elektrostatisches Armband tragen, um zu arbeiten.

3.7.2 Die Temperatur des Lötkolbens muss im Bereich von 260 Grad Celsius ±20 Grad Celsius für Betrieb geregelt werden. Die Schweißzeit eines einzelnen Punktes darf drei Sekunden nicht überschreiten.

3.7.3 Die LEDs aus dem Leiterplatte werden unabhängig von guten oder schlechten Produkten verschrottet, und darf nicht wieder auf der Leuchtplatte installiert werden.

3.7.4 Das reparierte Produkt wird in den Testprozess zurückgegeben, und nachdem der Test OK ist, wird es an den Montageprozess gesendet.

3.8 Versammlung

3.9 Alterung

3.10 Verpackung