PCBA-Technologie - Über die Koplanarität von SMT Bauteilpins

Die Verwendung von SMT zur Montage von Komponenten auf der Leiterplattenoberfläche hat strenge Anforderungen an die Koplanarität von Bauteilstiften, da sie direkt den guten Kontakt zwischen Bauteilstiften und Leiterplatten-Pads beeinflusst und dadurch die Montage- und Lötleistung beeinträchtigt.

Wenn alle Pin-Endpunkte des Geräts auf der gleichen Ebene sind, hat es den engsten Kontakt mit dem PCB-Pad und besseren Schweißeffekt, aber tatsächlich ist es aufgrund verschiedener Faktoren wie Herstellung und Transport unmöglich, alle Pin-Endpunkte des Geräts auf der gleichen Ebene zu sein, und es wird oft ein bestimmter Koplanaritätsfehler geben.

Toleranzwert 1.Standard der Bauteilstiftschnittstelle

Der Standardtoleranzwert des Stiftkoplanars von Oberflächenmontagegeräten, der vom Joint Electronic Devices Engineering Committee (JEDEC) formuliert wird, beträgt 0.1mm, was bedeutet, dass jeder Stift des Geräts innerhalb der Toleranzzone von 0.1mm sein muss. Diese Toleranzzone besteht aus zwei Ebenen, eine ist die PCB-Landebene, und die andere ist die Ebene, in der sich die Gerätestifte befinden.

Wenn die drei unteren Punkte aller Stifte des Geräts auf der gleichen Ebene und parallel zur Ebene des Lötbereichs der Leiterplatte liegen und der Abstandsfehler zwischen jedem Stift und der Ebene den Toleranzbereich nicht überschreitet, kann die Montage und das Löten zuverlässig durchgeführt werden, andernfalls können Schweißfehler wie Fehllöten und fehlendes Löten der Stifte auftreten.

Der Standardtoleranzwert von Pin Coplanar ist 0.1mm, der allgemein von SMT-Montagefirmen akzeptiert wird. Gegenwärtig folgt auch die elektronische Montageindustrie meines Landes diesem Standard. Die Praxis hat bewiesen, dass, wenn der Stiftkoplanaritätsstandardtoleranzwert auf 0.05mm erhöht wird, die Montagefehlerrate des Geräts reduziert werden kann, aber die Geräteherstellungskosten und die koplanaren Inspektionskosten werden beide erheblich steigen.

2.Das Verfahren der PCB-Bauteil-Pin-Schnittstellenerkennung

Es gibt viele Möglichkeiten, die Schnittstelle von Bauteilpins zu erkennen. Die einfachste Methode besteht darin, das Bauteil auf einer Ebene zu platzieren und den Wert der Höhe des Stifts zu messen, der im kreisreichsten Fall von dieser Ebene abweicht. Bei der Erweiterung dieses Verfahrens werden die Komponenten auf der optischen Ebene platziert und der Abstand zwischen den nicht-koplanaren Stiften und der optischen Ebene mit einem Mikroskop gemessen.

Tatsächlich verfügen die derzeit eingesetzten hochpräzisen Bestückungssysteme im Allgemeinen über ein eigenes mechanisches Bildverarbeitungssystem, das die Schnittstelle von Bauteilstiften vor der Platzierung automatisch erkennen kann und Komponenten automatisch erkennen kann, die den Anforderungen der Koplanarität nicht entsprechen. ausschließen.

Das obige ist der relevante Inhalt über die Schnittstelle von SMT-Bauteilpins, die von der SMT-Chip-Verarbeitungsfabrik geteilt werden. Wenn Sie mehr über PCBA-Verarbeitung, SMT-Chip-Verarbeitung, COB-Bonding-Verarbeitung, Post-Plug-in-Schweißen-Verarbeitung usw. erfahren müssen, besuchen Sie die SMT-technische Wissenssäule der SMT-Chip-Verarbeitungsfabrik.