Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie
Lösung des Materialwerfen in der PCBA-Produktion
PCBA-Technologie
Lösung des Materialwerfen in der PCBA-Produktion

Lösung des Materialwerfen in der PCBA-Produktion

2022-01-27
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Author:pcb

Herstellung von PCBA ist ein unverzichtbarer Schritt im Design- und Produktionsprozess elektronischer Geräte. Leiterplatten tragen das Steuerungssystem von elektronischen Geräten. Seine Qualität beeinflusst direkt den Betrieb und die Produktqualität von elektronischen Geräten. Ein gutes Produkt kann nicht von der hochwertigen Herstellung von PCBA und die Unterstützung von Leiterplatten. Im Prozess der Herstellung von PCBA, einige Probleme werden unvermeidlich auftreten.


PCBa

PCBA Herstellung

Heute wird IPCB eine der PCBA-Fertigungslösungen erklären: die Ursachen von Werfen und

Ursache 1: Düsenprobleme, wie Düsenverzerrung, Verstopfung, Schäden durch unzureichenden Luftdruck, Luftleckage, verursachte Absaugung kann nicht aufgenommen werden, unsachgemäße Materialextraktion, Erkennung kann nicht passieren, aber PCBA wirft.

Gegenmaßnahmen: Düse reinigen und ersetzen;

Ursache 2: Feeder-Problem, falsche Feeder-Einrichtung, Positionsverzerrung, schlechter Fütterungsmechanismus verursachen unzugängliche oder schlechte Fütterung und PCBA-Werfen.

Gegenmaßnahme: Fütterung zurücksetzen, Ausrüstung aufräumen, Feeder kalibrieren oder ändern.

Grund 3: Erkennungssystemprobleme, schlechtes Sehen, unreine Sicht oder Laserlinse, Fremdkörperstörungserkennung, falsche Auswahl der Erkennungslichtquelle oder unzureichende Intensität, Graupegel oder möglicherweise schlechtes Erkennungssystem.

Gegenmaßnahme: Reinigen und wischen Sie die Oberfläche des Erkennungssystems, halten Sie es sauber und frei von Fremdkörpern, Ölverschmutzung Interferenzen, passen Sie die Intensität und den Graupegel der Lichtquelle an und ersetzen Sie die Teile des Erkennungssystems;

Ursache 4: Positionsproblem, Positionsversatz, Düse ist nicht in der Mitte des Materials beim Ansaugen, und die Höhe des Materials ist falsch (normalerweise 0.05 mm nach dem Berühren des Teils), was den Versatz verursacht, das Material ist nicht richtig, es gibt einen Versatz, und das Identifizierungssystem verwerft es als ungültiges Material, wenn es nicht mit den entsprechenden Datenparametern übereinstimmt.

Gegenmaßnahmen: justieren Sie Parameter wie Fütterungsposition und Höhe;

Ursache 5: Vakuumproblem, unzureichender Luftdruck, unzureichender Vakuumtrachealdurchgang, Fremdkörper, die das Vakuumrohr blockieren, oder Vakuumleckage, die unzureichenden Luftdruck verursacht, um Materialien aufzunehmen oder während des Klebens abzufallen.

Gegenmaßnahme: Passen Sie den Druckwert von der steilen Neigung des Luftdrucks an die Anforderung der Ausrüstung an (die Anforderung der allgemeinen Patchmaschine ist 0.5~0.6 Mpa), reinigen Sie das Lüftungsdruckrohr, reparieren Sie den undichten Luftweg;

Ursache 6: Prozedurale Probleme des Slicers, falsche Einstellungen der Komponentenparameter im bearbeiteten Programm, inkonsistent mit Parametern wie Materialgröße und Helligkeit des eingehenden Materials, führen dazu, dass die Erkennung fehlschlägt und verworfen wird.

Gegenmaßnahmen: Ändern Sie Elementparameter, um nach dem besten Parameterwert des Elements zu suchen;

Ursache 7: Problem von eingehenden Materialien, unregelmäßigen eingehenden Materialien oder minderwertigen Produkten wie Pin Oxidation von eingehenden Materialien.

Gegenmaßnahmen: IQC sollte gut in der Eingangsmaterialerkennung und in Kontakt mit Komponentenlieferanten gehen;

Ursache 8: Probleme mit der Zuführung, Verzerrung des Zuführers, schlechte Zuführung des Zuführers (beschädigtes Zuführerspitzengetriebe, kein Loch im Band ist auf dem Spitzengetriebe des Zuführers stecken, Fremdkörper sind unter dem Zuführer, alternde Feder, unzureichende Kraft oder schlechte elektrische), was zu unzugänglicher oder schlechter Zuführung und PCBA-Werfen führt, sowie Beschädigungen des Feeders.

Gegenmaßnahme: Korrekte Zuführung, saubere Zuführplattform, ersetzen gebrochene Teile oder Zuführplattform;

PCB

Entsprechend relevanter Forschung ist statische Elektrizität auch eine Ursache für PCBA-Werfen, so dass die Patchmaschine geerdet werden sollte und antistatische Arbeit gut in der Produktionsstätte durchgeführt werden sollte.

Es ist normal, dass die Patchmaschine PCBA wirft, aber wenn die hohe Wurfgeschwindigkeit von PCBA ernsthaft die Produktionseffizienz und die Produktionskosten beeinflusst, muss es gelöst werden. Wenn es ein ernsthaftes PCBA-Wurfphänom gibt, können Sie zuerst das Außendienstpersonal durch die Beschreibung fragen, und dann gemäß den oben genannten sieben Gründen beobachten und analysieren, um das Problem direkt herauszufinden, um den Grund effektiver herauszufinden, um es zu lösen, während Sie die Produktionseffizienz verbessern, aber zu viel Maschinenproduktionszeit in Anspruch nehmen.

Kontrolle über jedes Glied von Herstellung von PCBA kann qualitativ hochwertige Leiterplatten effektiv produzieren. IPCB hat sich an die Herstellung von PCBA Konzept der Qualität zuerst, Kunden mit einer Vielzahl von hochwertigen Herstellung von PCBA Dienstleistungen für 20 Jahre.