PCB-Technologie - Analyse von schlechten Durchkontaktierungen in der Leiterplattenfabrik

Analyse von schlechten Durchkontaktierungen in der Leiterplattenfabrik

I. Einleitung

Kupferfreie Vias werden auch Vias genannt. Es ist ein funktionelles Problem der Leiterplatte. Mit der Entwicklung der Technologie, the accuracy (aspect ratio) requirements of Leiterplatten werden auch höher und höher. It not only brings troubles (cost and cost) to Leiterplattenhersteller. The contradiction of quality), und es hat ernsthafte Qualität versteckte Gefahren für nachgelagerte Kunden gepflanzt! Hier ist eine einfache Analyse dieser, und ich hoffe, dass es Aufklärung und Hilfe für relevante Kollegen sein kann!

Zweitens die Klassifizierung und Eigenschaften von kupferfreien Löchern

1. Es gibt Grate in den Leiterplattenlöchern, die dazu führen, dass die Durchkontaktierungen blockiert werden. Die Lochwand ist nicht glatt und Grate beim Bohren führen zu Kupfersinken und ungleichmäßigen Kupferlöchern während der Galvanisierung. Sobald der Kunde den dünnen Kupferbereich des Einschaltlochs debugt, es kann verbrannt werden, Ursache der Leiterplatte Öffnen und Blockieren des Durchgangs.

2Leiterplatte elektrisches Kupfer dünnes Loch ohne Kupfer:

(1) Die gesamte Platine der Leiterplatte hat kein Kupfer in den elektrischen Kupfer dünnen Löchern: die elektrischen Schichten des Oberflächenkupfers und der Lochkupferplatten sind sehr dünn. Nach der elektrischen Vorbearbeitung wird der größte Teil des elektrischen Kupfers in der Mitte des Lochs weggeätzt, und das elektrische Kupfer wird nach der elektrischen Verkabelung geätzt. Abbildung elektrische Schicht ummantelt;

(2) Es gibt kein Kupfer im dünnen Loch des elektrischen Kupfers im Loch: die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, und die elektrische Schicht des Lochs im Loch zeigt einen abnehmenden Trend des Schärfens vom Loch zum Bruch, und der Bruch ist im Allgemeinen in der Mitte des Lochs, und das Kupfer an der Bruchschicht links

Die richtige Gleichmäßigkeit und Symmetrie sind gut, und der Bruch wird von der elektrischen Schicht nach dem Einschalten bedeckt.

3.Kein Kupfer im PTH-Loch: Die elektrische Schicht der Kupferplatte auf der Oberfläche ist gleichmäßig und normal, und die elektrische Schicht der Platte im Loch wird gleichmäßig vom Loch zum Bruch verteilt. Nach der elektrischen Verbindung wird der Bruch von der elektrischen Schicht bedeckt.

Reparatur gebrochener Löcher:

(1) Kupferinspektion und Reparatur gebrochener Löcher: Die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann, und es wird oft raue Beulen an der Lochwand geben. Tritt der Fehler auf, wird der Bruch nach der elektrischen Verbindung von der elektrischen Schicht bedeckt.

(2) Korrosionsinspektion und Reparatur: Die elektrische Schicht der Oberflächenkupferplatte ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann, und es wird oft raue Konvexitäten an der Lochwand geben. Es ist nicht gut, und die elektrische Schicht am Bruch wird nicht von der elektrischen Schicht der Platte bedeckt.

4.Kein Kupfer im Steckloch: Nach dem elektrischen Ätzen der Leiterplatte stecken offensichtliche Substanzen im Loch fest, der Großteil der Lochwand wird erodiert, und die elektrische Schicht am Bruch wird nicht durch die elektrische Schicht der Leiterplatte abgedeckt.

5. Reparatur gebrochener Löcher

(1) Kupferinspektion und Reparatur von gebrochenen Löchern: Die elektrische Schicht der Kupferplatte auf der Leiterplattenoberfläche ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann. Grobe Unebenheiten und andere Defekte treten auf, und der Bruch wird nach der elektrischen Verbindung von der elektrischen Schicht bedeckt.

(2) Korrosionsinspektion und Reparatur: Die elektrische Schicht der Kupferplatte auf der Leiterplattenoberfläche ist gleichmäßig und normal, die elektrische Schicht der Lochkupferplatte hat keine Tendenz zu schärfen, und der Bruch ist unregelmäßig, der im Loch oder in der Mitte des Lochs auftreten kann, und es ist oft raue Beulen und andere Defekte erscheinen, und die elektrische Schicht am Bruch ist nicht von der elektrischen Schicht der Platte bedeckt.

6. Es gibt kein Kupfer im elektrischen Loch: Die elektrische Schicht am Bruch bedeckt nicht die elektrische Schicht der Platine-die elektrische Schicht ist gleichmäßig mit der elektrischen Schicht der Leiterplatte, und der Bruch ist gleichmäßig; Die elektrische Schicht neigt dazu, sich zu schärfen, bis sie verschwindet, und die elektrische Schicht der Platine Die Schicht überschreitet die elektrische Schicht und verlängert sich für einen bestimmten Abstand, bevor sie getrennt wird.

Drei, Richtung Verbesserung

1, Materialien (Platten, Tränke);

2, Messung (Siruptest, Kupferinspektion und visuelle Inspektion);

3. Umwelt (Variation verursacht durch schmutzig, unordentlich und unordentlich);

4. Methoden (Parameter, Verfahren, Prozesse und Qualitätskontrolle);

5. Betrieb (oberes und unteres Brett, Parametereinstellung, Wartung, anormales Handling);

6. Ausrüstung (Kran, Feeder, Heizstift, Vibration, Pumpen, Filtrationszyklus).