Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Was sind die Arten von flexiblen FPC Leiterplatten

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Was sind die Arten von flexiblen FPC Leiterplatten

2021-08-24
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Author:Kyra

Was sind die Arten von FPC flexibel Leiterplatte? FPC flexibel circuit boards can be divided into several types


1. Einseitig flexibel Karton ist die kostengünstigste Leiterplatte, die keine hohe elektrische Leistung erfordert. In einseitiger Verdrahtung, Es sollte eine einseitige flexible Platte verwendet werden. Es hat eine Schicht chemisch geätzter leitfähiger Muster, und die leitfähige Musterschicht auf der Oberfläche des flexiblen Isoliersubstrats ist eine gewalzte Kupferfolie. Das isolierende Substrat kann Polyimid sein, Polyethylenterephthalat, Aramidcellulosesester und Polyvinylchlorid.


2. Die doppelseitige Flexible Platte ist ein leitfähiges Muster, das durch Ätzen auf beiden Seiten der isolierenden Basisfolie hergestellt wird. Das metallisierte Loch verbindet die Muster auf beiden Seiten des Isoliermaterials, um einen leitfähigen Pfad zu bilden, um die Design- und Verwendungsfunktion der Flexibilität zu erfüllen. Die Abdeckfolie kann ein- und doppelseitige Drähte schützen und anzeigen, wo die Komponenten platziert werden.

flexible Leiterplatte

3.Mehrschichtige flexible Platine ist das Laminieren von drei oder mehr Schichten einseitiger oder doppelseitiger flexibler Schaltungen zusammen, Metallisierte Löcher durch Bohren und Galvanisieren zur Bildung von leitfähigen Pfaden zwischen verschiedenen Schichten. Auf diese Weise, Es ist kein komplizierter Schweißprozess erforderlich. Mehrschichtige Schaltungen weisen große funktionale Unterschiede in Bezug auf höhere Zuverlässigkeit auf, bessere Wärmeleitfähigkeit und bequemere Montageleistung. Bei der Gestaltung des Layouts, der gegenseitige Einfluss der Baugruppengröße, Anzahl der Schichten und Flexibilität sollten berücksichtigt werden.

4.Die traditionelle starr-flex Platte besteht aus starren und flexiblen Substraten, die selektiv zusammen laminiert werden. Die Struktur ist kompakt, und das Metallisierungsloch L bildet eine leitfähige Verbindung. Wenn sich auf der Vorder- und Rückseite einer Leiterplatte Komponenten befinden, ist eine Rigid-Flex-Platte eine gute Wahl. Aber wenn alle Komponenten auf einer Seite sind, ist es wirtschaftlicher, eine doppelseitige flexible Platte zu wählen und eine Schicht aus FR4 verstärktem Material auf der Rückseite zu laminieren.


Die flexible Leiterplatte mit Hybridstruktur ist eine mehrschichtige Platte, und die leitfähige Schicht besteht aus verschiedenen Metallen. Eine 8-lagige Platine verwendet FR-4 als das innere Schichtmedium und Polyimid als das äußere Schichtmedium. Leads erstrecken sich aus drei verschiedenen Richtungen der Hauptplatine, und jede Leitung besteht aus einem anderen Metall. Konstantanlegierung, Kupfer und Gold werden als unabhängige Blei verwendet. Diese Art von Hybridstruktur wird hauptsächlich in den niedrigen Temperaturbedingungen verwendet, wo die Beziehung zwischen elektrischer Signalumwandlung und Wärmeumwandlung und der elektrischen Leistung relativ hart ist, und es ist die einzig mögliche Lösung