Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Technologie

PCB-Technologie - Technologische Methode zur Reparatur von Drahtverzug in der Leiterplattenfabrik

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PCB-Technologie - Technologische Methode zur Reparatur von Drahtverzug in der Leiterplattenfabrik

Technologische Methode zur Reparatur von Drahtverzug in der Leiterplattenfabrik

2021-08-26
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Author:Aure

Technologische Methode zur Reparatur von Drahtverzug in der Leiterplattenfabrik

Sorgen Sie sich immer noch um das Biegen des Drahtes? Lassen Sie sich vom Editor der Leiterplattenfabrik mehrere Techniken zur Reparatur von Drahtverzug heute empfehlen! А. Epoxidharzbindungsverfahren auf der Unterseite des bedruckten Drahtes 1. Die Leiterplattenfabrik drückte Epoxidharz unter die verzogenen Drähte. 2. Verwenden Sie geeignete Werkzeuge, um alle Gegenstände zu entfernen, die verhindern, dass die Drähte in engen Kontakt mit dem Substrat kommen. 3. Nach dem Entfernen der Oberflächenbeschichtung verwenden Sie Isopropylalkohol, um die untere Oberfläche des verzogenen gedruckten Leiters und seine Umgebung zu reinigen. 4. Drücken Sie, um den Draht mit dem Substrat in Kontakt zu bringen und halten Sie den Druck, bis er fest haftet. Und entsprechend der Materialversorgungsanweisung wird es in Luft oder im Ofen ausgehärtet. Bevor das Epoxidharz ausgehärtet wird, darf die Leiterplattenkomponente (PCB) nicht wiederaufbereitet werden.


Technologische Methode zur Reparatur von Drahtverzug in der Leiterplattenfabrik

b. Das Epoxidharzbindungsverfahren auf der Oberfläche des gedruckten Drahtes. Dieses Verfahren ähnelt dem oben genannten Klebeverfahren auf der Unterseite des bedruckten Drahtes, mit der Ausnahme, dass die Dichte der Bauteile hoch ist und der Draht nicht in den darunter liegenden Ring verarbeitet oder gepresst werden kann. Dieses Verfahren wird nur verwendet, wenn Sauerstoffharz verwendet wird. Es ist sehr wichtig, die Oberflächenbeschichtung auf der Leiterplatte (PCB) vor Beginn des Betriebs zu entfernen.1. Die Reinigungsmethode ist die gleiche wie Schritt 1 des Epoxidharzbindungsverfahrens auf der Unterseite des oben beschriebenen gedruckten Drahtes. 2. Bevor das Epoxidharz ausgehärtet wird, dürfen die reparierten Teile nicht erneut verarbeitet werden.3. Entsprechend der Materialzuführungsanweisung an der Luft oder im Ofen aushärten.4. Beschichten Sie die Oberfläche des verzogenen Drahtes mindestens innerhalb von 1/8 Zoll des beschädigten Bereichs mit Epoxidharz. Haben Sie die verschiedenen Methoden der Reparatur von Drahtverzierungen verstanden, die von Shenzhen Circuit Board Factory für Sie empfohlen werden? Jedes bisschen Lernen verschmilzt zu einem Meer!