PCB-Technologie - Häufige Probleme und Lösungen der PCB-Kupferbeschichtung Technologie

Häufige Probleme und Lösungen der PCB-Kupferbeschichtung Technologie

PCB-Kupfergalvanik ist die am weitesten verbreitete Vorbeschichtung, um die Bindungskraft der Beschichtung zu verbessern. Die Kupferbeschichtung ist ein wichtiger Bestandteil des dekorativen Kupferbeschichtungssystems. Die flexible Kupferbeschichtung mit niedriger Porosität ist geeignet für die Verbesserung der Haftung und Korrosionsbeständigkeit zwischen Beschichtungen. Die Kupferbeschichtung wird auch für lokale Anticarburierung, Leiterplattenlochmetallisierung und als Oberflächenschicht der Druckwalze verwendet. Die farbige Kupferschicht nach chemischer Behandlung ist mit organischem Film beschichtet und kann auch zur Dekoration verwendet werden. In diesem Artikel werden wir die häufigsten Probleme vorstellen, mit denen die Kupfergalvanik-Technologie in der Leiterplattenproduktion und ihre Lösungen konfrontiert sind. Häufige Probleme der säurehaltigen Kupfergalvanik Die Kupfersulfatgalvanik nimmt eine extrem wichtige Position in der PCB-Galvanik ein. Die Qualität der sauren Kupfergalvanik beeinflusst direkt die Qualität der galvanisierten Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften und hat einen bestimmten Einfluss auf die nachfolgende Verarbeitung. Ein wichtiger Teil der PCB-Galvanik ist auch einer der schwierigeren Prozesse für die Prozesssteuerung in vielen Leiterplattenfabriken. Häufige Probleme bei der sauren Kupfergalvanik umfassen hauptsächlich die folgenden: 1. Grobblech; 2. Kupferpartikel für die Beschichtung (Leiterplattenoberfläche); 3. Galvanisierungsgruben; 4. Die Leiterplattenoberfläche ist weiß oder ungleichmäßig in der Farbe. Als Reaktion auf die oben genannten Probleme wurden einige Schlussfolgerungen gezogen und einige kurze Analyselösungen und Präventionsmaßnahmen durchgeführt. 1. Grobe Beschichtung Im Allgemeinen sind die Ecken der Leiterplatte rau, und die meisten von ihnen werden durch den hohen Beschichtungsstrom verursacht. Sie können den Strom reduzieren und überprüfen, ob die aktuelle Anzeige mit dem Kartenzähler anormal ist; Das ganze Brett ist grob und erscheint normalerweise nicht, aber der Autor hat es einmal beim Kunden angetroffen. Zum Zeitpunkt der Untersuchung war die Temperatur im Winter niedrig und der Gehalt an Aufheller unzureichend; und manchmal wurden einige überarbeitete verblasste Boards nicht sauber behandelt, und ähnliche Bedingungen traten auf. 2. Leiterplattenbeschichtung Kupferpartikel Es gibt viele Faktoren, die die Produktion von Kupferpartikeln auf der Leiterplattenoberfläche verursachen. Vom Absenken des Kupfers bis zum gesamten Prozess der Musterübertragung ist die Kupfergalvanik selbst möglich. Der Autor traf sich in einer großen staatlichen Fabrik, Leiterplattenoberfläche Kupferpartikel, die durch Kupfersinken verursacht wurden. Die Kupferpartikel auf der Leiterplattenoberfläche, die durch den Kupfereintauchungsprozess verursacht werden, können durch jeden Kupfereintauchungsbehandlungsschritt verursacht werden. Alkalische Entfettung verursacht nicht nur Rauheit in der Plattenoberfläche, sondern auch Rauheit in den Löchern, wenn die Wasserhärte hoch ist und der Bohrstaub zu groß ist (besonders die doppelseitige Platte wird nicht entschmiert). Die innere Rauheit und leichte Flecken auf der Oberfläche der Platte können auch entfernt werden; Es gibt hauptsächlich mehrere Situationen für Mikroätzen: Die Qualität des Mikroätzmittels Wasserstoffperoxid oder Schwefelsäure ist zu schlecht, oder das Ammoniumpersulfat (Natrium) enthält zu viele Verunreinigungen, im Allgemeinen Es wird empfohlen, dass es mindestens CP-Qualität sein sollte. Neben der industriellen Qualität können andere Qualitätsfehler verursacht werden; Zu hoher Kupfergehalt im Mikroätzbad oder niedrige Temperaturen können langsame Ausfällung von Kupfersulfatkristallen verursachen; und die Badeflüssigkeit ist trüb und verschmutzt.

Der größte Teil der Aktivierungslösung wird durch Verschmutzung oder unsachgemäße Wartung verursacht. Zum Beispiel leckt die Filterpumpe, die Badeflüssigkeit hat ein niedriges spezifisches Gewicht und der Kupfergehalt ist zu hoch (der Aktivierungsbehälter wurde zu lange verwendet, mehr als drei Jahre), was Partikel im Bad produziert. Oder Verunreinigungskolloid, adsorbiert auf der Plattenoberfläche oder Lochwand, wird dieses Mal von der Rauheit im Loch begleitet. Lösen oder Beschleunigen: Die Badelösung ist zu lang, um trüb zu erscheinen, da der größte Teil der lösenden Lösung mit Fluoroborsäure hergestellt wird, so dass sie die Glasfaser in FR-4 angreift, wodurch das Silikat und das Kalziumsalz im Bad steigen. Darüber hinaus verursacht die Erhöhung des Kupfergehalts und die Menge an gelöstem Zinn im Bad die Produktion von Kupferpartikeln auf der Leiterplattenoberfläche. Der sinkende Kupfertank selbst wird hauptsächlich durch die übermäßige Aktivität der Tankflüssigkeit, den Staub in der Luft Rühren und die große Menge an schwebenden festen Partikeln in der Tankflüssigkeit verursacht. Sie können die Prozessparameter einstellen, das Luftfilterelement erhöhen oder ersetzen, den gesamten Tank filtern usw. Effektive Lösung. Der verdünnte Säurebehälter zum vorübergehenden Speichern der Kupferplatte, nachdem das Kupfer abgelagert ist, sollte die Tankflüssigkeit sauber gehalten werden, und die Tankflüssigkeit sollte rechtzeitig ersetzt werden, wenn es trüb ist.Die Lagerzeit der Kupfereintauchplatte sollte nicht zu lang sein, sonst wird die Leiterplattenoberfläche leicht oxidiert, sogar in saurer Lösung, und der Oxidfilm wird nach Oxidation schwieriger zu entsorgen sein, so dass Kupferpartikel auf der Leiterplattenoberfläche produziert werden. Die Kupferpartikel auf der Leiterplattenoberfläche, die durch den oben erwähnten Kupfersinkenprozess verursacht werden, mit Ausnahme der Oxidation der Leiterplattenoberfläche, sind im Allgemeinen gleichmäßiger und mit starker Regelmäßigkeit auf der Leiterplattenoberfläche verteilt, und die hier erzeugte Verschmutzung ist unabhängig davon, ob sie leitfähig ist. Ob es die Produktion von Kupferpartikeln auf der Oberfläche der galvanisierten Kupferplatte verursacht oder nicht. Während der Verarbeitung können einige kleine Testboards verwendet werden, um separat für Vergleich und Beurteilung zu verarbeiten. Bei fehlerhaften Platten vor Ort kann eine weiche Bürste verwendet werden, um das Problem zu lösen; Grafikübertragungsprozess: Es gibt überschüssigen Klebstoff in der Entwicklung. Sehr dünner Restfilm kann auch während der Galvanisierung plattiert und beschichtet werden), oder es wird nach der Entwicklung nicht gereinigt, oder die Platine wird zu lange platziert, nachdem die Grafik übertragen wurde, was zu unterschiedlichen Graden der Oxidation auf der Leiterplattenoberfläche führt, insbesondere der Leiterplattenoberfläche Unter schlechten Reinigungsbedingungen oder wenn die Luftverschmutzung in der Lagerwerkstatt schwer ist. Die Lösung besteht darin, das Waschen des Wassers zu verstärken, den Plan zu stärken und den Zeitplan zu vereinbaren und die Intensität der Säure-Entfettung zu verstärken. Das saure Kupfergalvanikbad selbst verursacht zu diesem Zeitpunkt seine Vorbehandlung im Allgemeinen keine Kupferpartikel auf der Leiterplattenoberfläche, da nichtleitende Partikel höchstens Leckagen oder Gruben auf der Leiterplattenoberfläche verursachen können. Die Gründe für die Kupferpartikel auf der Plattenoberfläche, die durch den Kupferzylinder verursacht werden, lassen sich in mehrere Aspekte zusammenfassen: die Aufrechterhaltung der Badparameter, die Produktion und den Betrieb, das Material und die Prozesswartung. Die Aufrechterhaltung der Badparameter umfasst einen zu hohen Schwefelsäuregehalt, einen zu niedrigen Kupfergehalt, eine niedrige oder zu hohe Badtemperatur, insbesondere für Leiterplattenfabriken ohne temperaturgesteuertes Kühlsystem. Zu diesem Zeitpunkt verringert sich der Stromdichtebereich des Bades gemäß Normalität. Der Betrieb des Produktionsprozesses kann Kupferpulver im Bad produzieren, das in das Bad gemischt wird. In Bezug auf den Produktionsbetrieb verursachen übermäßiger Strom, schlechte Schiene, leere Klemmpunkte und die Platte, die in den Tank gegen die Anode fällt, um sich aufzulösen, usw. auch übermäßigen Strom in einigen Platten, was zu Kupferpulver führt, in die Tankflüssigkeit fällt und allmählich Kupferpartikelversagen verursacht; Der materielle Aspekt ist hauptsächlich der Phosphorgehalt der Phosphorkupferecke und die Gleichmäßigkeit der Phosphorverteilung; Der Produktions- und Wartungsaspekt ist hauptsächlich eine große Verarbeitung, und die Kupferecke fällt beim Hinzufügen in den Tank, hauptsächlich für große Verarbeitung, Anodenreinigung und Anodenbeutelreinigung, viele Schaltungen Die Leiterplattenfabriken handhaben nicht gut, und es gibt einige versteckte Gefahren. Für die Kupferkugelbehandlung sollte die Oberfläche gereinigt und die frische Kupferoberfläche mit Wasserstoffperoxid mikrogeätzt werden. Der Anodenbeutel sollte sukzessive mit Schwefelsäurewasserstoffperoxid und Lauge getränkt werden, um zu reinigen, insbesondere der Anodenbeutel sollte einen 5-10-Mikron-Spalt PP-Filterbeutel verwenden. 3. Plattierungsgrube Es gibt viele Prozesse, die durch diesen Defekt verursacht werden, von Kupfersinken, Musterübertragung, bis hin zur galvanischen Vorbehandlung, Kupferüberzug und Verzinnung. Die Hauptursache des Kupfersinkens ist die schlechte Reinigung des sinkenden Kupferhängekorbs für eine lange Zeit. Während des Mikroätzens tropft die Verschmutzungsflüssigkeit, die Palladiumkupfer enthält, aus dem hängenden Korb auf der Oberfläche der Platte und verursacht Verschmutzung. Gruben. Der Grafikübertragungsprozess wird hauptsächlich durch schlechte Gerätewartung und entwickelnde Reinigung verursacht. Es gibt viele Gründe: Die Bürstenrolle der Bürstenmaschine ist mit Klebeflecken kontaminiert, die inneren Organe des Luftmessers im Trocknungsabschnitt werden getrocknet, es gibt öligen Staub usw., die Plattenoberfläche wird gefilmt oder Staub wird vor dem Drucken entfernt. Unsachgemäß ist die Entwicklungsmaschine nicht sauber, das Waschen nach der Entwicklung ist nicht gut, der Entschäumer, der Silizium enthält, kontaminiert die Plattenoberfläche usw. Vorbehandlung der Galvanik, weil die Hauptkomponenten der Badeflüssigkeit Schwefelsäure sind, ob es sich um saures Entfettungsmittel, Mikroätzen, Einweichen und die Badeflüssigkeit handelt. Daher, wenn die Wasserhärte hoch ist, wird es trüb erscheinen und die Platte verunreinigen su