PCB-Technologie - Was ist die Gefahr, die Leiterplatte mit einer Hand zu halten?

Was sind die Gründe für Fehler beim Schweißen von Leiterplatten?

1. Die Lötbarkeit der Leiterplattenlöcher beeinflusst die Qualität des Lötens. Die schlechte Lötbarkeit der Leiterplattenlöcher verursacht virtuelle Lötfehler, die die Parameter der Komponenten in der Schaltung beeinflussen, was zu einer instabilen Leitung der Komponenten und der inneren Leitung führt. Die gesamte Schaltungsfunktion ausfällt.

2. Schweißfehler verursacht durch Verzug, Leiterplatten und Komponenten, die während des Schweißprozesses verzerrt sind, und Fehler wie virtuelles Schweißen und Kurzschluss aufgrund von Spannungsverformung. Verzug wird oft durch das Temperaturungleichgewicht des oberen und unteren Teils der Leiterplatte verursacht., Bei großen Leiterplatten verzieht sich die Leiterplatte aufgrund des Gewichts der Leiterplatte selbst.

3. Das Design der Leiterplatte beeinflusst die Schweißqualität. Im Design ist die Leiterplattengröße zu groß, obwohl das Schweißen einfacher zu steuern ist, aber die gedruckte Linie ist lang, die Impedanz steigt und die Kosten steigen.

Wenn es zu klein ist, nimmt die Wärmeableitung ab und das Schweißen ist nicht einfach zu steuern. Es ist leicht, dass benachbarte Leitungen sich gegenseitig stören, daher muss das Leiterplattendesign optimiert werden.

a. Verkürzen Sie die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten, um EMI-Störungen zu reduzieren, b. Schwergewichtkomponenten sollten mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden, c. Wärmeableitungsprobleme sollten für Heizkomponenten berücksichtigt werden, und wärmeempfindliche Komponenten sollten weit weg von Wärmequellen sein, d. Die Anordnung der Komponenten ist so parallel wie möglich. Die Leiterplatte ist nicht nur schön, sondern auch einfach zu schweißen, so dass sie für die Massenproduktion geeignet ist.

Beim Eintauchen und Löten der Leiterplatte-Leiterplatte haben SMT-Chipverarbeitungshersteller viele Mitarbeiter oder Kunden, die an Operationen beteiligt sind, wie Einfügen von Steckkomponenten, ICT-Tests, PCB-Subboarding und manuelle Lötverfahren auf der Leiterplatte., Installieren Sie Schrauben, installieren Sie Nieten, drücken Sie manuell Crimpverbinder, PCBA-Zirkulation usw. Während dieser Reihe von Operationen ist eine gemeinsame Aktion, die Leiterplatte allein zu halten, die den Ausfall von BGA- und Chipkondensatoren verursacht. Der Hauptfaktor ist, welche Gefahren bestehen, wenn die Leiterplatte mit einer Hand auf der Leiterplatte gehalten wird.

(1) Halten der Leiterplatte mit einer Hand, für jene Leiterplatten mit kleiner Größe, geringem Gewicht, kein BGA und keine Chipkapazität, ist es im Allgemeinen erlaubt, aber für jene Schaltungen mit großer Größe und schwerem Gewicht sind BGA- und Chipkondensatoren auf der Seite angeordnet. Platinen sollten vermieden werden, da ein solches Verhalten leicht dazu führen kann, dass die Lötstellen von BGA, Chipkapazitäten und sogar Chipwiderständen ausfallen. Daher sollten in den Prozessdokumenten die Anforderungen für die Entnahme der Leiterplatte angegeben werden.

Die Verbindung, die anfällig ist, die Leiterplatte mit einer Hand zu halten, ist der Zirkulationsprozess der Leiterplatte. Unabhängig davon, ob das Board von der Gürtellinie genommen wird oder das Board platziert wird, verwenden die meisten Leute unbewusst die Methode, das Board mit einer Hand zu halten, weil es glatt ist. Beim manuellen Löten, Anbringen von Kühlkörpern und Installieren von Schrauben ist es aufgrund der Notwendigkeit, einen Vorgang abzuschließen, natürlich, die Leiterplatte in einer Hand zu halten und andere Werkstücke in der anderen zu bedienen. Diese scheinbar normalen Abläufe bergen oft große Qualitätsrisiken.

(2) Schrauben anbringen. In vielen SMT-Chip-Verarbeitungsfabriken, um Kosten zu sparen und Werkzeuge zu eliminieren, werden sie bei der Installation von Schrauben auf PCBA oft aufgrund der Unebenheiten der Komponenten auf der Rückseite der PCBA verformt, die leicht zu machen sind und empfindlich auf Spannung sind. Die Lötstellen sind gerissen.