Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Prüfverfahren für Kurzschluss der Leiterplatte
1. Wenn die Leiterplatte wird empfangen, wenn es manuell gelötet wird, es muss eine gute Gewohnheit entwickeln. Erstens, überprüfen Sie die Leiterplatte optisch vor dem Löten der Leiterplatte, and check the key circuits (especially the power supply and ground) with a multimeter. ) Whether it is short-circuited; secondly, Verwenden Sie ein Multimeter, um zu testen, ob Stromversorgung und Masse jedes Mal kurzgeschlossen sind, wenn ein Chip gelötet wird; zusätzlich, den Lötkolben nicht zufällig werfen, if you throw the solder onto the solder feet of the chip (especially surface mount components), Es ist nicht leicht zu finden.
2. Öffnen Sie die PCB Leiterplatte Diagramm auf dem Computer, Beleuchtung des Kurzschlussnetzes, und sehen, welcher Ort am nächsten ist, das am einfachsten anzuschließen ist. Achten Sie besonders auf den Kurzschluss im IC.
3. Ein Kurzschluss wird gefunden. Take a board to cut the wires (especially suitable for einseitige Leiterplatte/doppelseitige Leiterplatten), und Stromversorgung auf jedem Teil der Funktionsblöcke separat nach dem Schneiden der Drähte, und einige von ihnen entfernen.
4. Kurzschlussbestimmungsanalysatoren verwenden, wie: Singapur PROTEQCB2000 Kurzschlusstracker, Hong Kong Lingzhi Technology QT50 Kurzschlussverfolger, Britischer POLARToneOhm950 Mehrschichtiger Board Kurzschlussdetektor und so weiter.
5. Wenn es einen BGA-Chip gibt, da alle Lötstellen vom Chip abgedeckt und unsichtbar sind, und es ist eine mehrschichtige Leiterplatte ((Leiterplatte mit mehr als 4 Schichten)), Es ist am besten, die Stromversorgung jedes Chips während des Designs zu trennen und magnetische Bead- oder 0-Ohm-Widerstandsverbindung zu verwenden, also, wenn es einen Kurzschluss zwischen der Stromversorgung und der Erde gibt, Trennen Sie die magnetische Perlenerkennung, Es ist einfach, einen bestimmten Chip zu finden. Weil das Schweißen von BGA schwierig ist, wenn es nicht automatisches Schweißen durch die Maschine ist, Ein wenig Nachlässigkeit wird die angrenzende Stromversorgung kurzschließen und die Masse zwei Lötkugeln.
6. Seien Sie vorsichtig beim Schweißen kleiner Oberflächenkondensatoren, especially power supply filter capacitors (103 or 104), die leicht einen Kurzschluss zwischen Netzteil und Masse verursachen kann. Natürlich, manchmal mit Pech, der Kondensator selbst ist kurzgeschlossen, So ist der beste Weg, den Kondensator vor dem Schweißen zu testen.
