Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. Purpose
Make
2. sinda
SuiTabelle für SMT Reparbeiur
3. Respaufsibilesies
3.1. Wartung Persaufal: vereintwodertlich für die täglich Wartung vauf defekt Produkte und die richtig VerwEndeung, ReiniPistttttttttttttttzuleg und Wartung vauf equipment;
3.2. Techniker und Bahre: vereintwodertlich für die Überwachung und technische Führung der Wartungsqualesät.
4. Preparbeiiauf:
4.1. Bereesen die Werkzeuge verwEndeet und bestätigen whedier die Wärme Piszule is in Arbees Zustund
4.2. Verstehen Sie die Modellle, die durch die berühmte Linie und die verwendeten Brettnummern produziert werden
5. Tools:
Tweezers, kaufstant Temprobeiur Löten Eisen, antistbeiisch Pinsel, heiß Luft Piszule, Abfälle Box, antistbeiisch Hundschuhe, schnurgebunden stbeiisch Ring, etc.
6. Mbeierial descriptiauf:
6.1 Zinn Draht
6.1.1 Zinndraht Spezwennikbeiiauf: stark ï0.8MM
6.1.2 Haltbarkees des Zinndrahts: 1 Jahr, ExPosesieinenzees: 30 Tage
6.2 Modell des Pbeichklebers: Fuji NE3000S 6.2.1 Maximale Nutzungszees bei Umgebungstemperbeiur nach dem Öffnen der Dose: 7 Tage
6.2.2 Die Lagerzeit ungeöffneter Dosen im Kühllager: 6 Maufbeie
6.3 Umweltfreundliche Platte Walschwalsser
6.3.1 Haltbarkeit: Keine
6.3.2 Belichtungszeit: keine
6.4 Papier abwischen
6.4.1 SMT Wischpapier
6.5 Kolophaufium, Flussmittel
6.5.1 Haltbarkeit des Kolophoniums: 1 Jahr
6.5.2 Kolophonium Belichtungszeit: 7 Tage
7. Homewoderk:
7.1 Für die Löten Eisen Temperatur Prüfung von die Reparatur Station, at am wenigsten einmal per Verschiebung, IPQC Füllungen in die "Löten Eisen Inspektion Aufzeichnung Fürm"
7.2 Nehmen raus die Leiterplatte zu be repariert von die defekt Karte Rack, setzen it on die Reparatur table und Prüfung die defekt Phäneinmen und die defekt Punkt
7.3 Reparieren Sie die Stellen, an denen die Komponenten ausgetauscht werden müssen, wie fehlende Teile, Körperschäden usw.: SOP-Komponenten
7.4 Bauteilentfernung
7.4.1 Beobachten Sie, ob es Verschmutzung, Oxidation, VerunreiniPiszulegen und Fremdkörper auf der Oberfläche der Leiterplatte gibt. Wenn es welche gibt, reinigen Sie es mit umweltfreundlichem Brettwaschwasser und trocknen Sie es.
7.4.2 Stellen Sie die Temperatur der Heißluftpiszule auf 450 Grad Celsius ein
7.4.3 Verwenden Sie eine Spritze, um Rippenfluss auf das Ende des Bauteils aufzutragen
7.4.4 Wenn der angezeigte Temperaturwert den eingestellten Wert erreicht, bewegen Sie die Heißluftpiszule Düse auf 5±2MM über der entnommenen Komponente, um mit der Erwärmung zu beginnen
7.4.5 Wenn die Heizzeit den Schmelzpunkt des Lots erreicht, verwenden Sie eine Pinzette, um das Bauteil zu entfernen und neu zu fürmen
7.5 Bauteilschweißen
7.5.1 Entsprechend der neuesten Produktstückliste der reparierten Komponente bereiten Sie die richtige Komponente vor, die an dieser Stelle verwendet wird
7.5.2 Wählen Sie einen Lötkolben mit konstanter Temperatur mit messerförmiger Lötkolbenspitze und stellen Sie die Temperatur der Konsole ein: Bleifrei 380±20 Grad Celsius
7.5.3 Verwenden Sie eine Spritze, um geripptes Flussmittel an dieser Stelle auf jedes Pad aufzutragen.
7.5.4 Klemmen Sie das Bauteil, das OK ausgewählt wurde, mit einer Pinzette und legen Sie es auf das Pad (beim Spannen des Bauteils sollte die Pinzette seitlich am Bauteilkörper geklemmt werden, um die Bauteilfüße zu vermeiden)
7.5.5 Nehmen Sie den Zinndraht, fügen Sie Zinn zur Spitze des Lötkolbens hinzu und löten Sie die Komponentenstifte (beim Löten des ersten Stifts kann die Pinzette nicht entfernt werden), reinigen und überprüfen Sie SOP-Komponenten nach dem Löten (es gibt einen zweireihigen Komponentenstift Parallel zur externen Anwendung), QFP-Komponenten (es gibt vier Reihen von Komponentenstiften und externe Anwendung)
7.6 Bauteilentfernung
7.6.1 Beobachten Sie, ob es Verschmutzung, Oxidation, VerunreiniPiszulegen und Fremdkörper auf der Oberfläche der Leiterplatte gibt. Wenn ja, reinigen Sie es mit einem ReiniPiszulegsmittel und trocknen Sie es. 7.6.2 Stellen Sie die Temperatur der Hitzepiszule auf 450 Grad Celsius ein
7.6.3 Rippenfluss mit einer Spritze auf das Ende des Bauteils auftragen
7.6.4 Wenn der angezeigte Temperaturwert den eingestellten Wert erreicht, bewegen Sie die Heißluftpiszule Düse auf 5±2MM über der entnommenen Komponente, um mit der Erwärmung zu beginnen
7.6.5 Wenn die Heizzeit den Schmelzpunkt des Lots erreicht, verwenden Sie eine Pinzette, um die Komponente für die Formbehundlung zu entfernen
7.6.6 Überprüfen Sie den Zustund der entfernten Komponenten. Wenn Füße, gebrochene Füße oder schlechte Rohstvonfe fehlen, geben Sie sie zur Verarbeitung an das Materialpersonal zurück und reparieren Sie die Komponenten gemäß den IC-Reparaturanweisungen.
7.7 Bauteilschweißen
7.7.1 Entsprechend der neuesten Produktstückliste des zu reparierenden Bauteils, bereiten Sie die richtigen Komponenten vor, die an dieser Stelle verwendet werden (die Komponenten, die zum Trimmen in Ordnung sind, sollten zuerst verwendet werden)
7.7.2 Wählen Sie einen Lötkolben mit konstanter Temperatur mit messerförmiger Lötkolbenspitze und stellen Sie die Temperatur der Konsole ein: 340±20 Grad Celsius für Blei und 380±20 Grad Celsius für bleifrei
7.7.3 Verwenden Sie eine Spritze, um Flux auf jedes Pad an dieser Stelle aufzutragen.
7.7.4 Nehmen Sie den Lötsaugdraht, decken Sie den Lötsaugdraht an der Reparaturstelle zum Pad ab, verwenden Sie einen diermostatischen Lötkolben im 45°-Winkel, um das Restlöt auf der Leiterplatte zu reinigen oder entfernen Sie es direkt mit einem Lötkolben.
7.7.5 Klemmen Sie das Bauteil, das OK ausgewählt wurde, mit einer Pinzette und legen Sie es auf das Pad (beim Spannen des Bauteils sollte die Pinzette seitlich am Bauteilkörper geklemmt werden, um die Bauteilfüße zu vermeiden)
7.7.6 Nehmen Sie den Zinndraht, fügen Sie Zinn auf die Spitze des Lötkolbens und löten Sie zuerst die diagonalen Komponentenfüße des Bauteils
7.7.7 Fügen Sie Zinn zur Spitze des Lötkolbens hinzu, verwenden Sie den Lötkolben, um die Komponentenfüße zu schließen und bewegen Sie den Lötkolben langsam in eine Richtung der gesamten Reihe von Komponentenfüßen, bis die gesamte Reihe von Komponenten gelötet ist, folgen Sie dieser Methode zu den underen Reihen von Komponentenfüßen Schweißen
7.8 Rechteckige Chipkomponenten und Elektrolytkondensazuren
7.8.1 Konstanttemperaturlötkolben mit messerförmiger Lötkolbenspitze für Offsetkomponenten, KonsolenTemperaturinstellung: Blei 340±20 Grad Celsius bleifrei 380±20 Grad Celsius, korrigieren Sie das Bauteil
7.8.2 Für fehlende Teile und defekte Komponenten verwenden Sie eine Spritze, um Flussmittel zu ihren Pads hinzuzufügen, und verwenden Sie einen Lötkolben mit konstanter Temperatur mit einer messerförmigen Lötkolbenspitze und Pinzette, um zu entfernen und zu reparieren
7.8.3 Die Methode des Schweißens ist die gleiche wie die des SOT-Komponentenschweißen
7.9 Verwenden Sie eine undere antistatische Bürste, um das Lötende oder die Komponentenfüße des Bauteils zu reinigen und den Lötzungszustund erneut zu überprüfen. Wenn Zinnperle, Zinnspitze, Fehllöt, ungelötet oder Kurzschluss vorliegt, sollte dies mit einem Lötkolben mit konstanter Temperatur korrigiert werden.
7.10 Reparatur von Komponenten fixiert mit Patchkleber
7.10.1 Wählen Sie die OK-Komponenten entsprechend der Materialnummer und Produktbezeichnung des in der Stückliste angegebenen Punktes aus. 7.10.2 Beobachten Sie, ob es Flecken, Oxidation und VerunreiniPiszulegen auf der Oberfläche der Leiterplatte gibt. Wenn es welche gibt, reinigen Sie es mit Waschwasser und trocknen Sie es.
7.10.3 Entfernen Sie die Komponenten direkt mit einer Pinzette
7.10.4 Überprüfen Sie svonort die PCB-Pads, wenn Patchkleber auf der PCB ist, wischen Sie svonort den Patchkleber mit SMT-Tüchern ab
7.10.5 Waschen Sie das Pad und die Leiterplatte mit Waschwasser, bis keine Rückstände vorhunden sind
7.10.6 Drücken Sie den frischen Pflasterkleber mit einer Spritze in die ursprüngliche Dosierposition.
7.10.7 Klemmen Sie das ausgewählte Bauteil mit einer Pinzette und legen Sie es auf das Pad
7.10.8 Nachdem die Teile OK platziert sind, gehen sie innerhalb einer Stunde durch den Reflow-Ofen
7.11 Die folgenden Reparaturen sollten für die Punkte des virtuellen Schweißens, des Nicht-Schweißens und des Kaltschweißens durchgeführt werden:
7.11.1 Der Nadelzylinder wird an dieser Stelle mit Flussmittel auf jedes Pad aufgetragen
7.11.2 Wählen Sie einen Lötkolben mit konstanter Temperatur mit messerförmiger Lötkolbenspitze und stellen Sie die Temperatur der Konsole ein: bleifrei 340±20 Grad Celsius bleifrei 380±20 Grad Celsius
7.11.3 Fügen Sie den Zinndraht zum diermostatischen Lötkolbenkopf hinzu und verwenden Sie dann den Lötkolben, um die Komponentenfüße zu reparieren
7.12 Reparieren Sie die Kurzschlussstellen wie folgt:
7.12.1 Verwenden Sie eine Spritze, um Flux auf jedes Pad an dieser Stelle aufzutragen.
7.12.2 Wählen Sie einen Lötkolben mit konstanter Temperatur mit messerförmiger Lötkolbenspitze und stellen Sie die Kontrolltemperatur ein: bleifrei 340±20 Grad Celsius, bleifrei 380±20 Grad Celsius
7.12.3 Verwenden Sie eine diermostatische Lötkolbenspitze, um das kurzgeschlossene Lot an den kurzgeschlossenen Bauteilfüßen zu reinigen
7.13 Markierenieren Sie die reparierte Leiterplatte auf der OK-Leiterplatte
7.14 Legen Sie die Leiterplatte in die zu prüfende Palette und übergeben Sie sie dem Inspekzur, um zu überprüfen, ob die Teile gemäß dem Stundard akzeptabel sind
8. Schlüssel Punkts von Steuerung:
8.1 Nur die wer haben an Beschäftigung Zertifikat kann operate
8.2 Halten Sie den Arbeitsbereich sauber
8.3 Andere Komponenten während der Korrektur nicht beschädigen
8.4 Das zu analysierende und reparierende Brett darf höchstens 24 Stunden nicht überschreiten
8.5 Achten Sie auf die Richtung der polsindn Komponenten
8.6 Strikt mit den Stundards des Schweißbetriebs übereinstimmen
8.7 Wenn Sie das Lötkolben-Netzteil anschließen, stecken Sie den Stecker in eine 220V-Steckdose
8.8 Die Heißluftpiszule sollte während der Arbeit nicht auf undere gerichtet werden, um Verletzungen zu vermeiden
8.9 Reinigen Sie den Lötkolben rechtzeitig nach Gebrauch, um Oxidation der Lötkolbenspitze zu verhindern
8.10 Die Stromversorgung sollte rechtzeitig ausgeschaltet werden, nachdem verschiedene Instrumente verwendet werden
8.11 Bitte bjedeten Sie die Bedienungsanleitung für bestimmte Arbeitsschritte
8.12 Bewegen Sie die Düse auf den Abstund über dem entfernten Bauteil und messen Sie sie mit einer Hochtemperaturvorrichtung
8.13 Wenn eine Anomalie vorliegt, sollten der Monizur, die Aufsichtsbehörde und das undere relevante Personal benachrichtigt werden
8.14 Sie müssen ein elektrostatisches Armbund, antistatische Kleidung und Schuhe tragen
8.15 Nachdem die Reparatur in Ordnung ist, verwenden Sie die Stifteinstellung, um die IC-Pins sanft zu wählen, um das falsche Löten des IC zu vermeiden
8.16 Nachdem die Reparatur in Ordnung ist, muss der Stundort der ausgetauschten Komponenten im "Wartungsdatenblatt" erfasst werden.
8.17 Es ist verboten, PCB bei der Reparatur mit bloßen Händen zu halten, und elektrostatische Hundschuhe müssen getragen werden
8.18 Die elektrisch LoZinng Eisen, Zinn Draht, Zinn Absaugung Draht, antistatisch Pinsel, Spritze, Abfälle Box und odier zuols verwendet für Blei-free repLuft sind ausschließlich für Blei-free PCB repLuft und muss nicht be Verwendungd für die repLuft von bleihaltig PCB
