PCB-Technologie - Flussdiagramm der Produktion flexibler Leiterplatten

Der Produktionsprozess von flexible Leiterplatten Leiterschaltungsmuster unter Verwendung von Photoimaging-Musterübertragungs- und Ätzprozessen auf der Oberfläche eines flexiblen Substrats herzustellen. Die Oberflächen- und Innenschichten von doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplattes werden durch metallisierte Löcher realisiert. Die inneren und äußeren Schichten sind elektrisch miteinander verbunden, und die Oberfläche des Schaltungsmusters wird durch PI und Kleberschicht geschützt und isoliert.

Einige Schritte Anleitung

1. Schneiden Sie das Material

Dies ist ein Prozess, den jeder FPC flexibel Leiterplatte Produktion muss durchlaufen. Das Grundmaterial wird zunächst geschnitten. Ziel ist es, überschüssige Abfälle so weit wie möglich zu reduzieren. Beim Schneiden des Materials, wenn der Schnitt größer ist, das überschüssige Material wird verschwendet.

2. Chemische Reinigung

Dieser Schritt besteht hauptsächlich darin, die Oxidschicht auf dem leitfähigen Substrat zu reinigen. Wenn das Kupferoxid auf der Kupferfolie nicht gereinigt wird, oxidiert es kontinuierlich die Leiterplatte, was ein Verlust für die tatsächliche Lebensdauer der FPC-Leiterplatte ist.

3. Innerer Korrosionsschutz trockener Film (flexible Leiterplatte FPC)

Der erste Schritt besteht darin, die Schaltung auf dem Film herzustellen und die Belichtungsmaschine zu verwenden, um die Schaltung auf dem Film auf dem Substrat mit dem Resist-Trockenfilm (lichtempfindlicher Film) freizulegen, so dass die Schaltung auf die Kupferfolie übertragen werden kann.

4. Säure Ätzen (FPC Soft Circuit Ätzen)

Beim chemischen Ätzen ist es einfach, Säuresäure wie Salzsäure oder Schwefelsäure für FPC-Weichplatten zu verwenden, aber es ist einfach, Ammoniakwasser beim Ätzen von harten Schaltkreisen zu verwenden.

5. Chemische Reinigung

Dieser Schritt besteht darin, zu verhindern, dass die verbleibende Lösung in der Schaltung ätzt, und dann Plasma verwenden, um die Fremdkörper auf der FPC-Leiterplatte zu reinigen.

6. Ausrichtung der inneren Abdeckfolie

Vor diesem Schritt sollte die Form des Abdeckfilms der weichen Platine hergestellt und geformt werden, und dann sollten der Abdeckfilm und die FPC-Leiterplatte ausgerichtet werden und der Lötkolben zur vorläufigen Befestigung auf dem Pad verwendet werden.

7. Drücken

Das Pressen wird in schnelles Pressen und langsames Pressen unterteilt. Für diese Art von Produktionsprozess, der mehrere Pressen durchlaufen muss, ist die erste Pressen die Verwendung einer Schnellpresse. Zu diesem Zeitpunkt wird die maximal zulässige Dicke nach dem Pressen in den Daten standardisiert. Klar. Überprüfen Sie nach dem Pressen, ob Pressblasen, Klebeüberlauf und andere Probleme vorliegen.

8. Backen

Dieser Schritt besteht darin, die Leiterplatte und den Kleber vollständig zu verkleben. Der zwischen der Kupferfolie und der Deckfolie verwendete Kleber fließt und breitet sich nach dem Hochtemperaturbacken aus, wodurch die Verklebung vollständiger wird.

9. Druckzeichen auf der FPC-Platine

Es ist auch notwendig, die Zeichen auf dem Film auf dem Bildschirm zu machen und den Bildschirm zu verwenden, um die Zeichen auf der FPC-Leiterplatte zu drucken. Überprüfen Sie, ob die Zeichen fehlen oder unterdruckt sind.

10. Endkontrolle

Dies ist ein Prozess, der alle FPC Leiterplatten must carry out. Dies ist die letzte Garantie für die Inspektion von flexible Leiterplatten in der Produktionswerkstatt.