Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Über die Anwendung der Plasmaverarbeitungstechnologie in Leiterplattenproduktion Prozess, Manche Menschen fühlen sich vielleicht noch ein wenig fremd. Ich werde hier eine kurze Einführung geben, und hoffen, mehr mit PCB-Kollegen zu kommunizieren und zu diskutieren.
Plasma-Anwendungen
Die Plasmaverarbeitungstechnologie ist eine neue Technologie in der Halbleiterfertigung. Es wurde bereits in der Halbleiterherstellung weit verbreitet und ist ein unverzichtbarer Prozess für die Halbleiterherstellung. Daher ist es eine langfristige und ausgereifte Technologie in der IC-Verarbeitung.
Da Plasma eine Substanz mit hoher Energie und extrem hoher Aktivität ist, hat es eine gute Ätzwirkung auf alle organischen Materialien usw., so dass es in den letzten Jahren auch bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wurde.
Mit der zunehmenden Popularität der Plasmaverarbeitungstechnologie sind die aktuellen Hauptfunktionen im Leiterplattenherstellungsprozess wie folgt:
(1) Lochwand Erosion und Entfernung von Harzbohrschmutz auf der Lochwand
Für die allgemeine FR-4 mehrschichtige Leiterplattenherstellung sind die Harzbohr- und Ätzbehandlungen nach numerischen Kontrollbohrungen in der Regel konzentrierte Schwefelsäurebehandlung, Chromsäurebehandlung und alkalische Kaliumpermanganatlösung Behandlung. Und Plasmabehandlungsmethode.
Bei flexiblen Leiterplatten und starr-flex Leiterplatten zur Entfernung von Bohrkontaminationen aufgrund der unterschiedlichen Eigenschaften der Materialien ist der Effekt jedoch nicht ideal, wenn die oben genannte chemische Behandlung verwendet wird. Plasma wird verwendet, um Bohrkontaminationen und Ätzungen zu entfernen. Eine bessere Rauheit der Lochwand kann erhalten werden, die der Lochmetallisierung und Galvanisierung förderlich ist und gleichzeitig eine "dreidimensionale" Ätzverbindung aufweist.
(2) Aktivierungsbehandlung von PTFE-Material
Allerdings, Alle Ingenieure, die die Metallisierung von PTFE-Materiallöchern durchgeführt haben, haben diese Erfahrung: Mehrschichtige Leiterplatte Herstellungsverfahren zur Lochmetallisierung, Es ist unmöglich, den erfolgreichen PTFE-Druck der Lochmetallisierung zu erhalten. Board. Die größte Schwierigkeit ist die Vorbehandlung der PTFE-Aktivierung vor der elektrolosen Kupferabscheidung, was auch der kritischste Schritt ist.
Es gibt eine Vielzahl von Methoden für die Aktivierungsbehandlung vor der elektrolosen Kupferabscheidung von PTFE-Materialien, aber zusammenfassend, um die Produktqualität sicherzustellen und für die Serienfertigung geeignet, gibt es hauptsächlich die folgenden zwei Methoden:
(A) Chemische Behandlungsmethode
"Metallnatrium und Naphthalin reagieren in einer Lösung nichtwässriger Lösungsmittel wie Tetrahydrofuran oder Ethylenglykol-Dimethylether zu einem Natriumnaphthalinkomplex. Die Natriumnaphthalin-Behandlungslösung kann die Polytetrafluorethylen-Oberflächenschichtatome im Loch geätzt werden, um den Zweck der Benetzung der Lochwand zu erreichen. Ergebnisse und stabile Qualität. Es ist derzeit die am weitesten verbreitete.
(B) Plasmabehandlung
Diese Verarbeitungsmethode ist ein trockener Prozess, der einfach zu bedienen, stabil und zuverlässig in der Verarbeitungsqualität ist und für die Massenproduktion geeignet ist. Was die Natriumnaphthalin-Behandlungsflüssigkeit der chemischen Behandlungsmethode betrifft, so ist sie schwierig zu synthetisieren, hat eine hohe Toxizität und hat eine kurze Haltbarkeit. Es muss entsprechend der Produktionssituation formuliert werden und hat hohe Sicherheitsanforderungen.
Daher wird derzeit der größte Teil der Aktivierungsbehandlung der Polytetrafluorethylenoberfläche durch Plasmabehandlung durchgeführt, die bequem zu bedienen ist und die Abwasserbehandlung erheblich reduziert.
(3) Hartmetallentfernung
Die Plasmabehandlung hat nicht nur offensichtliche Auswirkungen bei der Bohrschmutzbehandlung aller Arten von Blechen, sondern zeigt auch seine Überlegenheit bei der Entfernung von Bohrschmutz aus Verbundharzmaterialien und Mikrolöchern. Darüber hinaus wird mit der steigenden Nachfrage nach mehrschichtiger Leiterplattenherstellung mit höherer Verbindungsdichte eine große Anzahl von Lasertechnologien zum Bohren von Sackloch-Bohrungen verwendet. Als Nebenprodukt des Laserbohrens Blindlochanwendung-Kohlenstoff muss es vor dem Lochmetallisierungsprozess entfernt werden. Zu diesem Zeitpunkt hat die Plasmabehandlungstechnologie ohne jede Leugnung die wichtige Aufgabe übernommen, Karbide zu entfernen.
(4) Innere Vorbehandlung
With the increasing demand for various types of printed circuit board Herstellung, Es werden immer höhere Anforderungen an die entsprechende Verarbeitungstechnik gestellt. Unter ihnen, die innere Schicht Vorbehandlung von flexible Leiterplatte und starr-flexible Leiterplatte kann die Oberflächenrauheit und Aktivität erhöhen, und die Klebekraft zwischen den inneren Schichten der Platte verbessern, was auch entscheidend für eine erfolgreiche Fertigung ist.
