PCB-Technologie - Schwierigkeiten bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten Proofing 2

Schwierigkeiten bei der Herstellung von mehrschichtigen Leiterplatten Proofing2

3. Schwierigkeiten bei der Pressproduktion

Mehrere Leiterplatten mit Innenschichtkernen und Prepregs werden überlagert, und Fehler wie Schlupf, Delamination, Harzhohlräume und Blasenrückstände können während der Laminierungsproduktion auftreten. Bei der Gestaltung der laminierten Struktur ist es notwendig, die Hitzebeständigkeit des Materials vollständig zu berücksichtigen, Spannung, Klebstoffmenge und die Dicke des Mediums zu widerstehen und ein vernünftiges PCB-High-Level-Platinenpressprogramm festzulegen. Es gibt viele Schichten, und die Menge der Ausdehnungs- und Kontraktionskontrolle und die Kompensation des Größenfaktors können nicht konsistent gehalten werden; Die dünne Zwischenschicht-Isolierschicht kann leicht zum Versagen des Zwischenschicht-Zuverlässigkeitstests führen. Abbildung 1 ist ein Defektdiagramm der Delamination der Platte nach dem thermischen Belastungstest.

4. Schwierigkeiten beim Bohren

Die Verwendung von Hoch-TG-, Hochgeschwindigkeits-, Hochfrequenz- und Dickkupfer-Spezialplatten erhöht die Schwierigkeit des Bohrens von Rauheit, Bohrgraten und Entbohren. Es gibt viele Schichten, die kumulative Gesamtkupferdicke und die Plattendicke, das Bohren ist einfach, das Messer zu brechen; Die dichte BGA ist viele, das CAF-Fehlerproblem verursacht durch den schmalen Lochwandabstand; Die Plattendicke ist leicht, das geneigte Bohrproblem zu verursachen.

2. Kontrolle der wichtigsten Produktionsprozesse

1. Auswahl des Leiterplattenmaterials

Mit der Entwicklung von Hochleistungs- und multifunktionalen elektronischen Komponenten wird eine hochfrequente und schnelle Entwicklung der Signalübertragung herbeigeführt, so dass die dielektrische Konstante und der dielektrische Verlust von elektronischen Schaltungsmaterialien relativ niedrig sein müssen, sowie eine niedrige CTE und eine geringe Wasseraufnahme. Rate und bessere Hochleistungs-kupferplattierte Laminatmaterialien, um die Verarbeitungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen von hochrangigen Platten zu erfüllen. Zu den häufig verwendeten Plattenlieferanten gehören hauptsächlich A-Serie, B-Serie, C-Serie und D-Serie. Die wesentlichen Eigenschaften dieser vier inneren Substrate werden verglichen, siehe Tabelle 1. Verwenden Sie für Hochhäuser dicke Kupferplatinen Prepregs mit hohem Harzgehalt. Die Klebstoffmenge, die zwischen den Zwischenlagen fließt, reicht aus, um das innere Schichtmuster zu füllen. Wenn die isolierende dielektrische Schicht zu dick ist, kann die fertige Platte zu dick sein. Im Gegenteil, wenn die isolierende dielektrische Schicht zu dünn ist, ist es leicht, Qualitätsprobleme wie dielektrische Delamination und Hochspannungsprüfungen zu verursachen, so dass die Auswahl der isolierenden dielektrischen Materialien extrem wichtig ist.

2. Konstruktion der laminierten Struktur

Die wichtigsten Faktoren, die bei der Konstruktion der laminierten Struktur berücksichtigt werden, sind die Hitzebeständigkeit des Materials, die Widerstandsspannung, die Füllstoffmenge und die Dicke der dielektrischen Schicht. Folgende Grundsätze sollten beachtet werden:

1. . Wenn der Kunde hohe TG-Platten benötigt, müssen Kernplatten und Prepreg das entsprechende hohe TG-Material verwenden.

2. . Die Hersteller von Prepreg- und Kernplatinen müssen konsistent sein. Um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten, vermeiden Sie die Verwendung eines einzelnen 1080- oder 106-Prepregs für alle Schichten von Prepreg (außer für spezielle Anforderungen des Kunden). Wenn der Kunde keine Anforderungen an die Mediendicke hat, muss die Dicke der Medien zwischen jeder Schicht garantiert werden â¥0,09mm gemäß IPC-A-600G.

3. . Verwenden Sie für das innere Substrat 3OZ oder höher Prepregs mit hohem Harzgehalt, wie 1080R/C65%, 1080HR/C68%, 106R/C73%, 106HR/C76%; Versuchen Sie aber, die strukturelle Gestaltung von 106 hochklebenden Prepregs zu vermeiden. Um zu verhindern, dass sich mehrere 106 Prepregs überlagern, weil das Glasfasergarn zu dünn ist, kollabiert das Glasfasergarn in der großen Substratfläche, was die Dimensionsstabilität und die Delamination der Platte beeinflusst.

4. . Wenn der Kunde keine speziellen Anforderungen hat, wird die Dickentoleranz der dielektrischen Zwischenschicht im Allgemeinen durch +/-10% gesteuert. Für die Impedanzkarte wird die dielektrische Dickentoleranz durch IPC-4101C/M Toleranz gesteuert. Wenn der Impedanz-Einflussfaktor auf die Dicke des Substrats bezogen ist, muss die Blatttoleranz auch in Übereinstimmung mit der IPC-4101C/M Toleranz sein.

3. Steuerung der Zwischenlagenausrichtung

Die Genauigkeit der inneren Kernplatinengrößenkompensation und der Produktionsgrößenkontrolle erfordert die Daten und historischen Daten, die in der Produktion für einen bestimmten Zeitraum gesammelt werden, um die Größe jeder Schicht der Mehrschichtplatine genau auszugleichen, um sicherzustellen, dass jede Schicht der Kernplatine Konsistenz der Ausdehnung und Kontraktion aufweist. Entscheiden Sie sich vor dem Pressen für hochpräzise und zuverlässige Zwischenlagenpositionierungsverfahren, wie z. B. Vier-Nut-Positionierung (PinLAM), Schmelz- und Nietkombination. Die Einstellung des geeigneten Pressvorgangs und der routinemäßigen Wartung der Presse ist der Schlüssel, um die Qualität des Pressens sicherzustellen, den Leimfluss und den Kühleffekt des Pressens zu kontrollieren und das Problem der Zwischenlagenverschiebung zu verringern. Die Schicht-zu-Schicht-Ausrichtungssteuerung muss Faktoren wie den inneren Schichtkompensationswert, das Presspositionsverfahren, die Pressprozessparameter und die Materialeigenschaften umfassend berücksichtigen.