PCB-Technologie - Wie macht man Kupferfolie in flexiblen Leiterplatten?

In der flexiblen Leiterplatte FPC, Kupferfolie wird als Basismaterial verwendet, die bekannt ist. Allerdings, Nur wenige Leute wissen, wie es gemacht wird.

Derzeit gibt es zwei Arten von Kupferfolie, die in flexiblen Leiterplatten FPC verwendet werden; 1. gewalzte und geglühte Kupferfolie (auch bekannt als geschmiedete Kupferfolie); 2. elektrolytische Kupferfolie.

Kupferfolie ist in flexiblen Leiterplatten FPC weit verbreitet, aber wie wird sie hergestellt?

Das Herstellungsverfahren von Kupferfolie ist entweder Walzglühen oder Elektrolyse. Diese Methoden bestimmen ihr mechanisches Paradoxon. Entsprechend den mechanischen Eigenschaften und Anwendungen der Kupferfolie, Jede Art von Kupferfolie wird weiter in verschiedene Qualitäten unterteilt. Electrolytic copper foil and wrought copper foil are divided into four grades (Savage. 1992). Usually elektrolytische Kupferfolie is grade 1-4, Verwendung in starren Druckverfahren Leiterplattes. Flexibel Leiterplatte FPC Verwendet alle elektrolytischen Kupferfolien und geschmiedeten Kupferfolien Typ 5-8. Typische Niveaus 2, 5, 7 und 8 werden in flexiblen Laminaten verwendet.

1, elektrolytische Kupferfolie

Die Herstellung von elektrolytischen Kupferfolien besteht darin, Kupferionen auf eine zylindrische Kathode zu galvanisieren, und die Kupferfolie wird kontinuierlich von oben abgezogen. Elektrolytische Kupferfolie hat eine säulenförmige Kornstruktur. Wenn die Kupferfolie gebogen wird, werden die Partikel getrennt, was die Flexibilität und den Widerstand der Kupferfolie kleiner macht als die der gewalzten und geglühten Kupferfolie, wenn die Kupferfolie gebogen wird.

Der Beginn des Elektrolyseprozesses ist die Zersetzung von Kupfer aus der Schwefelsäurelösung, und die Zersetzungsgeschwindigkeit wird durch Temperatur und Rühren gesteuert. Das Aussehen und die mechanischen Eigenschaften von Kupferfolien können mit verschiedenen Additiven kontrolliert werden.

Die Kupferlösung wird kontinuierlich in die Elektrolytzelle injiziert. Unter der Einwirkung des Stroms zwischen der Anode und der Kathode der Elektrolytzelle werden Kupferionen von der chemischen Zelle auf die Oberfläche der Kathode ausgefällt. Die Kathode ist eine rotierende zylindrische Trommel, deren Teil in die Lösung eingetaucht ist. Wenn die Kathode in die Lösung eintritt, beginnt sich Kupfer auf der Oberfläche der Trommel abzulagern, und die Galvanisierung setzt fort, bis die Trommel die Lösung verlässt. Wenn sich die Kathode weiter dreht, löst sich die Kupferfolie von der Kathode ab. Die Rotationsgeschwindigkeit der Kathodentrommel bestimmt die Dicke der Kupferfolie, und der Elektrolyseprozess kann Kupferfolien von vielen Dicken und Breiten produzieren.

Ob geschmiedet oder elektrolysiert, das originale Kupferfolienprodukt muss in drei Schritten verarbeitet werden.

1) Verklebung (Fixierung) Diese Behandlung umfasst in der Regel Metall Kupfer/Kupferoxid Behandlung, die die Oberfläche von Kupfer erhöht und eine bessere Benetzbarkeit für das Bindemittel oder Harz bietet.

2) Hitzebeständige Behandlung; Diese Behandlung ermöglicht es dem kupferbeschichteten Laminat, der hohen Temperaturumgebung im Leiterplattenherstellungsprozess standzuhalten.

3) Stabilitätsbehandlung; Diese Behandlung wird auch Passivierung oder Antioxidation genannt. Diese Behandlung wird auf beiden Seiten des Kupfers angewendet, um Oxidation und Färbung zu verhindern. Alle Stabilisierungsbehandlungen basieren auf Aluminiumlegierungen, und einige Hersteller kombinieren Nickel, Zink und andere Metalle mit Blei.

Nach der Behandlung wird die Kupferspule auf die erforderliche Breite geschnitten, und der Kern des Schnitts wird mit Kunststofffolie umwickelt, um Oxidation zu verhindern.

Die Duktilität der Kupferfolie ist wie folgt:

1) Elektrolytische Kupferfolie: verlängern 4% -40%.

2) gewalzte und geglühte Kupferfolie: 20% -45% Verlängerung.

Kupferfolie wird normalerweise mit einer Folie bedeckt, die aus Polyimid oder flüssiger Polymerficusflüssigkeit besteht. Nach dieser Behandlung kann der Leiterfilm die Kupferspüle für eine lange Zeit vor der korrosiven Umgebung und der Lotkontamination schützen.

2, gewalzte geglühte Kupferfolie

Die Herstellung von gewalzter geglühter Kupferfolie erfordert zuerst das Erhitzen der Kupferketten und dann das Senden in eine Reihe von Rollen, um sie auf eine bestimmte Dicke der Kupferfolie zu reduzieren. Durch die Rotation entstehen Kornstrukturen in der Kupferfolie, die wie überlappende horizontale Ebenen aussehen. Unter der Einwirkung von Druck und Temperatur interagieren Kupferpartikel unterschiedlicher Größe miteinander, was die Eigenschaften von Kupferfolie, wie Duktilität und

Es entsteht eine glatte Oberfläche. Im Vergleich zu elektrolytischer Kupferfolie kann die Kupferfolie, die durch diesen Produktionsprozess hergestellt wird, größeren wiederholten Biegungen standhalten.

Sein Nachteil ist jedoch, dass die Kosten höher sind und die Dicke und Breite der Kupferfolie weniger optional sind.

Kupferfolie wird normalerweise mit einer Folie aus Polyimid oder flüssigem Polymerficus bedeckt. Nach dieser Behandlung kann der Leiterfilm die Kupferspüle für eine lange Zeit vor der korrosiven Umgebung und der Lotkontamination schützen.

The above is the introduction about how the copper foil in the flexible Leiterplatte wird hergestellt.