PCB-Technologie - SMT Patch PCBA Board Inspektion Projekt Standard

Was ist die Leiterplatte Inspektionsprojekt Standard für SMT Patch Workshop? Hier ist ein Inventar der PCBA Brett Inspektionsgegenstände in der SMT Patch Werkstatt.

1. Leeres Schweißen von SMT-Teilen

2. Kaltschweißen der Lötstellen von SMT-Teilen: Verwenden Sie einen Zahnstocher, um die Stifte der Teile sanft zu berühren.

3. SMT Teile (Lötpunkt) Kurzschluss (Zinnbrücke)

4. SMT Teile fehlen

5. Falsche Teile von SMT Teilen

6. Die Polarität von SMT-Teilen ist umgekehrt oder falsch, verursacht Verbrennung oder Explosion

7. Mehrere SMT-Teile

8. SMT Teile kippen: die Textseite zeigt nach unten

9.SMT-Teile stehen nebeneinander: Spanelementlänge â­3mm, Breite â­1,5mm, höchstens fünf (MI)

10. Grabstein von SMT-Teilen: das Ende der Chipkomponente wird angehoben

11. SMT Teile Fußversatz: der Seitenversatz ist kleiner oder gleich 1/2 der Breite des schweißbaren Endes

12. SMT-Teile schwimmende Höhe: der Abstand zwischen dem Boden der Komponente und dem Substrat <>

13. SMT Teile Fuß hohe Neigung: die Höhe der Neigung ist größer als die Dicke des Teilefußes

14. Die Ferse von SMT-Teilen ist nicht flach und die Ferse ist nicht verzinnt

15. SMT-Teile können nicht identifiziert werden (Druck ist unscharf)

16. SMT Teile Fuß oder Körper Oxidation

17. SMT Teile Körperschäden: Kondensator Schaden (MA); Widerstandsschäden sind kleiner als 1/4 der Bauteilbreite oder -dicke (MI); IC-Schäden in beliebiger Richtung

18. SMT-Teile verwenden nicht benannte Lieferanten: gemäß Stückliste, ECN

19. SMT-Teile Lötpunkt Zinnspitze: die Höhe der Zinnspitze ist größer als die Höhe des Teilekörpers

20. SMT-Teile essen zu wenig Zinn: Die minimale Lötstellenhöhe ist kleiner als die Lötstärke plus 25% der Höhe des lötbaren Endes oder die Lötstärke plus 0,5mm, von denen die kleinere (MA) ist

21. SMT-Teile essen zu viel Zinn: Die maximale Lötstellenhöhe übersteigt das Pad oder klettert an die Spitze des lötbaren Endes der Metallplattierung Endkappe ist akzeptabel, und das Lot berührt den Bauteilkörper (MA)

22. Zinn Ball/Zinn Schlacke: mehr als 5 Lötkugeln oder Lötspritzen (0.13mm oder kleiner) pro 600mm2 ist (MA)

23. Die Lötstellen haben Löcher/Blaslöcher: eine Lötstelle hat mehr als eine (inklusive) als (MI)

24. Kristallisationsphänomen: Es gibt weiße Rückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte board, Lötklemmen oder um die Klemmen herum, und weiße Kristalle auf der Metalloberfläche

25. Die Oberfläche des Brettes ist unrein; die Unreinheit, die nicht innerhalb von 30 Sekunden nach einem langen Armabstand gefunden werden kann, wird akzeptiert.

26. Schlechte Dosierung: Der Kleber befindet sich in dem zu schweißenden Bereich und reduziert die Breite des zu schweißenden Endes um mehr als 50%

27, PCB Kupferfolie verzogene Haut

28. PCB exponiertes Kupfer: Schaltung (Goldfinger) exponierte Kupferbreite größer als 0.5mm ist (MA)

29. PCB-Kratzer: kein Substrat wird von Kratzern gesehen

30. PCB-Verbrennung: Wenn die Leiterplatte nach dem Reflow-Ofen verbrannt und vergilbt wird oder repariert wird, und die Farbe der Leiterplatte ist anders

31. PCB Biegen: die Verformung des Biegens in irgendeiner Richtung übersteigt 1mm pro 300mm 00:1) ist (MA)

32. PCB innere Schichttrennung (Blase): der Bereich, in dem Blasen und Delamination 25% (MI) des Abstands zwischen den Plattierungslöchern oder den inneren Drähten nicht überschreiten;

Schäumen zwischen Durchgangslöchern oder zwischen Innendrähten (MA)

33. Leiterplatte mit Fremdkörper: leitfähig (MA); nicht leitend (MI)

34. Leiterplattenversion Fehler: nach Stückliste, ECN

35. Goldfinger-Dip-Zinn: Die Position des Zinn-Dips liegt innerhalb von 80% vom Rand des Brettes (MA)