PCB-Technologie - Häufige Defekte und Behandlungsmaßnahmen der FPC-Platine

1. Luftblasen werden zwischen den Linien des flexible FPC Leiterplatte oder die Seite einer einzelnen Linie

Der Hauptgrund: Die Blasen zwischen zwei oder mehr Linien sind hauptsächlich auf den engen Linienabstand und die hohen Linien zurückzuführen. Während des Siebdrucks kann der Lotlack nicht auf das Substrat gedruckt werden, was zu einem Vorhandensein von Luft oder Feuchtigkeit zwischen dem Lotlack und dem Substrat führt. Während der Aushärtung und Exposition wird das Gas erhitzt, um sich auszudehnen und eine einzelne Leitung zu verursachen, um eine einzelne Leitung zu verursachen. Die Schnur ist zu hoch, wenn die Rakel mit der Schnur in Kontakt ist. Der Winkel zwischen Rakel und Linie nimmt zu, so dass der Lotwiderstand nicht auf die Wurzel der Linie gedruckt werden kann. Zwischen der Seite der Linienwurzel und der Lotmaske befindet sich Gas, und Blasen werden nach dem Erhitzen erzeugt.

Lösung: Während des Siebdrucks sollten Sie visuell überprüfen, ob das Siebdruckmaterial vollständig auf dem Substrat und der Seitenwand der Linie gedruckt ist, und den Strom während der Galvanik streng kontrollieren.

2. FPC flexibel Leiterplattenlöcher haben Lötmasken und Muster haben Nadellöcher

Der Hauptgrund: Der FPC flexibel Leiterplatte während des Siebdrucks kein Papier rechtzeitig gedruckt hat, was dazu führte, dass der Bildschirm zu viel Restfarbe ansammelte.

Die Restfarbe wurde unter Druck der Rakel in das Loch gedruckt, und die Bildschirmnetzzahl war zu niedrig, was auch Löcher in der Lötmaske verursachen würde. Schmutz auf der Fotoplatte bewirkt, dass der Teil des FPC flexibel ist Leiterplatte die während des Belichtungsprozesses Licht ausgesetzt werden sollten, um kein Licht zu sehen, resultierend in Nadellöchern im Muster.

Lösung: Drucken Sie Papier rechtzeitig und wählen Sie einen hochmaschigen Bildschirm aus, um eine Platte zu machen; Überprüfen Sie oft die Sauberkeit der Fotoplatte während des Belichtungsprozesses.

3. Es gibt Anzeichen von Schwärzen auf den Kupferfolienleitungen unter der Lötmaske der flexiblen FPC-Leiterplatte

Der Hauptgrund: Die flexible FPC-Leiterplatte wird nicht durch das Wasser getrocknet, nachdem die Leiterplatte abgewischt wurde, und die Oberfläche der Leiterplatte wird durch Flüssigkeit bespritzt oder handgeformt, bevor die Lötmaske gedruckt wird.

Lösung: Überprüfen Sie die Kupferfolie auf beiden Seiten der Leiterplatte visuell auf Oxidation während des Siebdrucks.

4. Es gibt Schmutz und Unebenheiten auf der Oberfläche der flexiblen Leiterplatte FPC

Der Hauptgrund: Der Schmutz auf der Oberfläche wird durch fliegende Haare und andere Verunreinigungen in der Luft verursacht. Die unebene Oberfläche liegt daran, dass das Papier während des Siebdrucks nicht rechtzeitig gedruckt wird und die Restfarbe auf dem Bildschirm entfernt wird, was zu einer unebenen Oberfläche führt.

Lösung: Der Reinraum muss die Sauberkeit des Bedieners vollständig gewährleisten, vermeiden, dass irrelevantes Personal durch den Reinraum geht, den Reinraum regelmäßig reinigen und Papier rechtzeitig drucken, um die Restfarbe auf dem Sieb während des Siebdrucks zu entfernen.

5. FPC flexible Leiterplatten haben Geister und Risse

Der Hauptgrund: Ghosting ist auf die schwache Positionierung der flexiblen FPC-Leiterplatte während des Siebdrucks und die Unfähigkeit, die Restfarbe auf der Siebplatte rechtzeitig zu entfernen, zurückzuführen, was dazu führt, dass neben dem gesamten FPC-Pad regelmäßige Tintenpunkte existieren. Aufgrund der unzureichenden Exposition im FPC-Belichtungsprozess gibt es kleine Risse auf der Oberfläche der Platine.

Lösung: Fixieren Sie das Papier fest mit Positionierstiften und entfernen Sie die Restfarbe auf dem Bildschirm rechtzeitig; Messen Sie die Belichtung so, dass der umfassende Wert der Parameter wie die Energie der Belichtungslampe und die Belichtungszeit zwischen 9-11 Belichtungswerten erreichen kann. Es entstehen keine Risse.

6. Die Farbe beider Seiten der flexiblen Leiterplatte FPC ist inkonsistent und das Problem des Skip-Drucks und des Fluges weiß

The main reason: the number of knives for screen printing on both sides is very different, und es gibt eine Mischung aus neuen und alten Tinten. Es ist möglich, dass eine Seite neue Tinte verwendet, die gerührt wurde, während die andere Seite alte Tinte verwendet, die lange Zeit übrig geblieben ist. Skip-Druck wird durch übermäßigen Galvanikstrom und dicke Beschichtung verursacht, was dazu führt, dass die Musterlinien zu hoch sind. When the FPC flexible Leiterplatte ist Siebdruck, Das Rakelblatt und der Siebdruckrahmen werden unter einem bestimmten Winkel Siebdruck, so sind die Linien auf beiden Seiten der Linie zu hoch., Es wird keine Tinte und Skip Drucken geben. Ein weiterer Grund ist, dass die Rakel einen Spalt hat, und keine Tinte kann am Spalt platziert werden, Auslösen von Überspringen.

Lösung: Versuchen Sie, die Anzahl der Messer im Siebdruck gleich zu halten, vermeiden Sie das Mischen von neuen und alten Tinten; Steuern Sie hauptsächlich den Galvanikstrom und überprüfen Sie, ob das Rakelmesser Lücken hat.