PCB-Technologie - PCB-Laminate haben weiße Flecken und verschiedene Lötungen

Lösung:

1. Geben Sie dem Laminathersteller eine vollständige Liste der verwendeten Lösungsmittel und Lösungen, einschließlich der Verarbeitungszeit und Temperatur für jeden Schritt. Analysieren Sie, ob Kupferspannungen und übermäßiger Wärmeschock im Galvanikprozess aufgetreten sind.

2. Einhaltung der empfohlenen mechanischen PCB-Verarbeitungsmethoden. Häufige Analysen metallisierter Löcher können dieses Problem kontrollieren.

3. Die meisten Pads oder Drähte werden aufgrund des Fehlens strenger Anforderungen für alle Betreiber gelöst. Schlägt die Temperaturprüfung des Lötbads fehl oder verlängert sich die Verweilzeit im Lötbad, tritt auch eine Ablösung auf. Bei der manuellen Lötreparatur,

Die Ablösung des Pads wird wahrscheinlich durch die Verwendung von unsachgemäßem elektrischem Ferrochrom und das Versagen einer professionellen Prozessschulung verursacht. Nun haben einige Laminathersteller Laminate mit hoher Schälfestigkeit bei hohen Temperaturen für strenge Lötanwendungen hergestellt.

4. Wenn die Ablösung, die durch die Designverdrahtung der Leiterplatte verursacht wird, an der gleichen Stelle auf jeder Platte auftritt; dann muss die Leiterplatte neu gestaltet werden. Normalerweise passiert dies, wenn dicke Kupferfolien oder Drähte rechtwinklig sind. Manchmal tritt dieses Phänomen bei langen Drähten auf; Dies liegt an den unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten.

5. Wenn möglich, entfernen Sie schwere Bauteile von der gesamten Leiterplatte oder installieren Sie sie nach dem Tauchlöten. Verwenden Sie normalerweise einen elektrischen Lötkolben mit geringer Leistung, um sorgfältig zu löten, was kürzer ist als das Bauteiltauchlöten, das Substratmaterial wird für eine kürzere Zeit erhitzt.

Verschiedene Lötprobleme

Jetzt ist es ein Zeichen: Es gibt Sprenglöcher in Kaltlötstellen oder Zinnlötestellen.

Inspektionsmethode: Führen Sie häufige Analysen der Löcher vor und nach dem Tauchlöten durch, um die Stellen zu finden, an denen das Kupfer beansprucht wird. Darüber hinaus führen Sie Eingangskontrollen der Rohstoffe durch.

möglicher Grund:

1. Das Strahlloch oder die Kaltlötstelle wird nach dem Lötvorgang gesehen. In vielen Fällen schlechte Beschichtung, gefolgt von Ausdehnung während des Lötvorgangs, was zu Löchern oder Sprenglöchern in der metallisierten Lochwand führt. Wenn dies während des nassen PCB-Verarbeitungsprozesses erzeugt wird, werden die absorbierten flüchtigen Stoffe von der Beschichtung bedeckt und dann unter der Heizwirkung des Tauchlötens herausgetrieben, was zu Ausgüssen oder Strahlöchern führt.

Lösung:

1. Versuchen Sie Kupfer Stress zu beseitigen. Die Ausdehnung des Laminats in z-Achse oder Dickenrichtung hängt in der Regel mit dem Material zusammen. Es kann den Bruch von metallisierten Löchern fördern. Setzen Sie sich mit Laminatherstellern auseinander, um Empfehlungen für Materialien mit weniger Z-Schwellung zu erhalten.

8. Das Problem der übermäßigen Größenänderung

Jetzt ist es ein Zeichen: Die Größe des Substrats ist außerhalb der Toleranz oder kann nach PCB-Verarbeitung oder Löten nicht ausgerichtet werden.

Inspektionsmethode: Führen Sie die Qualitätskontrolle während der PCB-Verarbeitung vollständig durch.

möglicher Grund:

1. Es wurde keine Aufmerksamkeit auf die Texturrichtung des papierbasierten Materials gelegt, und die Ausdehnung in Vorwärtsrichtung beträgt etwa die Hälfte der Querrichtung. Darüber hinaus kann das Substrat nach dem Abkühlen nicht auf seine ursprüngliche Größe wiederhergestellt werden.

2. Wenn die lokale Spannung im Laminat nicht freigesetzt wird, verursacht es manchmal unregelmäßige Dimensionsänderungen während der PCB-Verarbeitung.

Lösung:

1. Weisen Sie alle Produktionsmitarbeiter an, das Brett entsprechend der gleichen Texturrichtung zu schneiden. Wenn die Größenänderung den zulässigen Bereich überschreitet, sollten Sie auf ein Substrat wechseln.

2. Wenden Sie sich an den Laminathersteller, um Ratschläge zur Entlastung der Materialbelastung vor der PCB-Verarbeitung zu erhalten.